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星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利，使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出

北京动力耀速科技有限公司获“A轮”融资，金额超2亿人民币

深圳滨度科技获千万级天使轮融资，专注区块链RWA孵化与技术开发