芯启源获数亿元Pre-A4轮融资，支持其在下一代DPU芯片研发投入

集微网消息，近日，芯启源宣布完成数亿元的Pre-A4轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金领投，华润资本润科基金、兴旺投资、允泰资本、正海资本跟投，老股东熠美投资（上海市北高新大数据基金）继续跟投。 

据悉，此次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片的研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局，持续强化芯启源在国内这一领域的领跑地位。

今年6月，芯启源刚宣布完成数亿元的Pre-A3轮融资。

芯启源官方消息显示，公司主打5G/IDC赛道，提供全栈DPU解决方案。芯启源拥有完整自主知识产权的DPU，其智能网卡是基于独特的、可扩展的“多核”芯片SoC架构，兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片（ASIC）低成本、低功耗的优势。

芯启源研发团队中大多来自Marvell、Broadcom、Intel、中兴通讯、百度等国内外顶尖芯片厂商，在芯片设计、网络通讯、云数据中心有着成熟丰富的经验。

据介绍，芯启源智能网卡SmartNIC可释放CPU 30%-50%的算力，功耗仅为其1/10甚至1/20，节约了云数据中心一半的总体部署成本，运营（电费及物理空间）成本也大幅下降。

目前，芯启源已获得来自国内头部运营商的多批智能网卡订单，同时与各大服务器厂商、OTT、BAT等客户已进行深入技术对接。（校对/小北）