星驱科技宣布完成数亿元的B轮融资

星驱科技是一家全栈式电驱部件及动力系统解决方案供应商，聚焦纯电动汽车和混合动力汽车高性能电驱动系统(EDU)的研发、制造和销售，业务覆盖零部件和软件在内的全价值链，致力于为客户提供更高端、更高效的动力产品。近日，星驱科技宣布完成数亿元的B轮融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）与市场化产业资本联合投资。此次融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展。