公司描述： 辰至半导体是一家高性能车规芯片设计研发商，聚焦高性能高可靠性的芯片设计业务，主要从事ASIL-D级（最高车规安全等级）车规芯片的研发设计。公司拥有一支成建制的车规大芯片团队，公司研发人员多来自哲库、恩智浦、Marvell等知名大厂，具备多款高门槛车规芯片、手机芯片的全流程设计经验和量产案例。其首款产品C1系列采用多核异构架构，支持国密加密算法。