星思半导体完成15亿元融资！

2月6日消息，国产5G/6G通信基带芯片企业上海星思半导体有限公司（以下简称“星思半导体”）近期完成了多轮战略融资，累计金额近15亿元。

资料显示，星思半导体成立于2020年，主要聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。

星思半导体拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验，配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。公司持续深化技术壁垒与创新布局，已累计申请各项知识产权270件，其中发明专利达195件，构筑了坚实的核心技术保护体系。

2022年11月，星思半导体宣布其首款自研5G基带芯片一版流片成功，并于2023年8月成功打通了卫星试验电话。

根据星思半导体微信公众号公布的“2025年成绩单”显示：2025年4月，其5G RedCap芯片CS6610通过中国联通OPENLAB开放实验室认证；2025年5月，低轨卫星通信基带芯片CS7610，打通全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话；2025年10月，推出Ka频段宽带卫星通信基带模组CM7810和主机板CB7810；2025年11月，5G RedCap芯片CS6610通过SRRC/NAL/CCC认证并获进网许可；2025年12月，5G RedCap芯片CS6610通过中国联通芯片平台入库认证。

2025年，星思半导体在商业化方面也取得了多项进展：

①在低轨卫星互联网领域：与多家头部手机厂商合作，开发基于国内主流低轨卫星互联网星座的手机直连卫星解决方案；与多家头部新能源车厂合作，开发车载宽带卫星互联网系统；与多家头部通信设备厂商合作，为通信终端设备提供卫星通信基带芯片。同时，还与卫星通信终端厂商、整星厂商、星上载荷厂商、仪器仪表厂商等低轨卫星互联网全产业链的伙伴开展合作，助力中国低轨卫星互联网产业发展。

②5G蜂窝移动通信领域：与多家模组和MiFi客户合作开发5G RedCap模组、5G MiFi等产品，基于5G技术开发的图传模组产品、5G专网通信产品也已经广泛应用在工业物联、低空经济等领域。

③IP授权、芯片设计服务等领域：为多家客户提供IP授权及芯片设计服务，助力客户产品竞争力提升。

在融资方面，作为国内少数从事基带芯片设计的企业，星思半导体在成立两个月后，2020年12月，便获得了高瓴创投的1亿元人民币的天使轮融资；2021年2月，星思半导体完成近4亿Pre A轮融资，由鼎晖 VGC 领投，纪源资本、松禾资本、普罗资本、沃赋创投、嘉御资本等跟投，高瓴创投追投，半年之后完成Pre A+轮，经纬创投、华登国际、BAI 资本、华金资本等机构入局；2022年2月，星思完成超1亿美元的A轮融资，经纬创投、沃赋创投领投，BAI 资本、华登国际、纪源资本、亨通光电、黑盛控股、华创资本等跟投；2024年4月，星思半导体宣布获得5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。经过这几轮融资，星思半导体累计融资金额超过17亿元。

据了解，在此次的15亿元融资当中，参与投资的机构包括策源资本、横琴深合产投、福建产投、新动能资本、成都科创投、鲁信创投、上海产业知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子等国资和市场化基金。其中，四川、横琴、福建、山东等多个省市级国资是首次加入。

值得注意的是，星思半导体在2024年4月官宣完成的5亿元B轮融资之时，其其投后估值仅为36亿元，而在2022年A轮融资当中，星思半导体的投后估值则高达48.82亿元。

根据参与星思半导体B轮融资的蓝盾光电于2023年底披露的公告显示，“受一级市场变动及半导体市场需求波动等因素影响，近来芯片企业的融资环境普遍有所恶化。星思半导体综合融资环境和自身资金需求，决定快速完成本轮融资，因此将投前估值回退至30亿元，较2022年6月前次投前估值48.82亿元有所下降，具有一定合理性。”

也就是说，为了在2024年完成B轮融资为维持公司运营，星思半导体当时主动将公司的估值下调了近40%。目前尚不清楚星思半导体在最新一轮融资当中的估值，但鉴于自去年底以来的商业航天及太空数据中心概念的火爆，其投前估值预计将超过50亿元。