投中交易 | 5G通信基带芯片领军者创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资
“创芯慧联在5G通信基带芯片领域有着卓越的研发实力和高瞻远瞩的布局，靠着团队丰富的量产经验及强大的交付能力，获得众多客户和产业伙伴的信任和认可。投中团队非常荣幸能一路见证公司从流片成功到量产交付，一步步实现承诺，为行业打造了创造性的好产品。投中作为创芯慧联连续多次的独家财务顾问，非常感谢公司的认可，期待未来继续助力公司发展，携手共进。”
——投中资本合伙人沈雪洁
近日，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资，本轮由招商局旗下招商启航资本领投，天珑移动、恒兆亿资本跟投，老股东兰璞资本、俱成资本、国中资本继续加持，投中资本继续担任独家财务顾问。本轮融资后，公司集结了更多产业伙伴，规模量产加速进行时。
5G建设是新基建的重要一环，2022年5G行业里程碑事件不断：年初中国移动启动5G扩展型皮基站集采招标，超过50万台头端设备（RRU）的采购需求已初具规模。2022年底工信部向上海商飞发放了第一张企业5G专网的频率许可，标志着5G工业专网部署的发令枪已经打响。
创芯慧联成立于2019年，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心，公司深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。仅3年多时间，创芯慧联已有网侧小基站“雷霆LT600”、端侧物联网“萤火LM600”两颗芯片实现量产，公司紧随行业发展趋势，成为领域内全球领军企业。
在网侧，创芯慧联的“雷霆LT600”既可以满足传统电信运营商5G公网定点补盲和扩容的需求，又可以满足5G专网工业互联和智能制造的新兴需求。仅中国对5G公网小基站的部署需求就有2-3千万个，而工业专网深入超低时延、大吞吐率、密集部署的行业场景，应用更为广泛。2022年，创芯慧联的“雷霆LT600”已在端到端全链路扩展型皮基站系统测试中调通，数据结果超过运营商验收标准并接近理论极限，表明“雷霆LT600”可满足电信运营商测试标准、达到业界领先水平，顺利量产发货。
在端侧，创芯慧联的“萤火LM600”是世界第一颗基于RISC-V内核的4G Cat1 SoC单芯片，也是业界首次在一个Cat1芯片中实现了“五合一”，集成了基带、射频、存储、电源和eSIM卡等功能组件。“萤火LM600”可广泛应用于POS、IPC、PoC、DTU、定位器、水气表、智能手表等不同细分场景，满足高集成度、低功耗、高可靠、小尺寸、随时随地的工业物联网无线化和消费端语音交流等各种多样化需求，为全场景灵活配置不同操作系统、不同内存空间，从而提供高价比的整体解决方案。“萤火LM600”成功荣获中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”，在运营商入网入库测试中一次性通过，芯片的灵敏度、功耗等主要技术指标达到业界同类产品中领先水平，市场份额持续提升。
招商启航总经理王金晶表示：我们观察到2022年国内5G行业迎来两项重大变化。一是运营商首次开启5G小基站集采，二是工信部首次向非运营商企业发放5G专网频段。两项变化未来将释放巨大行业红利。我们在产业链多个环节做了深度布局，创芯慧联处在5G小基站产业链最上游，亦是我们在这个行业布局的唯一的芯片项目。我们相信，创芯慧联有潜力成为行业生态中重要贡献者。
创芯慧联将坚持“为无处不在的无线网络提供核芯动力”的使命，公司的人员规模近200人，其中研发人员的占比达到了90%多，在研产品5G RedCap和eMBB芯片研发进展顺利。展望未来，创芯慧联相信未来30年“4G长坡厚雪+5G创新突破”的行业趋势，以“网端贯通”为理念，在5G网络和物联网终端两个方向不断发力。创芯慧联将在“成为通信基带芯片专家”的征程上扬帆奋进，不忘初心，砥砺前行。
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沈雪洁
alicia.shen@cvcapital.com
王培菡
hannah.wang@cvcapital.com
张叶青子
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副总裁
何佳怡
christine.he@cvcapital.com
投资经理
