硬氪获悉，新华海通（厦门）信息科技有限公司（下称「新华海通」）近日完成1000万元A轮融资。我们总结了本轮融资信息和该公司几大亮点：

融资金额及领投机构

融资轮次：A轮

融资金额：1000万元人民币

投资方：厦门高新创投、炬科启航（各出资500万元）

融资用途：主要用于产线扩建及研发投入

公司基本信息

成立时间：2017年3月

注册地址：厦门

技术亮点：「新华海通」专注于军用柔性立体互连技术研发，是国内唯一具备军工资质的柔性立体互连电路的研制企业。

公司以柔性立体互连电路为核心，提供轻量化、高集成度与高可靠性的互连解决方案，以替代传统电缆互连。其产品具有长尺寸、高柔曲及多层复杂结构等特点，能够实现在同等性能下，重量和体积较传统设计分别减少40%和50%以上，提高可靠性，广泛应用于弹载、机载、星载等高端装备领域。

对比之下，友商多从硬板起家，「新华海通」以软板为根基，向软硬结合板延伸，聚焦特殊规格、高多层、大尺寸产品，走差异化路线，避免与传统的标准化产品正面竞争。

市场体量

柔性立体互连技术在军工领域处于起步阶段，目前整体市场规模不大，但增长潜力显著。

据相关研究报告显示，从市场规模的角度看，柔性电子技术在军事领域的应用将推动国防现代化进程。预计到2030年，军用领域对柔性电子设备的需求将持续增长，特别是在无人机、无人作战平台、隐身装备、航空航天等方面的应用将显著增加。据预测，军用市场将以年复合增长率超过15%的速度增长，到2030年市场规模将达到百亿元。

公司业绩

「新华海通」营收从2021年的百万元快速增长至2024年的两千多万元，2025年预计营收增长10-20%。公司产品已进入航天科技、航天科工、中电科、兵器工业、中航工业、中国船舶等六大军工集团下属的多家核心院所。

目前，公司处于微利状态，源于每年将15%-20%的营收持续投入研发。随着本轮融资推动产线扩建，预计新产线年产值将突破三亿元，为未来规模化增长奠定基础。

团队背景

公司创始人拥有超过30年深厚行业积淀，本科毕业于电子科技大学，硕士毕业于国防科技大学，曾任职于装备发展部、天津712所等核心单位。核心团队则均有着15年以上的行业经历，具备从产品前端的软、硬件开发、原理设计、结构设计、线路布线、仿真到制造测试的能力，也具备组件、模块等一体化研制能力，成员多来自公司参股股东、国内柔性电子第一股——弘信电子。

运营副总经理思考

硬氪：柔性立体互连技术在当前军工行业处于哪个发展阶段？未来的市场趋势如何？

秦德群：目前国内行业正处在从“可用”到“好用”的起步爬升期。在高端装备“克克计较”的减重和集成化趋势下，柔性互连技术取代传统线缆已成为明确方向。虽然当前软硬结合板在整个线路板市场中占比不高，但我们判断，其增速将远高于行业平均水平，正处于爆发前夜。

硬氪：公司未来的业务边界是否会向军工之外拓展？

秦德群：军用领域始终是我们的主阵地和根基。在新产线产能释放后，我们会有选择地进入一些特殊的民用领域，例如高端工业控制、医疗设备等。但我们的核心策略不变：只做差异化产品，只切入那些需要大尺寸、特殊结构、高可靠性解决方案的细分市场，避免在通用红海市场里竞争。

硬氪：公司下一步在技术或业务层面还有什么延伸的规划？

秦德群：我们会不止于做电路板。在以柔性立体电路为核心载体的基础上，我们正在发展“模块一体化” 的能力。这意味着我们会在自研的柔性电路上，进一步集成贴装及组件，直接为客户提供功能更完整的信号处理、数字处理等模块组件，提升产品附加值和系统级解决方案能力。

投资人思考

厦门高新投：长期专注于硬科技赛道，致力于发掘并投资细分行业的领先企业。军工级柔性FPC作为成熟产业中的新兴方向，拥有扎实的产业链基础和广阔的市场前景。新华海通核心团队多来自柔性线路板龙头企业弘信电子，在FPC研发、生产及市场拓展方面经验丰富，兼具FPC与军工领域的双重实战能力，为公司发展奠定了坚实的人才基础。公司在技术层面掌握多项核心能力，具备超高层、超长尺寸柔性线路板的设计与生产能力，并在高可靠性设计、复杂结构实现以及严苛环境适应性方面积累了扎实的技术经验。依托上述能力，公司已形成覆盖高层高密软板、超长尺寸软板和高稳定性软硬结合板在内的全面产品体系。厦门高新投期望通过此次投资，助力新华海通实现进一步成长与发展，共同推动产业升级与迭代。

30余年军工经验创始人带队，这家企业获国内唯一军工柔性互连资质，入围海底空间站项目