1.【集微发布】4位年薪超千万 中国芯上市公司董监高薪酬最高人员排行榜出炉；
2.顺势而“为”，技术引领，为旌科技开启千行百业赋能新篇章；
3.“芯存海门，共融未来” 2023存储产业创新大会在南通海门成功举办；
4.前有追兵后有堵截 3nm会是下一个长寿节点吗？
5.寒冬之下，半导体投资如何穿越下行周期？
6.欧盟拟强制禁止参与5G建设？华为回应：强烈反对，将扭曲市场；
7.台积电代工价格曝光：3nm今年报价每片晶圆19865美元
1.【集微发布】4位年薪超千万 中国芯上市公司董监高薪酬最高人员排行榜出炉
集微网消息，2022年，尽管遭遇下行周期，不少半导体企业裁员降薪，但是在吸引高端人才方面，这些公司从来不遗余力，高薪政策是企业抢人、留人的主要方式。爱集微通过整理分析中国芯上市公司的公开财报信息，发布《中国芯上市公司管理层薪酬最高人员排行榜》，管理层人员包括公司董事会、监事会、高管及其他重要人员。
本榜单166位管理层人员中，年薪过1000万的有4位，分别是闻泰科技董事长/总裁张学政、长电科技董事/首席执行官郑力、希荻微董事/总经理NAM DAVID INGYUN和沪硅产业董事/总裁邱慈云，其中闻泰科技张学政是唯一一位年薪超过2000万的高管，达2,581.33万元。年薪超过500万的还有11位，年薪200万-500万之间的有52位，年薪100万-200万之间的有67位，年薪低于100万的有32位。
本榜单中有8名女性成员，分别是汇顶科技总裁胡煜华、风华高科董事/总裁徐静、安集科技董事长/总经理王淑敏、麦捷科技董事/总经理张美蓉、钜泉科技技术研发部总监马侠、江丰电子董事会秘书蒋云霞、国科微龚静副总经理/财务总监和鼎龙股份董事/财务负责人姚红，其中薪酬最高的女性高管是汇顶科技胡煜华576.84万元。
各公司管理层平均薪酬最高的是长电科技634.29万元，排在前十名的是思特威（352万）、闻泰科技（333.77万）、沪硅产业（329.06万）、兆易创新（296.69万）、中微公司（237.63万）、澜起科技（230.67万）、芯源微（227.78万）、纳思达（226.59万）和华峰测控（205.37万）。
具体来看，本榜单中有131位董事会成员，其中有74位董事长，1名执行董事，5名副董事长，51名董事，董事长薪酬最高的是闻泰科技张学政（2581.33万），执行董事薪酬最高的是复旦微电施雷（411.84万），副董事长薪酬最高的是TCL中环沈浩平（583.68万），董事薪酬最高的是长电科技郑力（1359.37万）。有4名监事会成员，其中薪酬最高的是杰华特窦训金（161.08万）。有130名高级管理人员，其中总经理（包括总裁、CEO等）职务85人，副总经理职务45（包括副总裁、董事会秘书、财务总监、业务总监等）人，总经理薪资最高的是闻泰科技张学政（2581.33万）,副总经理薪资最高的是华峰测控徐捷爽（665.35万）。
这些公司的薪酬最高的管理层人员大多在董事会、监事会及高级管理人员中身兼数职，据统计，同时在董事会和高级管理人员中任职的有99人，其中薪酬最高的是闻泰科技董事长/总裁张学政（2581.33万）；仅在董事会任职的有32人，其中薪酬最高的是兆易创新董事长朱一明（703.70万）。
另外，这些管理层人员大多持有本公司股份，166位管理层人员中有122位持有公司股份，持股比例超过5%的有44位，持股比例超过10%的有28位，持股比例超过30%的有8位。
值得一提的是，管理层最高薪酬人员的平均薪酬是256.5万元，上市公司员工的平均年薪为33.3万元，管理层最高薪酬均值是员工平均薪酬的7.7倍，其中闻泰科技张学政的薪酬是本公司员工平均薪酬的118倍。
2.顺势而“为”，技术引领，为旌科技开启千行百业赋能新篇章集微网消息，疫情3年，受晶圆缺货及地缘政治等因素影响，中国智慧视觉芯片市场经历了罕见的缺货涨价潮，行业正常发展受到了严重挑战，不过也给市场带来了新机遇，2020年-2022年间，国内智慧视觉芯片行业异常活跃，原有企业加码出货，大批新进企业迅速研发新产品，至2022年下半年，缺货行情逐步恢复正常，为稳定国内智慧视觉市场的正常发展秩序作出了重要贡献。上海为旌科技有限公司（下称“为旌科技”）也在这一时期进入市场，不过与众多同行不同，为旌科技首先选择切入中高端市场，“我们团队拥有丰富的量产经验，我们不仅是为了在行业里活着，而且要做中高端智能感知芯片的技术引领者。”为旌科技联合创始人兼市场副总裁汪坚如是介绍。在为旌科技诞生之前，国内已有一批企业专注于智慧视觉芯片的研发与创新，如华为海思，2018年，其在全球IPC芯片市场占有率超过60%，国内市占率更是超过80%，对推进我国智慧视觉产业繁荣发展起到了积极作用。彼时，郑军仍是海思上海分部部长和Kirin芯片及技术开发部副部长，正率团队致力于Kirin990等全球领先的新一代芯片研发设计，如果没有意外，包括郑军、汪坚等在内的为旌科技创始团队都将沿着各自的“芯”目标平稳前行。不过从2020年下半年开始，因海思芯片制造受限，智慧视觉领域爆发史上罕见的芯片短缺潮，打乱了整个产业链的正常发展秩序。智慧视觉作为我国为数不多实现芯片自主的领域之一，芯片短缺深度影响到包括安防、视频会议、机器视觉、机器人、消费电子等领域的创新发展，有安防行业资深专家感慨道，“从业30多年，没想到有一天会面临芯片断供。”随着国内一批企业不断加大芯片供应量，一定程度上缓解了芯片短缺行情，但在中高端领域，仍难以寻找到合适的替代品，重要的是，持续增长的智慧视觉创新需求，也需要更强的芯片方案支撑。“我们选择智能感知芯片赛道，并不是一时头脑发热，目前各行各业正处于向智能化升级转型的变革时期，市场对芯片的需求正发生新的变化，特别是在端侧，在有限的存储带宽情况下，如何充分发挥AI加速单元的计算效能、如何调度其他业务单元的协同工作，如何控制芯片的整体功耗等，都需要新的计算架构和技术方案。”在汪坚看来，智能化时代的到来，将会打破原有生态格局，对国内半导体产业来说，将会迎来新机遇。中国海关总署数据显示，2020年-2022年，中国集成电路进口金额分别为3500亿美元、4326亿美元、4156亿美元，分别高于同期1763亿美元、2573亿美元、3655亿美元的石油进口额，已成为中国第一大进口商品。为更好保障我国高科技产业创新发展，近年来，自主可控已成为国内半导体产业发展的新趋势，国家不仅提供政策支持，也在资金、市场等方面提供便利，国家大基金、科创板等平台顺势进场，期望以此推动我国芯片实现自主研发。在这样的背景下，国内半导体产业迎来了史上最好的发展“芯”时代。但这还不够，“不是因为行业有智能化升级需求以及国家支持我们就做芯片，做芯片需要有使命感、责任感和满腔热情，同时还需要具备相当的专业背景和技能，我们创始团队成员都在芯片行业从业多年，从市场到研发到销售，基本覆盖芯片设计整个上下游产业链的资源，团队核心成员平均工作年限均超过20年，具有丰富的芯片开发和量产经验，这些是我们能够独立运营一家芯片公司的关键。”汪坚表示。于是，一群芯片老兵顺势而为，为旌科技应势而生，为中国半导体产业自主可控再注入一股“芯”力量。值得注意的是，近年来，我国半导体行业相关新注册企业数量激增，企查查数据显示，2018年-2022年分别新增注册1.2万家、1.3万家、2.5万家、4.9万家、5.9万家，在智慧视觉芯片领域也有一批初创公司，如何寻求自身定位已成为这些新进企业首要解决的问题。对刚成立的为旌科技来说，也面临相同的抉择。“我们研判发现，视觉应用是传统行业向智能化发展的落地最为明确的场景，在当前人工智能应用中，50%以上与机器视觉有关，65%的行业数字化信息来自于机器视觉，而前端视觉感知的种类、数量和质量决定了智能化程度的高低。如果类比来看，就像手机从通信器材升级为线上互联网入口一样，视觉摄像机正逐步从传统的安防监控转变为线下数字孪生城市画像的入口，市场前景广阔，而刚好，我们团队在这方面有着丰富的经验。”汪坚同时认为，对于一家初创公司来说，需要在一个非常确定的市场快速形成芯片发货，其中安防是智慧视觉芯片最大的落地场景，成为为旌科技重点耕耘行业之一。据Omdia数据，安防智能化加速正在推动全球AI SoC芯片营收的快速增长，预计将从2020年的4亿美元提升至2025年的28亿美元；与此同时，安防AI芯片占端侧芯片的比重也有望从2020年的不到5%提升至2025年的40%以上。为加速构建独具特色的技术体系，成立之初，为旌科技就重视团队架构建设，截至目前，已形成从算法、架构、设计、验证、后端、封装、软件，到运营、量产、销售及服务等各个环节的全覆盖，“我们团队核心成员都具有超过20年的行业经验，且有超过20颗先进工艺芯片的量产经验，这种行业经历，在国内Fabless芯片设计创业团队中是比较少见的。”据汪坚介绍，为旌科技核心团队出自全球IC设计头部企业。基于此前的行业经验积累，为旌科技自成立起就具备强大的研发能力。“算法方面，我们在降噪、WDR（宽动态）等ISP图像处理算法领域处于全球领先水平。芯片架构方面我们通过性能、功耗、面积（PPA）最优平衡的芯片架构设计思路，保证芯片内部多个功能单元充分协同工作，同时芯片前、后端能力的配置，使得我们能把这个思路真正实现落实。”众所周知，量产测试也是芯片生产过程中非常重要的一环，面对成百上千道工序，稍有不慎就会前功尽弃，业内人士称，“几个亿烧没了，可能还看不到芯片的影。”因此，如何把控好量产测试的每一个环节至关重要，做好芯片的ATE测试、可靠性分析、失效分析等测试工作，不仅能确保生产出来的芯片稳定可靠，还利于芯片成本把控。目前为旌科技采用的是12nm工艺，该工艺单次流片费用高达数千万元人民币，据汪坚介绍，“我们是个全面的团队，从架构设计、芯片设计、后端设计，到封装量产等都有丰富的经验，中间没有短板，保证了我们当前推出的芯片一次性流片成功。”深创投集团从天使轮开始投资为旌科技，并参与了后者的每一轮融资，回顾这段投资历程，深创投集团副总裁马楠高度评价道，“2年多来，郑总从初创时的一个人发展到现在200人的团队，聚拢了一批非常资深的业内专家，成功研发了多款芯片并顺利量产，产品获得标杆客户积极正面的反馈，研发速度和技术实力都是国内一流的。”AI芯片是智慧视觉应用的底座，但要做好一颗芯片并不容易，过去3年，在市场缺货涨价背景下，吸引了大批初创公司入场，但从2022年上半年开始，市场释放去库存信号，随后不少初创企业纷纷退出避险。不过市场的大起大落，并没有对为旌科技产生影响。汪坚表示，“从成立开始，为旌科技就是要回归芯片本质，踏踏实实做好芯片，而不是做一个投机者，我们的定位是做技术的引领者，特别是在中高端领域。我们不去看行业有多少竞争对手，而是看自己能在行业里做什么，有没有创新，能不能提升产品竞争力，能不能为客户创造价值。截至目前，中高端市场还没有看到有一家能够完全替代原来方案的公司，这是我们的机遇。”以安防市场为例，全彩、全场景、全天候、全智能已成为未来发展的趋势，这将对芯片的图像质量、视频编码质量、AI算法的泛化适配、系统架构优化以及成本控制等提出更高要求。为满足更为严苛的市场需求，为旌科技对各类功能细节进行了大量创新优化，如针对超高分辨率图像的计算资源上，为旌科技支持开放底层协议接口，满足市场上各类算法接入需求；同时，通过系统带宽的自适应调度、片内多级缓存自动分配以及NPU计算单元多核负载动态调整等创新设计，在相同算力资源下，可以发挥更大的计算性能，同时还能把芯片功耗控制在一个合理的水平。“举个例子，大家都是相同算力，别人可能只能分析100张人脸，但你的产品可以做到200个人脸分析，且功耗还比别人低，这就是你的核心竞争力。”更考验企业技术实力的是，芯片整体的综合性能。“图像质量好了，NPU计算能力不足；或者NPU性能达到了，视频编码的帧率又达不到；或者性能达到了，功耗又太高；这些都无法满足客户的需求。”据汪坚介绍，目前为旌科技的产品在客户横向评比验证中，获得了高度评价。高度集成化也是为旌科技产品的另一特色，“我们从外部BOM角度尽量去给客户降低整机成本，如芯片集成独立供电的RTC模块，支持CVBS接口输出等，可以帮助客户在板级优化外围器件；针对交通场景的特殊需求，我们芯片内置了专用计算和控制逻辑，可以减少客户板级的FPGA器件，同时大大简化客户的产品开发难度。”同时，基于中高端市场定位，为旌科技不会采取行业内较为激进的价格策略，而是以领先的技术实力来赢取客户，从场景适配、性能需求、功能集成等多维度解决客户痛点。“为旌的团队非常务实、有战斗力，且对芯片产业的发展有着深刻的理解。国内在高端芯片领域与国际一流企业还有一定的差距，这条追赶的路注定不平坦，但我们相信为旌在这条路上一定能走出自己的道路，助力中国半导体产业的崛起。”马楠继续强调，“持续看好为旌科技的发展！”为旌科技已于2023年6月7日正式发布了VS839、VS819L、VS816、VS835四款面向中高端市场的智慧视觉芯片，完成从800万像素到1600万像素智能视觉端侧芯片以及边缘侧芯片的全覆盖，产品均支持处理4K超高分辨率视频流，并可向下兼容，具备出色的ISP处理能力，能提供丰富的多核计算资源以及强大的视频编解码能力，覆盖智慧视觉端侧超高清图像处理需求。其中VS839采用为旌最新一代专业图像处理引擎，内置4核A55 CPU和双核视觉DSP，具备最高1600万像素视频处理能力，支持最大4路400万像素Sensor接入及180°全景拼接，可实现4K @60fps全帧率编码，同时提供4Tops高能效比算力，满足客户多智能场景应用中计算能力的需求；VS819L和VS816可分别提供4K@45fps和4K@ 30fps编码能力。VS835最大支持12路1080P@ 30fps视频解码，可以与前端IPC芯片灵活构建各类中高端场景解决方案，适用于安防、会议电视、机器人等领域。随着产品的推出，为旌科技也从产品开发进入到量产出货新阶段。据了解，目前为旌科技芯片方案已获得多家不同领域企业验证开发，同时在安防几家头部企业中完成评测，并获得客户高度认可，这将成为为旌科技迅速切入中高端市场的契机。为旌科技在中高端市场形成出货之后，其技术和产品也将继续下沉，并逐步补全产品序列，“今年我们计划推出针对500万像素的处理芯片，基于‘技术引领’的定位，在这个级别的芯片上，同样会体现我们的技术优势。”汪坚进一步透露，“同时也会推出更高性能的芯片，计划到2025年，在安防行业实现全系芯片的完整布局。”随着AI技术的快速进步，市场需求不断扩大，智慧视觉芯片也持续向安防以外领域拓宽，为旌科技顺势已在加快其他应用市场的布局，基于视觉的智能驾驶应用即是其中之一。据了解，预计年内将有一款智慧视觉芯片通过AEC-Q100可靠性认证，目前已有商用车企业基于为旌科技芯片做应用开发。“成立之初，智能驾驶市场就在我们规划范围内，2022年，国内搭载L2/L2+芯片的智能汽车销售整体超过700万辆，增速远超市场预期，预计到2025年出货规模有望超过1000万辆，公司将针对L2及L2+市场推出相应的芯片产品。”根据计划，为旌科技期望到2025年在智能驾驶领域实现产品落地。古人云，“千里之行，始于足下。”为旌科技以其超20年全球一流的技术底蕴、丰富的行业经验、完整的团队架构，历时3年砥砺前行，已走过从0到1的创业期，不仅成功填补智慧视觉高端市场的真空，还通过技术创新，将AI应用推向了新高度。未来，随着高清化、智能化的快速发展，为旌科技将迎来飞速发展期，其产品也有望赋能千行百业，与产业链一起，打造智慧视觉的新时代。3.“芯存海门，共融未来” 2023存储产业创新大会在南通海门成功举办
6月8日-9日，以“芯存海门，共融未来”为主题的2023存储产业创新大会在南通市海门区召开，本次会议由南通市海门区委、区政府主办，爱集微承办，旨在以存储产业链为核心，“立足海门区、辐射长三角、放眼全中国”，打造政府、产业与资本的交流平台，实现多方深度对接、有机互动和合作共赢。海门区委书记郭晓敏，区委副书记、区长沈旭东，区委常委、海门经开区党工委常务副书记施俊，区委常委、副区长宋涯，区相关部门和区镇负责同志，以及上百家知名存储产业链企业、科研院所、行业协会、投资机构及重点客商代表齐聚江湾，共襄盛举，探讨城市及产业未来发展大计。作为最重要的集成电路产品门类，存储芯片一直以来占据着集成电路近1/3的市场份额，随着5G、人工智能、云计算等新兴技术与万物互联的应用场景不断深化，催生海量数据呈指数级增长，对数据载体存储芯片的需求与日俱增。中国存储产业起步晚，长期处于产业链的中低端环节。近几年，随着国内核心存储芯片企业的崛起，整体存储产业链取得飞速发展。在数字经济时代，存储芯片和存储系统不仅是电子信息产业发展的基石，更是关乎信创、数字经济建设等国家战略的压舱石，在外部环境持续承压的情况下，建设存储产业链更广泛的国际合作和更深入的本土协同已经迫在眉睫。此次大会广邀存储芯片设计、制造、封测，下游模组、系统及服务器及设备等产业链上下游企业，以及科研院所、资本等多方力量，聚焦中国存储产业的机遇与挑战，呈现了一场本土存储产业链与海门协同发展的产业盛宴。在开场致辞中，海门区委书记郭晓敏指出，近年来，海门立足发展格局全面重塑的历史起点，抢抓新一轮科技革命和产业变革的历史机遇，坚持把新一代信息技术作为事关海门未来的关键产业，“硬件”上聚焦半导体设备、材料和元器件、封装测试等建设，“软件”上突出软件开发、信息服务等配套，“对内”积极搭建载体平台，“对外”全力推进项目招引。2022年，全区新一代信息技术产业产值近200亿元，增幅超过20%。郭晓敏强调，海门作为长三角城市群中的“重要节点”、上海大都市圈北翼的“第一门户”，1.5小时车程即可覆盖全国一半左右的集成电路、封装测试市场，发展新一代信息技术产业正进入无与伦比的“风口期”。海门将聚力产业发展，坚持招商引资、招才引智、招研引院“三招三引”，奋力推动謇公湖科教城、软件数字产业园等“多园共建”，不断提升行业显示度和知名度。海门将聚力创新赋能，持续推动产学研用一体化发展，推动海门加速成为长三角半导体关键技术、存储芯片封装测试“转化首选地”。海门将聚力生态构建，坚持主动作为、靠前服务，创新“产业+载体+基金”发展模式，全力构建促进半导体产业良性发展的优质生态。郭晓敏表示，真诚希望大家为海门半导体产业发展献智献策，为海门企业创新创业把脉问诊；诚挚邀请大家积极为海门牵线搭桥，把更多人才团队、创新项目、载体平台引荐到海门、落地在海门；翘首期盼各位企业家走进海门、选择海门，共享机遇、共同发展。海门将以更开放的胸襟、更完善的政策、更优质的服务、更舒心的环境，努力和大家共享时代红利、共创产业未来。爱集微创始人、董事长老杳指出，过去十年，中国集成电路产业经历了飞速发展，虽然目前行业遇冷，但客观而言属于正常的周期性起伏，半导体作为智能手机、PC、汽车等电子产业的基础，长期看发展前景依然向好。除了遇冷的芯片设计环节，制造、封测、装备、材料、零部件等越往上游产品品类越多，能承载的企业数量越多，薄弱环节也越多，在这些领域的投资已经超过设计环节，成为市场更关注的热点。老杳认为，未来几年中国半导体的投资、创业潮仍将继续，特别是来自海归人才以及中国高校、院所的填补空白、具有核心战略价值的高新技术成果转化仍将带来很多创业机会。同时，地缘政治背景下，中国建立起完整的半导体产业链成为必须，并且当前首要任务不仅仅是取得某项技术突破，更要实现全面突破，这需要政府、产业、科研院所及投资机构通力协作共同推动。“过去五年，中国存储实现了从无到有，也避免了被卡脖子的风险。尽管有寒意，中国半导体产业可能才算是刚刚起步，仍然是朝阳产业。海门区位优势明显、产业基础雄厚、政府服务高效，希望未来大家都来海门，和产业、海门一起，积极参与，共同推动中国半导体产业发展！”老杳说。海门区委副书记、区长沈旭东从区位能级、产业能级、创新能级和城市发展能级等多个维度推介海门的战略地位、投资价值空间。沈旭东说，海门是张謇先生的故里，敢为人先、产业报国的创新创业基因在一代代海门人血脉中传承弘扬；海门滨江临海靠上海，拥有58公里长江岸线和25公里黄海岸线，处于长三角一体化、上海大都市圈空间协同规划的核心位置；海门大交通建设重塑经济地理格局，正成为江苏省同时具备公、铁、水、空四种运输方式且兼备海运的行政单元；海门具有蓬勃的发展潜力和澎湃的巨大动力，地区生产总值增幅持续位居省市前列，是人口净流入城市，产业发展空间广阔，城镇化率需求旺盛；海门始终坚持教育、科技、人才一体化发展，教育资源优质、创新成果丰硕、人才资源丰富，是创新创业的沃土。沈旭东表示，海门着眼产业和科技发展趋势，把发展半导体产业作为一项战略性举措，设立产业专项基金，组建科技人才发展集团，与爱集微、武汉大学开展战略合作，构建了良好产业生态。希望大家了解感知海门，发现城市价值，与海门双向奔赴、彼此成就，共享新机遇，共创新辉煌。随后的主题演讲环节，来自爱集微、华山资本、皇虎测试、Prophesee科技的嘉宾分享了精彩报告。针对存储产业发展态势，爱集微咨询总监陈跃楠分析，当前存储产业仍处于周期性波动的谷底，随着2023年一季度库存情况改善、价格压力缓解，存储行业周期有望迎来拐点。尽管短期需求有待复苏，但ChatGPT引领的AI大模型快速演进下数据量激增，对AI服务器、数据中心的需求持续攀升，带动存储芯片市场的中长期增长趋势。同时，模型计算量的增长远超人工智能硬件算力的增长，模型算力需求增长与芯片计算性能增长之间的不匹配，这一剪刀差的扩大将带来对算力基础设施供给需求的不断增长。然而，半导体制程越来越难以满足算力增长需求，在此背景下，存算一体、HBM3、3D NAND等存储新型架构和先进封装将成为存储领域未来前进方向以及投资热点。针对存储产业投资逻辑，华山资本董事总经理杜波讲述了在社会迎接技术变革趋势下，芯片等硬科技的底层投资逻辑变化以及华山资本在存储领域的投资布局。继上世纪八、九十年代的改革开放，21世纪前十年的互联网发展红利之后，2019年起中国硬科技为主导的科技创新与投资的“第三次浪潮”已经到来，投资、创业行业业态的变迁经历了从水平到垂直、从“全科”到“专科”的转变。商业模式创新与科技创新的底层逻辑也有很多不同之处，比如互联网及商业模式公司是用其创新的商业模式来满足社会和人们的需求，而硬科技公司是以其科技创新的产品来满足社会与人类的需求。华山资本自2010年创立以来，专注投资高科技领域，重点关注半导体、先进制造、企业级软件及AI、新能源等新兴技术领域，经历过多个完整产业周期，“上市+并购+清算退出”经验丰富，累计投资超过40家企业，其中已上市企业超过19家。随后，杜波详细解读了华山资本“狙击手式VC打法”、具有循环优势的“飞轮”策略以及产业链投资布局。在半导体行业占比最高的分支——存储器市场，华山资本自上而下布局了从存储芯片设计、晶圆代工、IDM、NAND主控芯片，到封装测试、模组开发各个环节中的领头羊，成功扶持一批中国存储企业进入十亿元销售规模的全球存储产业第三梯队。“判断一家VC的管理能力，退出能力是最重要标准之一。退出方式分四种：上市退出、老股转让退出、并购退出、清算退出，目前市场上大部分机构卡在退出环节。”杜波指出，“退出能力将成为未来VC的重要分水岭。”随着以ChatGPT为标志的第四次工业革命–人工智能时代的开始，支撑AI的底层算力基础设施的可靠性对人类发展至关重要，其中内存产品的质量尤为关键。皇虎测试事业部总经理Derek Yang在演讲中指出“更高质量的内存才能保障人类的未来”。具备自主可控内存品质测试能力的皇虎测试致力提供可靠、可控、可量化的完全老炼化+优等筛选等内存品质提升全面解决方案，来为国产内存 “质量把关”、为中国电子产业“保驾护航”。如今终端智能已广泛应用于工业、消费、医疗等人类生产、生活的所有领域，随着人工智能技术的“寒武纪”大爆发，在AI向终端集成化演进过程中，神经拟态的视觉技术正处于这场市场和技术变革的核心位置。Prophesee全球战略发展副总裁王海生分析了视觉传感器的演进态势，基于CMOS的神经拟态视觉传感器-DVS市场竞争格局以及神经拟态感知应用案例。作为该领域的领导者，Prophesee是世界上最先进的神经形态视觉系统的发明者，其开发了一种突破性的基于事件的视觉（Event-based，EB）方法来实现机器视觉，可显著降低功耗、延迟和数据处理要求，从而显著提高了自动驾驶车辆、工业自动化、物联网、安全和监控以及AR/VR等领域的效率。“Prophesee凭借突破性的机器视觉技术，将传统相机与神经拟态原视觉传感器同步，突破摄影的极限。”他表示：“目前Prophesee传感器已经初步完成生态系统的构建，随时可与多个品牌的主流算力平台连接，提供更高性能，更低成本和功耗的神经拟态视觉解决方案。”在“新形势下半导体封测&存储投资机遇”圆桌讨论中，芯梦达总经理殷和国表示，芯梦达的团队最早可以追溯到西门子，核心技术在于系统级测试器和故障分析解决方案。2021年，在华登国际的支持下收购了在内存IC和模块解决方案分销领域极具实力的曼菲斯电子管理团队，以解决当前专业内存解决方案市场需求激增的问题。因此，国内企业和投资机构在原始创新、掌握核心技术的同时，可以寻找境外优质的并购进行补强，能在一定程度上加速企业发展及上市的过程。皇虎测试赖俊生表示，首先中国DRAM市场几乎有45%依赖进口，有着巨大的国产替代空间。其次中国人的创造力不逊于世界上任何一个民族，即使当前有很多“卡脖子”的技术，但假以时日，相信没有什么问题是解决不了的。最后，中国有着全球最大的市场，但是我们在存储器、服务器等许多领域仍然没有自己的标准，需要政府、企业以及科研院所一起通力合作来打造中国标准，以更好地促进存储产业在内的中国半导体发展。浪潮副总裁林楷智表示，近几十年全球数字化业务爆发式增长，引发了大型数据中心的建设浪潮，服务器算力性能、存储容量也在迅速飙升。得益于宏观政策的推动和新技术应用带来的算力需求增长拉动，看好未来服务器产业的发展前景，希望国产供应链能尽早完善，填补技术空白，浪潮愿意与上下游国产厂商积极合作，共享行业增长带来的红利。他特别提到，随着ChatGPT等大模型对AI服务器需求越来越高，CPU、GPU、存储器等核心器件的可靠性、稳定性愈加重要，并且由于训练和推理过程中产生的电费、时间成本都十分高昂，容不得故障产生，这些挑战都需要产业链上下游一起合力解决。全德学资本总经理陈平表示，不管是从战略意义还是经济价值来看，如果占据了超过1/3份额的存储产业没发展起来，中国半导体产业就不能称之为发展起来。尽管以美国为首的西方国家不断加剧对华科技封锁，但中国存储产业仍不断在波折中前进，从长期来看，这种崛起是无法阻挡的。具体到存储产业链，无论前道制造还是后道封测，乃至各个环节的设备、材料都有广阔的国产化空间。然而，国内厂商仍处于起步阶段，建议龙头企业牵头成立基金，全方位助力国产化，才能帮助中国存储产业链更好发展。华山资本董事总经理杜波表示，大算力时代AI经济将为核心的底层硬件包括计算、存储、传输等领域，其中存储相关产业链就能带来几千亿美元的市场空间。当前，我们在芯片、设备、材料等所有环节整体国产化率仍然非常低，应该围绕存储产业链，从上游的材料、设备，到芯片设计，到下游的应用做科学的整体产业规划。星河资本华东区总经理蒋理表示，2011年作为南通人的他投资了当地企业捷捷微电，开启了职业生涯的转折点。当时的半导体投资远没有今天这么火热，南通本地的捷捷微电前身是启东晶体管厂，通富微电是南通晶体管厂，他们都经历了中国半导体最痛苦的时代，历经十余年九死一生，最终成长为行业龙头，充分反映出南通企业家脚踏实地、筚路蓝缕的实干精神。星河资本坚持投资脚踏实地的团队，而回到海门投资，则是认为这里已经具备“天时地利人和”。在最后的签约环节，8个项目进行了集中签约。与会人员参观了海太长江隧道建设现场、謇公湖板块、麓园国际人才公寓、青龙港1806。以“拼”的姿态抓招商，“敢”的勇气优环境，其势已成、其时已至、其心可待。期待更多创业者、投资者在海门这片热土上能够共享机遇、共享成功、共享荣光！4.前有追兵后有堵截 3nm会是下一个长寿节点吗？集微网报道 备受期待的3nm工艺已经逐渐拨开了前期的迷雾。按照台积电的说法，2023年下半年将开始贡献营收，改版的N3E也将在同期实现量产。而且，台积电也对3nm成为长寿节点非常有信心。纵览半导体发展历史，能被称为长寿节点的工艺屈指可数，28nm是最被人熟知的一个。但是，时代已经发生变化，台积电的3nm还能重现28nm的辉煌吗？在三星抢跑半年之后，台积电才于2022年末宣布正式量产3nm工艺，并罕见地举办了量产和扩产仪式。与三星激进地采用GAA工艺不同，台积电的3nm还是留守在FinFET工艺上，不过引入了创新的FinFlex架构（允许芯片设计人员在一个模块内混合和匹配不同类型的FinFET）。按照官方宣传，其比5nm工艺的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%。尽管初期也有传言称N3工艺良率不足，导致除苹果之外的厂商都暂缓投入该工艺。但后续报道和台积电的法说会则完全打消了这种猜忌。台积电在2023年Q1法说会上表示，N3工艺的需求来自手机与高性能计算，目前需求超过公司产能，营收贡献节点将是第三季。同时，改进型的N3E工艺则于下半年量产，应用同样来自手机与高性能计算，且无论N3还是N3E皆有不错良率，使3纳米家族流片数量达到5纳米家族2倍。台积电总裁魏哲家也表示，N3和N3E都吸引了众多客户的参与，所以无惧产业库存调整的影响，预计未来几年都将保持强劲的需求。业内分析师也指出，台积电将今年的先进工艺资本支出中的大部分用在了3nm产能上（2021年和2022年的资本支出主要集中在扩大N5产能上），再结合苹果已经包下了90%产能，台积电的3nm会成为公司的下一个长期捞金利器。以赛亚调研认为，台积电预计在第二季度达到满载的稼动率，这意味着主要大客户（如苹果）产品的需求稳定上升。除苹果之外，2024年台积电的主要客户，如高通、联发科、AMD等也计划在3nm制程上推出新产品，并预计在2024年底前达到每月10万片的产能。综合来看，未来几年内3nm制程的产能持续提升，加之重点大客户持续推出新产品，且稼动率保持满载的情况下，3nm制程有望成为台积电所期望的长期大量制程节点。如果再考虑到2026年2nm工艺才开始普及，而3nm工艺是使用身经百战的FinFET的最后一个节点，在GAA并非是所有芯片刚需的条件下，其将在未来多年一直延续下去。“现在讨论这个（3nm成为长寿节点）还过早，因为28nm是经过了十几年的考验才被证明是一个长寿节点。”一位行业资深人士认为不可轻下结论。3nm具备很多优势，如更高的集成度、更低的功耗、更好的性能等，可以应用在诸多前沿应用领域，如人工智能、云计算、物联网和高性能计算等。然而，制程节点的持久性不仅取决于技术优势，还取决于市场需求和行业竞争的发展，这从28nm的发展中就可以看出。28nm采用高介电层/金属栅极（High-k Metal Gate，HKMG）技术，是平面式技术世代中最高级别的制程。经过多年的研发和实际应用，其已经达到了相对成熟和稳定的状态，制程技术和设备已经经过充分的优化和改进，生产效率较高，并且具备较好的可靠性和可重复性。以赛亚调研指出，28nm制程节点是许多应用的甜蜜点，关键就在于成本，像ISP、OLED DDI、射频、车用等产品主要都在28nm节点投片，如再往先进制程过渡就会面临到成本上升的压力。相比于更先进的制程节点，如10nm、7nm等，28nm制程具有更低的投资成本和生产成本。对于这些应用领域来说，使用28nm制程可以在合理的成本范围内提供良好的性能和功耗平衡，满足市场需求。因此，28nm制程在多个应用领域具有广泛的适用性，一些低功耗、成本敏感的应用也可以通过28nm制程得到满足。此外，对于一些设计团队和制造商来说，迁移到更先进的制程节点可能需要更多的工程和资金投入，而28纳米制程的兼容性较好，可以在不大幅度调整现有设计和流程的情况下实现迁移。相对的成本优势和稳定性是28nm成为长寿节点的关键，如果从这两点来考虑，3nm同样具有很大的潜力。半导体资深专家莫大康认为，“在3nm节点，现有EUV已到极限，个别工艺要用EUV的DP，而2nm则要用到高数值孔径EUV及GAA，成本将大幅上升；而且，台积电目前的成品率也不算很高，再走下去风险越来越大，可以预见成本会越来越高，能支持的产品已不多，所以3纳米还是相对成熟的。”另一个关键就是市场的驱动。“长寿制程的因素包括了产品的应用、市场需求和普及速度，从面板驱动IC、网通Wi-Fi、CIS到毫米波雷达，都是因应需求而发展，28nm要占得先机也是经过一段很长的等待期”，业内资深人士指出，如果3nm要获得发展机会，自动驾驶和高性能计算将是触发市场的关键点。以赛亚调研认为3nm制程有潜力成为高端产品的大量生产节点，如CPU、GPU、AP以及加密货币等，在高性能和高效能应用中为相关产业带来创新与突破。3nm能成为长寿节点，还有一个因素就是“家族式作战”。除了基础的N3和改进的N3E之外，台积电还为3nm节点预备了N3P和N3X工艺。N3E是因为N3未能达到台积电初期的性能、功率和产量目标而开发的。与N5相比，N3E的功耗（在相同的性能和复杂性下）将降低34%或性能提高18%（在相同的功耗和复杂性下），并将逻辑晶体管密度提高1.6倍，但该节点的逻辑密度略有降低。N3P在保持与N3E 设计规则相容性的同时，提供额外的效能和面积优势，以最大程度地实现IP重复使用。N3P预计2024年下半年开始量产，可在相同漏电下，速度增快5%；在相同速度下，功耗降低5-10%，以及与N3E相比芯片密度增加4%。专为HPC应用所设计的N3X，提供额外的最大震荡频率(Fmax)，以在适度漏电平衡下提高驱动效能(overdrive performance)。相较于N3P，N3X在驱动电压 1.2V下，速度增快5%，并拥有相同的芯片密度提升幅度，预计于2025年进入量产。为了抢占车用市场，精明的台积电还推出了业界第一个基于3nm的Auto Early 技术 N3AE方案，提供以N3E为基础的汽车制程设计套件，将有助缩短客户产品上市时间2-3年。推出家族系列工艺节点，一方面是满足了细分市场的应用，一方面则是应对主工艺节点升级节奏越来越慢的挑战。台积电相信，当尖端芯片的开发将转向2nm时，很多普通用户还在未来会坚持使用各种N3技术。阻碍3nm成为长寿节点的因素也同样存在。厂商之间的激烈竞争就是其一。三星在先进工艺方面一直紧追台积电，并大有赶超之势。据韩国媒体报道，三星为2023年6月举行的国际VLSI研讨会准备的演讲简报显示，第二代3nm制程芯片的运算速率比其4nm制程快22%，省电效率高34%，芯片尺寸则减少21%。而台积电近期才公布，第二代3nm制程的效能比N5高18%、省电效率多32%。一般认为，台积电N5制程与三星SF4制程相似。有消息称，高通明年的旗舰芯片骁龙8 Gen4将会引入三星作为第二代工厂，打破过去三代产品由台积电独家操刀的局面，引发3nm工艺的抢单大战。台积电和三星将分别采用N3E和第二代3纳米GAA制程来生产骁龙8 Gen 4芯片。两个3nm工艺的对决，可以促进工艺的进步，但也可能提前耗尽该工艺的潜能，使得新工艺升级速度加快。除了厂商竞争之外，相邻工艺节点的竞争也有可能影响到3nm的寿命长短。目前最大竞争者就是台积电自身的5nm工艺。自诞生后的4年后，5nm的制程效能提升高达17%、芯片密度增加 6%，并维持相同的设计规则相容性，以尽可能增加现有客户设计的再利用。同时，5nm的升级版4nm工艺也将有更多的需求，而这些需求的增加同样来自于人工智能、网络和汽车芯片产品。以赛亚调研认为，目前有相当多的产品应用都停留在5nm节点，如苹果的A16和M2系列芯片、高通和联发科的旗舰手机芯片，以及NVIDIA和AMD的GPU等。这些产品的需求量都相当可观，并且稳定地由台积电进行生产，这表明5nm节点在当前市场上占据着重要地位，并且有着相对较长的生命周期。还一个就是即将到来的2nm工艺。该节点预计在2025年进入量产阶段，届时是否会替代3nm成为长寿节点，仍要考虑之后制程技术发展，以及客户产品需求等因素。“值得注意的是，过去的例子中，从28nm节点转到12/16nm以下的节点时，是从Planar转向FinFET，而现在从3nm到2nm的转变也是从FinFET转向GAA。因此，制程技术的演进可能会对节点的长寿性产生影响。”以赛亚调研表示。业内资深人士也认为，“需要high NA EUV (0.55NA) 的N2是很昂贵的制程，客户不一定现在买单，去库存化需要时间而且N2的性能目前尚未得知；再者，N2对台积电也是新制程(non FinFET)。”“同时，这也跟客户想要推出更有竞争力产品的选择有关，5nm的单位未来会转移到3nm的机率还是很大的，2nm则还要观察。”该人士最后强调。集微网报道，当时间的钟表在2023年的日历上快划走了一半，众多半导体创业企业仍深陷下行周期的泥沼，价格战接二连三、裁员潮此起彼伏，降本增效层面全力自救成为这一时期不约而同的剧本，更极端的是有的创业企业甚而从此“相忘于江湖”。一片愁云惨雾之下，如何熬过这一“寒冬”已是初创企业的首要任务，相应的资本也愈发地谨慎起来。数据显示，今年Q1半导体融资事件、融资金额均出现大幅下滑，以往一呼百应、估值翻番的盛况早已荡然无存。裹挟在这一寒潮之下，半导体投资机构将如何穿越下行周期？据企名片数据，2022年中国半导体行业一级市场共计完成约989起投融资交易，融资规模约1114亿元。相较之下均断崖式下滑，要知道2021年这一数字分别是1502起，规模为1563亿元；2020年是1045起，规模为1693.52亿元。到了2023年，寒意还在持续蔓延。2023第一季度的融资事件、融资金额仍持续下滑。从集微咨询（JW Insights）总结的一级市场来看，今年第一季度我国半导体业融资事件共计110起，同比减少29%，估算涉及总金额达123亿元，同比减少60%。整体而言，今年投资人的出手更为谨慎，围绕国产替代低端博弈或牵引力不强的初创企业更难获得融资。就不同的细分行业分布而言，集微咨询资深分析师王艳丽在最近举办的第七届集微半导体峰会上表示，投资交易主要集中于IC设计、材料、设备三大领域，其中IC设计领域投资占据首位，总占比31%，共发生45起融资；材料和设备融资分列第二、三位，分别发生21起、17起融资；光电器件、传感器、三代半分列第四、五、六位。王艳丽还指出，2023年整体投资仍围绕“国产替代”和“创新应用升级”两方面持续发力。投资偏向于早中期企业，其中A轮和B轮占比共计超过 58%。而单笔融资主要集中在5亿元以下，其中1亿元以下占比40%、1亿-3亿元占比 30%、3亿-5亿元占比24%。对于半导体投资的走低，一家投资机构代表任然（化名）分析说，国产替代的投资策略已接近极限，机会鲜见，而且很难找到十倍以上回报的项目。此外，以往科创板提供了较好的退出机制，但从去年开始，二级市场半导体企业的PE倍数等在下降，甚至一些企业IPO持续破发。今年的审核也日趋严格，IPO问询次数增加，三、四轮问询的案例迅速增加。需求不振，VC、PE基金公司从LP募资会更有难度，并被更多要求有更好更快的退出。“考虑到这些因素，投资机构的节奏会放缓，出手也会愈发谨慎。”任然直陈道。而从今年下半年走势来看，仍然充满变数。WSTS行业预测预计2023年全球年销售额将下降10.3%，市场规模将达到5150亿美元，比2022缩减数百亿美元。尽管寒意阵阵，但专注于半导体的投资机构大都历经了多轮周期的洗礼。几番“晚来风急”，并不能打乱投资机构的整体步伐。一家投资机构代表对集微网直言，没有哪一行业能一直是市场的热点，总面临起起伏伏的周期性，半导体业亦如此。由于行情不佳，投资机构所募资金变少，更变得“既要又要还要”，挑战巨大。但一旦克服了这些挑战，就能率先大破大立。“目前的困难有可能是一大机遇，如能携手攻坚，下一个春天总会来临。”这位人士乐观表示。元禾璞华执行董事陈瑜也坚定认为，半导体是国家大力发展的一个方向，依然是科技投资的主赛道。所谓硬科技，可以说半导体是最硬的科技，没有比半导体更硬的科技。看起来半导体业依旧风雨如䀲，但“别人恐惧的时候我贪婪”的战略或可借鉴。有分析称，全球半导体业在2023年将触底反弹，半导体公司估值经过调整进入合理区间，2023年或是最佳投资时点。从大面来看，尽管消费电子终端需求疲软拖了半导体业景气度“后腿”，但正所谓东边不亮西边亮，仍有诸多赛道被投资机构坚定看好。对此陈瑜总结，国家总体上扶持进行底层根技术（大算力芯片、设备、材料、EDA/IP）自主创新的公司，并在成熟工艺上先行实现全链路的国产替代。“半导体设计和设备公司主流赛道龙头企业凸显，需挖掘‘深水区’和‘细分专业化’投资机会，而上游供应链设备零部件，特别是‘长坡厚雪’的材料赛道，挖掘无人区国产替代机会。此外，Chiplet 生态圈形成过程中的投资机会，这些领域国产化程度较低，仍有较大的国产替代空间，投资人需要把握这些赛道的新机遇。”陈瑜进一步盘点道。任然也看好汽车芯片、半导体设备/材料等领域的高端国产替代。同时，任然认为随着AI浪潮的兴起，数据中心芯片市场也存在机遇。包括对于高性能GPU、CPU、光模块芯片等的需求也将快速增长。伴随着下行周期产业链经历的阵痛，一个久已被国内半导体业“视而不见”的词——并购也开始重新进入行业的“法眼”。一方面，众多初创企业为了生存开启了十分惨烈的价格战，也将市场变成了残酷的存量博弈，有的企业已然左支右绌；另一方面，一些能率先进行技术突破、场景拓展获得造血能力的企业，却面临上市之路愈加艰难的境况。这也意味着，一场久伟的行业整合并购潮或将扑面而来。立足长远，其实并购对产业发展极为有利。既可去伪存真，让真正坚持长期价值、突破高壁垒核心技术的企业更加壮大，还可在马太效应不断凸显的时代提升竞争力。“在某些细分行业已面临较大的整合压力，不论是主动还是被动，企业都要直面这一态势。未来很多半导体公司会进入并购整合阶段，特别是在模拟、EDA工具等领域，一些企业要不被收购、要不出局。”任然判断说，“国产替代其实有明确的窗口期，现在时间已很紧迫，而且半导体周期是不断将竞争对手碾压的机会，国内企业应把握这一机会。”对此新潮创投副总裁于雷也认为，中国半导体企业规模相对较小、市场较为分散，但发展空间巨大，通过并购整合可提升市场规模、前沿技术、客户资源等方面的竞争力，是半导体企业需要更加积极主动的方向。于雷进一步指出，这需等待合适的机会。而且并购只是手段，但不是最终目的，服务于企业的长期发展战略才是核心，并购后要从被收购公司和投资人的角度思考问题，找到共赢的方案。陈瑜也强调，半导体投资是穿越周期的长期投资，目前元禾璞华的投资策略就是投早、投小、投长、赋能，通过成熟期投资和并购整合，持续助力国内平台型企业实现跨越式发展。或许，接受了“周期”这一设定应该就能意识到，下行或者衰退本身并不是坏事，正如没有衰退就没有新生。在这一轮阵痛之后国内半导体行业再次经受去伪存真的洗礼，加快反思和整合，或许也将为穿越“火线”提升新的战斗力。6.欧盟拟强制禁止参与5G建设？华为回应：强烈反对，将扭曲市场集微网消息，近日有外媒报道称，欧盟正在考虑强制禁止成员国使用被认为在5G网络中存在安全风险公司的设备，包括中国的华为。据南华早报报道，对此，华为欧洲发言人声明表示，所报道的欧盟计划“不符合任何一方的利益”，并补充说，华为强烈反对将网络安全评估政治化，这违反了欧盟及其成员国的原则和法律。发言人称，“基于非技术判断的排除也会带来严重的经济和社会风险。这将阻碍创新并扭曲欧盟市场，推高消费者数字服务的成本。我们在欧洲的这段时间里，没有任何记录显示我们的设备有后门。”外媒援引欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿的话称，2020年，欧盟建议成员国在其5G电信网络中禁止或限制华为，但只有三分之一的欧盟国家采取了行动。但报道同时提到，考虑到通过新法律所需的时间，拟议的禁令不太可能在2024年即本届欧盟委员会任期届满之前生效。电信咨询公司Strand Consult的一项研究显示，截至2022年底，中国供应商已为31个欧洲国家提供了50%以上的5G设备。其中，德国59%的5G设备都是从中国供应商采购的。该研究称，包括意大利、波兰、葡萄牙、奥地利和西班牙在内的其他主要欧洲经济体也继续购买大量中国5G设备。华为从一开始就参与了欧洲的5G建设。2019年，华为全球50份5G商用合同中，近60%是与欧洲运营商签订的。美国一直在游说其盟友加入美国抵制中国5G技术的行列，包括加拿大、英国、澳大利亚和新西兰在内的五国也纷纷效仿，禁止中国公司参与其5G网络建设。欧洲国家一直对华为的5G技术采取不同的做法，但一些欧盟成员国最近加强了对该公司的审查。今年3月，据报道德国政府正在考虑将两家中国公司从其5G网络中移除；上个月，葡萄牙还希望在可能的政策大转弯中禁止包括华为在内的部分中国5G设备；加拿大禁止华为和中兴5G设备，命令到2024年移除英国、丹麦、瑞典、爱沙尼亚、拉脱维亚和立陶宛已禁止华为进入其5G网络。虽然华为没有在其财务业绩中披露详细的收入细目，但它表示，2022年欧洲、中东和非洲 地区的销售额增长了13.5%，达到1490亿元，这占总收入的近四分之一。7.台积电代工价格曝光：3nm今年报价每片晶圆19865美元集微网消息，近日，Revegnus（@Tech_ReveWafer）在推特曝光了台积电目前晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单，其中一张图来自专业的研究机构The Information Network。根据Revegnus公布的资料显示，随着台积电制程工艺的提升，其晶圆代工报价也是在持续加速上涨。从晶圆代工价格上看，台积电90nm制程2004年第四季度量产，报价每片晶圆为1650美元；28nm于2011年第四季度量产，每片晶圆报价2891美元；5nm制程2020年第一季度量产，报价为16988美元。相比7nm制程的9346美元，5nm价格上涨81.77%。Revegnus发布的另外一张图片，来自The Information Network统计的数据显示，目前台积电3nm制程报价为19865美元每片晶圆，将于2025年量产的2nm制程报价为24570美元每片晶圆。值得注意的是，前一张图表2020年时5nm晶圆的代工报价为16988美元每片晶圆，而The Information Network的图表中，2020年时5nm晶圆的代工报价为13495美元每片晶圆，二者之间存在差异。台积电一直致力于2nm先进制程的研发。近日，中国台湾媒体和半导体行业人士称，台积电近期开始准备为苹果和英伟达试产2nm产品。为了开发2nm工艺，台积电将派遣约1000名研发人员前往中国台湾北部新竹科学园区正在建设中的Fab 20。在2022年年报中，台积电也曾指出，2nm技术将采用纳米片（Nanosheet）电晶体结构，此前架构为鳍式场效晶体管（FinFET）。N3E预计于2023年下半年量产，相较于N3E，2nm在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以满足日益增加的节能计算需求。更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
