思波微完成天使轮融资，聚焦晶圆超声检测设备

近日，武汉思波微智能科技有限公司（简称“思波微”）宣布完成天使轮融资。本轮融资由光谷产投领投，武创院投和江城创智基金跟投。融资资金将主要用于晶圆超声检测设备的技术升级、核心团队扩充以及全国市场拓展，为推动半导体高端检测设备国产化提供重要支持。

据公开资料显示，思波微成立于2023年11月，其核心团队兼具顶尖学术背景与产业化经验。团队由华中科技大学集成电路领域的“长江学者”带领，联合多位具备丰富半导体设备量产经验的校友共同发起。同时，公司依托武汉智装院的技术转化平台，构建了“产学研用”深度融合的发展模式。

思波微的核心产品是高频超声扫描检测设备（C-SAM系统）。该设备通过高频超声信号的精准提取、多维分析和高清成像技术，可高效检测晶圆堆叠工艺中的气泡、分层、微裂纹等缺陷，填补了国内先进封装领域高端检测设备的技术空白。凭借在超声检测算法和精密机械控制等领域的自主创新，设备性能已逐步接近国际领先水平，并在成本控制和定制化服务方面具有显著优势。目前，公司已与多家国内晶圆制造及先进封装企业达成初步合作意向。

未来，思波微将重点攻克堆叠键合工艺中的多维度检测技术，进一步拓展设备在3D IC、Chiplet等先进封装场景的应用。公司计划在未来两年内完成3至5款核心设备的国产化验证与量产交付。此外，思波微还将在武汉、深圳等地布局研发与市场中心，加速团队建设与业务扩展。