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芯片代工“黑洞”凸显

半导体行业观察 2021.11.01 来源: 虎嗅网 热度: 277
三星重申，预计2022上半年为客户生产其第一代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片则预计在2023年出炉。格芯申请IPO之际，正值全球芯片短缺，在这一背景下，格芯作为晶圆代工巨头的价值尤为凸显。中芯国际近日，深圳市坪山区投资推广服务署公示了中芯国际深圳12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案。