全球首创“边缘暴露剥离法”制备金刚石薄膜,「钻耐科思DiamNEX」完成数千万元天使轮融资
旗芯微半导体完成C轮融资
砺芯微电子获得A++轮融资
医策科技完成数千万元Pre-A轮融资,引领AI智慧病理诊断变革
江浙沪已成往事?长三角迈入万亿共同体时代
精灵数据客服小助手