创东方已投企业[威迈芯材]获新一轮亿元级战略融资

近期，创东方先进制造三期基金已投企业威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。

通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。

威迈芯材中国总部位于苏州工业园区新虹产业园中韩中心，全资子公司是韩国光刻材料前五的企业，在韩国拥有2家量产工厂，量产经验超过20年，产品为半导体高端ArF/KrF/i-line光刻胶主材料，包括光致产酸剂PAG、光引发剂PI、BARC层树脂Resin、锆基有机前驱体Precursor、电子材料核心单体等，同时也提供每个最终产品的中间体。威迈芯材的客户包括韩国、日本和其他地区领先的光刻胶公司和电子材料公司。

威迈芯材致力于成为中国半导体光刻核心原材料领域的领军企业，作为日韩光刻胶龙头企业的量产供应商，在当前中国高端光刻材料几乎100%依赖进口的情况下，可为中国客户提供定制化解决方案，并力争快速发展成为加速推动中国高端光刻胶国产化的头部企业。

当前正在积极推进中国量产工厂及实验室的建设以及中国客户的签约合作，并在上述各个方面取得了重大进展。

行业背景

光刻胶虽然诞生于美国，但随着集成电路制造工艺的不断迭代，日本厂家后来居上。20世纪80-90年代，日本光刻胶公司抓住了KrF准分激光时代的发展机会，逐渐侵蚀美国公司的市场份额。

目前全球半导体光刻胶主流供应商包括日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、杜邦、信越化学、富士胶片。在光刻胶上游原材料环节，行业代表企业有陶氏杜邦、富士胶片、巴斯夫和强力新材等公司，全球主要生产企业分布于日本、美国、中国、韩国、英国以及荷兰，其中所属地在日本的企业占比为49%。

中国仅个别企业在中低端的PCB/LCD光刻胶主材料领域有所参与，在ArF/KrF以上高端的半导体光刻胶主原料PAG光酸和树脂Resin市场，国内基本100%靠进口。

发展趋势

伴随着我国晶圆代工产能的快速扩张，特别是28 nm及以上成熟制程晶圆代工产能快速扩张，中国市场对于光刻胶等半导体材料的需求将与日俱增。

叠加中美贸易摩擦所带来的对高端半导体材料及设备进口的限制或禁运，将加快国内已实现量产突破的相关半导体材料产品向国内晶圆代工厂商的导入进度，进而加快光刻胶等关键半导体材料的国产化进程。

威迈芯材董事长张凌表示，“国内半导体产业的蓬勃发展给我们创造了巨大的机会，但从我国半导体产业发展的角度来讲，我们更重要的是责任，威迈芯材将始终坚持在光刻胶核心主材方向不断的做深、做广，更加全面的支持下游光刻胶客户的研发和量产，助力产业链完整和产业健康发展”。