3、Arm真的要加入芯片制造战局吗？背后有何深意？5、乘联会：4月狭义乘用车零售销量预计157万辆，新能源零售预计50万辆；6、博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产；
集微网消息，据EENews报道，美光计划向印度投资10亿美元建造封装厂，该工厂可能很快就会在印度获得批准。一位印度政府官员表示：“是的，我们接近于批准该提案。”此前有报道称，美光在印度将开设一家IC封装工厂，作为印度芯片制造长期预算的一部分。据报道，美光可能会在印度古吉拉特邦的艾哈迈达巴德和萨南德之间得到一块30万平方米的土地。美光将在该厂对其在世界各地的晶圆厂的内存IC进行封装。美光公司的一位发言人此前曾回应说：“美光将继续评估未来潜在的组装和测试项目的机会，以满足长期的内存需求。”印度政府在2022年初推出了一个100亿美元的激励计划，试图鼓励印度本土半导体制造业发展。因此，即使美光暂时不参与晶圆加工，美光公司的行为将是对印度的一个重大推动。国际半导体财团ISMC的高塔半导体（Tower Semiconductor Ltd）也同意在卡纳提卡的迈苏鲁建立一个代工厂。然而，高塔半导体正在被英特尔收购，而英特尔公司的监管批准已经逾期，这给该计划带来了不确定性。（校对/李梅）集微网消息，据业内消息人士透露，汽车IC设计公司削减了2023年第二季度向晶圆代工厂的投片订单。据台媒电子时报报道，消息人士指出，最近有传言称，一家日本IC设计公司正在削减订单，尤其是市场认为仍然供不应求的IGBT的订单。这一事件不仅揭示了日本主流汽车制造商的“整车库存”水平已经开始超出预期，也表明了汽车规格芯片的转售在短期内是具有挑战性的。消息人士称，消息人士称，除非实现通用性，否则短期内很难找到其他汽车制造商来接手额外的零部件。此外，即使工业IGBT是稀缺的，也很少有公司愿意接受价格高、规格多的汽车用 IGBT。“一些汽车制造商的订单可见性不尽人意，他们借此向零部件制造商施加压力并展开价格竞争。特斯拉的供应链最为耐人寻味，有传言称订单减少，并呼吁进行更极端的减产。”消息人士说道。不过此前分析师称，到2023年，用于控制电流的功率半导体和用于电源管理的汽车模拟半导体的供应仍将处于紧张状态。一些主要的汽车制造商也表示，零部件供应要到2024年才能恢复正常。（校对/王云朗）3、Arm真的要加入芯片制造战局吗？背后有何深意？集微网消息，前几天英国《金融时报》有一篇报道，标题是“Arm准备制造自己的先进原型芯片”。尽管该报纸尽了最大努力来报道这个故事与外界认知的某些细微差别，但有些人可能会得出这样的结论，即Arm正在涉足芯片制造业务。对此，英国科技类媒体Theregister做了深入分析。在他们与行业消息人士交谈后，该机构认为，Arm正在加紧努力展示其工作内容，并向一些客户表明一些态度和观点。总部位于英国，如今由日本软银所有的Arm创建芯片“蓝图”并将这些设计授权给客户。这些客户拿到蓝图，通常将它们与定制电路结合起来，以生产出完整的成品芯片设计，这些设计可以被发送到台积电、英特尔的代工部门和三星等地进行制造。Arm收取版税和许可费；它本身并不制造芯片。也就是说，Arm有时会设计完整的芯片并为其制造这些芯片，但这些只是供客户试用的原型，而不是用于大规模生产的最终产品。这些样本包括台积电制造的多核64位10纳米移动测试芯片；用于嵌入式系统的28nm三星制造部件；以及主要用于谷歌和微软等公司的数据中心级处理器等等。这些是仅供工程师使用的完整芯片的有限样本，以便他们可以测试他们的软件在Arm的最新架构和技术上是否按预期工作。Theregister之前采访过的Arm高级职员，公开详细说明了这种测试芯片的可用性，并表示Arm根本没有兴趣自己制造和销售芯片，这对他们来说没有多大意义，无论是商业上还是战略上。Arm在过去六个月左右的时间里一直在设计一个完整的高端处理器，正如英国《金融时报》所说，“向更广泛的市场展示其设计的力量和能力。”这是一种礼貌的说法，Arm的一些人认为某些特定客户没有充分利用其设计，因此它正在制造一些高端芯片来展示该架构的功能。Arm很可能也受到了AMD的复苏的刺激，这阻碍了Arm获得更多数据中心和个人计算市场的愿望，或许还有RISC-V，一种紧追Arm的“新贵架构”。该机构听说一位著名的Arm被许可客户选择特定的缓存层次结构来节省资金，因为它减小了处理器芯片的尺寸，从而降低了性能，这让Arm的一些人感到沮丧，因为他们的技术没有得到充分和适当的机会来发挥最佳状态。本月报道的高端Arm设计的处理器样品希望向当前和未来的被许可人表明：如果设计得当，Arm的蓝图可以表现良好。目前软银准备把Arm单独上市，据说，作为此举的一部分，这家英国公司正在探索带来收入的新方法，以吸引股东并让投资者满意。该机构了解到，Arm已经组建了一个“解决方案工程”团队来生产限量运行的芯片样品，据说这些样品最初是针对移动设备和笔记本电脑的，很明显，Arm正在开发更类似于参考设计的芯片，而不是它希望自己销售给系统厂商的产品，否则该公司将危及其作为中立技术提供商的长期地位。Arm拒绝就此事发表评论。其代表表示，该业务处于静默期。TheRegister采访的专家认为，这项工作可能与IPO和创造更多收入的努力有关，他们也不认为Arm打算开始向市场销售自己的处理器芯片。IDC欧洲高级研究总监Andrew Buss表示：“从其IP中获取更多价值可能是Arm的某种策略。如果你看看整个供应链产生的价值量，Arm获得的许可费实际上只是其中的一小部分。”Arm报告称，截至2022年底，该季度的总收入为7.46亿美元，而其被许可客户每个季度从Arm的许可技术中获得的总收入高达数十亿美元。如果Arm确实制造了自己的完整芯片系列，那么该战略可能会与微软的战略相提并论。Omdia首席分析师Manoj Sukumaran对此表示赞同，他告诉我们：“设计一款市场可用的CPU 或 SoC 并非易事。与设计测试芯片或验证平台相比，推出市场就绪芯片涉及大量测试和验证工作。”此时此刻，Sukumaran表示他不认为Arm正在朝那个方向发展：“通过在内部进行部分测试、验证和软件移植，Arm可能能够从其IP客户那里获得更高的专利费，因为这将使他们能够缩短上市时间。”“最终，这可能会促使系统厂商拥有自己的 CPU/SoC，就像 Apple制造自己的芯片一样。小米、联想等设备制造商可以拥有自己的 SoC，而不是从高通或联发科购买”，他补充道。这可能与Arm希望改变其技术许可方式以增加收入的行业传言有关。据报道，这仍然会看到Arm将其处理器设计许可给芯片制造商，但这些公司只能将完成的处理器出售给已与Arm签署协议的系统厂商，这些系统厂商将根据其最终产品的总价格支付特许权使用费。这将使Arm有可能在基于Arm的手机、笔记本电脑和服务器销售中占据更大份额。Arm一直受到所有者软银的压力，要求在IPO之前创造更多收入。集微网消息，据华尔街日报报道，美国国会两党议员本周将提出《2023年稀土磁铁制造生产税收减免法案》，是美国鼓励稀土生产本地化的又一项激励措施。但美国稀土材料公司MP Materials建立本地供应链的过程，正显现出美国生产商面临的挑战。目前，世界上大约60%的稀土矿物都来自中国。根据欧洲政策研究中心（CEPS）的数据，中国近年来已控制了91％的精炼业务、87％的氧化物分离业务以及94％的磁铁生产业务。该报道称，位于美国加州和内华达州边界、曾经是全球第一大稀土产地的芒廷山口矿（Mountain Pass）正在努力恢复往日的繁荣。从1960年代到1990年代，Mountain Pass是全球稀土的主要来源，2002年暂停开采，之后被MP Materials Corp.收购并于2017年重新开始开采。在2019年，该公司生产的稀土精矿约占全球市场供应量的15%。MP Materials的目标是在今年年底前在现场建造一个精炼设施，并在供应链的最后阶段投资7亿美元，在得克萨斯州沃思堡建造一个生产磁铁的地点。加拿大矿物勘探公司Defense Metals Corp总裁Luisa Moreno强调，中国在稀土方面有很大优势，在中国之外，几乎没有建立整个供应链的知识。美国蒙大拿州US Critical Materials总裁Jim Hedrick也说，一旦发现一处矿物，仍需要持续的探勘和开发，以确定其规模和可利用性，而且许可也是一个问题，获得批准可能需要数年时间。（校对/赵月）5、乘联会：4月狭义乘用车零售销量预计157万辆，新能源零售预计50万辆；集微网消息（文/杨媛）4月26日，乘联会发文称，4月狭义乘用车零售销量预计157万辆，环比-1.3%，受同期低基数影响，同比增长49.8%；其中新能源零售销量预计50万辆，环比增长-8.4%，渗透率31.8%。此前，3月乘联会狭义乘用车零售完成159.1万辆，同比增长0.5%，环比增长14.8%。其中新能源54.6万辆，同比22.6%，环比24.3%，渗透率34.3%，一季度狭义乘用车零售共完成426.5万辆，同比-13.4%。根据四月主要厂商日均零售量推测，综合估算4月零售将达到157万辆。4月18日，2023年上海国际汽车展览会如期举办，提升汽车市场关注度，助力总体汽车市场温和恢复。另外，中国汽车流通协会调研结果显示，3月底汽车经销商综合库存系数1.78，环比下降7.8%，终端库存仍处于高位。（校对/黄仁贵）6、博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产；德国工程和技术巨头博世公司周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。这项收购包括在未来几年投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。
在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界是非常银行受欢迎的，汽车业是受始于COVID-19大流行的全球半导体短缺影响最大的行业之一。短缺始于工厂因停产而关闭或放缓生产，从而扰乱了全球供应链。由于人们呆在家里，对电子产品的需求激增，以及决心实现电动化和制造更智能的车辆的汽车行业的需求激增，只是加剧了这个问题。
电动汽车平均比其汽油动力汽车使用更多的芯片，而且今天进入市场的大多数新电动汽车都承诺提供先进的驾驶辅助系统和高科技信息娱乐系统。因此，在2021年，平均每辆汽车有大约1200颗芯片，是2010年的两倍，而且这一数字可能会继续增加。
博世的新工厂将生产的碳化硅，也一直是汽车制造商的热门商品。该公司称，碳化硅的市场平均每年增长30%，部分原因是它们为电动汽车提供了更大的续航能力和更有效的充电。它们的能量损失也减少了50%，使用寿命更长，需要的维护也更少。
博世预计，到2025年，每辆新车中平均将有25个芯片被集成在一起。
美国副总统卡马拉-哈里斯在一份声明中说："这项15亿美元的投资将降低成本，加强我们的电动汽车供应链，帮助重建美国制造业，并为加州的工作家庭创造经济机会。而且它将使更多的电动汽车上路，这是我在美国参议院任职以来一直致力于的优先事项。所有这些都是由我们政府'投资美国'议程促成的。"
博世说，计划投资的全部范围将在很大程度上取决于通过拜登政府在2022年8月签署成为法律的CHIPS和科学法案提供的联邦资金机会，以及加州的经济发展机会。
《CHIPS和科学法案》旨在促进美国的半导体研究、开发和生产，因为美国正在与中国竞争。去年，美国禁止向中国出售性能高、互连速度快的先进芯片。
博世不愿透露它希望得到多少联邦资金来推进其在美国的芯片制造目标。今年2月，拜登政府推出了第一个CHIPS for America资助机会，为振兴半导体行业注入了500亿美元，其中包括390亿美元的半导体奖励。政府说，第一个资助机会寻求"为生产......半导体的商业设施的建设、扩大或现代化的项目申请"。
博世和TSI半导体公司没有透露收购的条款，这项收购还需要得到监管部门的批准。博世表示，此次收购将加强其国际半导体制造网络。该公司生产半导体已超过60年，在全球范围内投资了数十亿欧元，特别是在德国罗伊特林根和德累斯顿的水厂。cnBeta
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