相关赛道：半导体芯片微电子集成电路

【反对】欧盟敦促排除华为5G设备，华为表示将带来严重风险；算力军备竞赛，国产GPU发起冲锋；小米关联公司投资武汉光钜微电子

2023.06.20 来源: 集微网热度: 150

1.欧盟敦促更多国家排除华为5G设备华为：将带来严重风险

2.算力军备竞赛国产GPU发起冲锋
3.中微广州签约落地，进一步补齐广东设备制造领域短板
4.拓邦鸿基获数千万元投资，聚焦8/12英寸半导体石英耗材等
5.旗芯微FC4150系列产品获得德国莱茵TÜV ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证
6.小米关联公司投资武汉光钜微电子

1.欧盟敦促更多国家排除华为5G设备华为：将带来严重风险

集微网消息，近日欧盟内部市场专员埃里·布雷顿（Thierry Breton）敦促已采取措施的10个国家之外的更多欧盟国家限制或禁止中国华为、中兴参与5G网络建设，理由是这会对欧盟的集体安全构成风险。

彭博社报道指出，华为对此表示，这显然不是基于对5G网络的可靠、透明、客观和技术评估，基于歧视性判断的限制或排除将带来严重的经济和社会风险。

据悉，布雷顿最近几周一直表达对欧盟国家5G网络中包含高风险组件的担忧。他引述了第三方国家情报和数据安全方面的法律，暗指中国。欧盟于2年前通过了一份指导方针，呼吁27个成员国评估设备供应商的安全风险，并限制或禁止高风险5G设备供应商进入欧盟国家电信网络的核心部分。

布雷顿在新闻发布会上说：“迄今为止，只有10个国家采取措施限制或排除高风险供应商，这太慢了，会导致重大安全风险，使得欧盟集团出现了严重漏洞。”他还表示，这些欧盟国家遏制或禁止华为、中兴的决定是合理的，符合欧盟集团的指导方针，并敦促电信运营商也这样做。

外交部对此回应称，欧盟委员会口口声声说华为、中兴等中国通信企业存在安全风险，却拿不出任何证据，这是典型的有罪推定。中方对此坚决反对。

2.算力军备竞赛国产GPU发起冲锋

集微网报道（文/李映）由ChatGPT引发的算力军备竞赛已悄然而至，在这场大模型引发的算力军备竞赛当中，GPU已成为整个行业的新焦点。在生成式AI开创的黄金时代，GPU将犹如翱翔于浩渺天空的翅膀，赋予AI大模型行业强大的推进力。

在这一场新的军备赛中，英伟达一骑绝尘，AMD紧随其后，英特尔虎视眈眈，而国产GPU厂商在经过AI的洗礼之后，加之国产替代紧迫的“引力”，不能更不应缺席这场“盛宴”。

尽管高端芯片的突围实非易事，但国产GPU能否好风凭借力，率先打破藩篱？

满足通用易用好用功能

或许，这先要从底层明了真正支撑大模型的算力需求。

天数智芯产品线邹翾表示，这要从模型和算法需求来入手，一是大模型的起点仍是小模型算法模块，针对这些模块要尽可能复用和可调试，实现兼容；二是随着参数量不断提升，GPU框架层对于大模型的拆解要考虑各种并行方式，包括计算、存储、通信的拆分；三是当多个GPU卡互联之后，出现了新的算子，需基于底层灵活的通用指令集支撑算子的调优。

考虑到这些需求，邹翾认为，GPU要满足三大要素：一是通用，可支持模型的快速变形、快速支持新算子、快速支持新通信；二是易用，可利用现有算法模块实现、调优经验可借鉴；三是好用，可重构并行计算、访存全交换、计算全互联。

实现这三大要素，背后还隐藏着芯片业运行的底层逻辑：GPU在前期巨大研发投入之后可大规模量产，具备搭建与主流兼容的生态，并使得软硬一体产品化在垂直应用中落地走向正反馈。

除这些“硬指标”之外，为满足训练集群成千上万张卡连续工作且不出故障，邹翾进一步提到，这对产品稳定性和可靠性产生极严格的要求。同时，还要支持可扩展的弹性能力，实现算力弹性可扩容。此外，还要提供坚实的保障，在故障出现时能迅速定位并快速恢复。

从国内GPU整体现状来看，与国外巨头的差距依然横亘，但经过前几年AI市场的淬炼之后，已然实现了国产通用GPU从0到1的突破，达到可用的程度。

值得一提的是，为全面助力大模型的发展，天数智芯还围绕底层技术支撑做了大量功课。邹翾介绍说，一方面天数智芯将通过最大化数据复用、可扩展大矩阵计算和存算异步、混合精度Transformer加速、高效高带宽显存及P2P等方式来提升芯片性能。另一方面，持续在基础软件方面提升实力，在支持前沿大模型、支持混合并行策略、支持新型Att加速、兼容APIs支持模型压缩等轻量化部署等层面布局。

进一步来看，应用落地是提升国产GPU实力的最佳“试验田”。邹翾提及，一方面，GPU从可用到好用还需要技术和时间积累，需要积累口碑、扩大品牌效应。另一方面，国产GPU可着力应用落地，加大与客户合作力度，在打开局面之后再逐渐扩大领地。

路径要小步快跑

要在应用中加快落地，生态是绕不过的“坎”。

目前在AI大模型领域，不仅要兼容主流生态，还要适配支持更高效、更复杂算法的大模型。

着眼于此，天数智芯率先布局，通过对高效Tensor引擎和可编程的GPGPU引擎的有机配合,硬件直接兼容主流生态，解决了通用性和高效率的双重难题。在获得量产和生态的“敲门砖”之后，天数智芯在生态层面的“朋友圈”也在持续扩大。

据介绍，天数智芯的通用GPU产品天垓、智铠系列具有高性能、广通用、开发成本低的特点，广泛支持DeepSpeed、Colossal、BM Train等各种大模型框架，基于其构成的算力集群方案不仅能够有效支持LLaMa、GPT-2、CPM、GLM等主流AIGC大模型的Pretrain和Finetune，还适配了清华、智源、复旦等在内的国内多个研究机构的开源项目，可以为行业伙伴提供一站式的大模型算力及赋能服务。

一系列的合作项目也捷报频传。日前天数智芯就宣布其天垓100加速卡算力集群，基于北京智源人工智能研究院70亿参数的Aquila语言基础模型，使用代码数据进行继续训练，稳定运行19天，模型收敛效果符合预期，证明天数智芯有支持百亿级参数大模型训练的能力。

前段时间，天数智芯通用GPU天垓100与飞桨已完成III级兼容性测试。测试结果显示，双方兼容性表现良好，整体运行稳定，这也是天数智芯加入“飞桨硬件生态共创计划”后的阶段性成果。

而从进阶路径来看，不能过于求大求快，而要由小及大、小步快跑。邹翾表示，国产GPU厂商可从几十上百个卡集群的推理任务入手，相比性能层面与国外产品基本持平，然后在此基础上再逐步拓展，扩展到上千或上万个卡集群，以时间换空间。

“中国在应用场景上有着自己独特的优势，很多国内头部企业也正在思考如何让大模型更好的运用起来，创造出类似“新四大发明”的独特应用，实现原生技术的通用性。”邹翾进一步建议，“因此，底层技术与市场差异化的融合将成为关键，需要国家的机制引领，以及产业链的协同创新，以共同推动全国产化进程。”

对于市场的破局，邹翾满怀信心表示，随着时间的推移，国产GPU性能不断攀升、应用全面开花，有望在5~10年实现追赶。

系统层面加以优化

随着一个个大模型相继落地，基于Transformer结构的大模型由于训练参数量级的增长致使计算需求亦量级增长，算力需求的缺口在不断扩大。

对于如何填补“缺口”的问题，邹翾从短期和长期进行了深入分析。

“对头部企业来说，早期的GPT大模型大概需要1万张的英伟达GPU，但迭代的大模型或至少需要数千张最先进的GPU才能完成。随着这一领域出现众多的跟随者，对于跟随企业来说，势必要在算力上不能输于头部企业，甚至还要进行更多的算力基础设施投资才能实现追赶。”邹翾指出，“而且现在主流产品已难以购买，算力是否充足将决定各公司大模型产品的成败。”

但从长期趋势来看，邹翾认为，现在业界掀起了百模大战，因业界尚未将大模型的性能潜力全部挖掘出来，头部企业希望能够率先抓住制高点，于是不断调高通用大模型的参数以开发新功能。但随着大模型的不断迭代，最终不可能有那么多的算力投资都真正产生效益，最终要面临落地产生闭环的考验，在未来两年内或会分出胜负，许多重复性的投资会达到收敛阈值，这时的算力基础设施需求将更趋于理性。

由于应用的爆棚和算法的快速演进，可以看到，通用GPU市场需求仍将迎来爆发式增长。据VerifiedMarketResearch数据，2020年中国大陆的独立GPU市场规模为47.39亿美元，预计2027年将超过345.57亿美元。

为加快适应这一“加速度”，邹翾还强调，业界要从系统层面来加以优化：一是大模型八九成的参数难以激活，如何让算法更简化、更高效需要持续着力；二是若做好AI大模型的算力最低门槛是1万颗英伟达A100芯片，GPU不仅要实现高算力，同时功耗至关重要，集群散热方案也十分关键；三是成本，不仅要考量GPU成本，还要考量降低存储、互联成本以及整体部署和运维成本。

在经过多年耕耘之后，天数智芯已实现了新的突破，在应用层面正步步为营，巩固了新的阵地，也为未来的持续精进打下了坚实的基石。

随着大模型需求会持续走高，最后邹翾提到，天数智芯将持续自主开发好用易用的通用GPU，不断升级算力解决方案，适配支持更高效、更复杂算法的大模型，为我国大模型创新发展和应用落地提供更加坚实的算力支撑。

3.中微广州签约落地，进一步补齐广东设备制造领域短板

集微网消息，6月17日，广东省集成电路产业现场会议上，举行了中微广州公司落户签约仪式和广东微技术工业研究院揭牌仪式。

现场，广州市增城区人民政府与中微半导体设备（上海）股份有限公司签订合作协议。中微公司多年来专注半导体设备领域，产品覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用。

增城区委书记赵国生在签约仪式上致辞时表示，中微广州公司是省、市领导亲自推动落户增城的重点项目，将进一步补齐广东省泛半导体设备制造领域的短板，对广州市、广东省乃至整个粤港澳大湾区集成电路产业和显示产业发展都具有非常重要的战略意义。

据悉，广东微技术工业研究院是省、市政府重点谋划推动的重大项目，是面向集成电路企业、大学及研究单位开放的公共研发平台，是集产业链、创新链、人才链、资金链为一体的创新之举。(校对/刘沁宇）

4.拓邦鸿基获数千万元投资，聚焦8/12英寸半导体石英耗材等

集微网消息，近日，复星创富完成对辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司（以下简称“拓邦鸿基”）数千万元产业投资，支持其在半导体、光伏等领域完善石英关键耗材的国产化。

复星创富消息显示，拓邦鸿基成立于2017年5月，主营业务为8英寸、12英寸半导体石英制品和光伏石英制品的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体芯片生产、太阳能光伏、光纤、LED、电光源等领域，核心团队产业背景深厚，平均拥有15年以上半导体石英制品行业经验。自成立以来，拓邦鸿基在传统生产工艺的基础上，在半导体国产化政策的引导下，结合现代智能制造技术，研发全新的生产工艺，实现了智能自动化的生产模式。（校对/赵碧莹）

5.旗芯微FC4150系列产品获得德国莱茵TÜV ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证

近日，FC4150系列产品正式获得了德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262 ASIL-B产品认证证书。这是国内首批获得莱茵(TÜV Rheinland)认证机构功能安全产品认证的车规级MCU产品。

旗芯微一直坚持“安全，没有折扣”的安全价值的信念，来自最高质量认证机构的认可，证明了旗芯微对市场的承诺，同时也证明了旗芯微在产品的功能安全开发和管理能力上均达到国内和国际领先水平。

HPU—FC7300系列产品，作为旗芯微最新一代针对高速发展的电气电子架构（E/E架构）的车规级ASIL-D超融合控制器，它的ISO 26262 ASIL-D产品认证正在进行中，预计2024年Q1可以获得ASIL-D产品认证证书。

在生态系统构建层面，旗芯微也着力在开发工具、调试器、AUTOSAR以及功能和信息安全库层面全力布局，提供全面的功能安全和信息安全解决方案，帮助客户项目快速落地。

旗芯微半导体首席技术官陈志军先生，首席市场官黄政钦先生，首席运营官刘毅峰先生，TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生，副总经理杨家玥女士等双方代表出席了此次仪式。

颁证仪式上，旗芯微半导体首席技术官陈志军表示：“FC4150是旗芯微第一代M4产品，FC4150 系列产品适用于汽车的BCM、BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TPMS和T-BOX等应用。高性能，高可靠性是FC4150的基石，面对各种应用FC4150游刃有余。而功能安全ASIL-B让FC4150如虎添翼。”

TÜV莱茵赵斌表示：“和旗芯微合作的2年多，由一开始的功能安全流程体系，到现在的ASIL B 的产品认证，我们很荣幸见证了旗芯微在安全领域的逐步发展，也很感谢旗芯微对TÜV莱茵一直以来的信任。未来，希望我们能够继续携手在更多的安全领域有更深层次的合作。为旗芯微在国际市场竞争中增添助力。“

ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，该标准涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认、配置等方面，旨在通过完善的开发流程，将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低，并于2018年12月正式发布了最新版本。目前，ISO 26262功能安全认证已成为电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一。

关于旗芯微半导体

苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP，多核锁步等技术以及车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、中控、域控、底盘、安全、动力、电池管理等领域。

关于TÜV莱茵

德国莱茵TÜV 集团成立于1872年，是国际领先的检测、检验、认证、培训、咨询服务提供商，拥有2万多名专家员工，服务网络遍布全球，致力于推动人员、技术、环境，实现安全、可靠、高效的互动。

TÜV莱茵的功能安全及网络安全专家，均为研发出身，凭借在安全系统领域的多年研发经验和对标准的精确理解以及多年网络安全认证经验，获得了行业内的高度肯定和信任。TÜV莱茵是最早在中国开展网络安全和功能安全业务的国际第三方认证机构之一，作为核心编委会成员参与了标准制定。

TÜV莱茵一直是汽车检测认证领域的领导者，可为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案。在汽车功能安全和网络安全领域，TÜV莱茵提供的服务涵盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR，渗透测试等，满足企业“全面安全”的需要。