公司名称: 桃芯科技(苏州)有限公司
公司描述: 桃芯科技是一家致力于高端物联网芯片国产化的芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片。同时,可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。 支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片,主要应用于汽车,电网,医疗,定位,高端消费等泛工业场景。支持蓝牙5.3的ING916系列芯片覆盖更多消费场景,包括可穿戴,Mesh,ESL,HID,AR,VR,智能家居等等。 桃芯科技成立于2017年,总部位于北京。在深圳、上海设有分公司。核心团队均具有15年+的行业经验,具有NXP、Marvell、华为、RDA、STEricsson等知名企业的多款芯片量产经验。曾是国内TDSCDMA基带芯片第一团队,最早最大的中移动3G手机芯片供应团队等。