公司描述： 兴普科技股份有限公司成立于2001年，在台湾印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)产值已达全球第一、却独缺多样少量专业生产的背景下，基于市场迫切需求所应运而生，主要提供印刷电路板关联之特殊产品技术研究开发、各类高密度、多层印刷电路板生产制造。兴普科技以成为最完整的电子产业制造整合服务提供者( Electric Manufacturing Integration Provider, E.M.l.P.) 展现创新营运模式，将自身定位为中心制造厂，结合快速反应的供应链管理与策略结盟全方位提供印刷电路板及印刷电路板组装( Printed Circuit Board Assembly,PCBA )产品。从样品技术开发、试产到量产，再由两岸最适基地生产、交货，每一过程均能配合客户需求乃成普科技优于同业之关键成功要素。