公司描述： 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。