公司描述： 上达半导体是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商，主要生产高精密超薄柔性封装基板及集成电路。COF是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术，是半导体产业链驱动封装测试环节关键材料，也是国家发布的半导体芯片制造所必须的19种关键材料之一。