1、180亿元！兆易创新与合肥产投签署12英寸晶圆存储器项目；

2、兆易创新前三季度净利润3.39亿元，预计全年将同比大涨；

3、高云重磅推出新产品GW1NS-2 SoC、GW3AT；

4、重庆市集成电路技术创新战略联盟成立；

5、2021年中国半导体材料市场规模将突破1200亿元；

6、大基金凝聚产业链合力突围IC产业不对称竞争；

7、君正T20芯片荣获工信部第十二届“中国芯”最具潜质产品奖；

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1、180亿元！兆易创新与合肥产投签署12英寸晶圆存储器项目；

集微网消息，10月27日，兆易创新发布关于签署合作协议的公告，公告称为进一步推动发展，兆易创新与合肥市产业投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥产投”）于10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》（以下简称“《合作协议》”），约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目（以下简称“项目”），项目预算约为180亿元人民币。

据披露，兆易创新与合肥产投于10月26日在安徽省合肥市签署了《合作协议》，《合作协议》的主要内容包括4个方面：

1.项目内容为在合肥市经济技术开发区空港经济示范区内开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）的研发，目标是在2018年12月31日前研发成功，即实现产品良率（测试电性良好的晶片占整个晶圆的比例）不低于10%；

2.项目预算约为180亿元，根据本项目的实施进度经双方协商一致可进行调整。本项目所需投资由本公司与合肥产投根据1:4的比例负责筹集，资金投入的方式包括但不限于由双方直接或间接股权投资或通过自身或指定主体提供借款实现。双方可就本项目的具体实施视需要签署明确、具体的一份或数份执行协议；

3.关于项目产能的约定。在保证合法合规的前提下，对项目产能约定，要求项目研发及生产的DRAM产品优先供本公司销售并满足本公司客户的市场需求，价格参照市场行情且给予最佳优惠。项目优先承接本公司DRAM产品的代工需求，为本公司设计产品的流片、生产提供支持与便利，价格参照市场行情且给予最佳优惠；

4.如能按期实现本项目目标，则应合肥产投要求，兆易创新有义务在目标实现后5年内，通过自身和/或与合肥产投共同认可的第三方按照《合作协议》约定收购合肥产投在本项目中的权益。如未能按期实现本项目目标，除另有约定外，本项目所产生的损益由本公司与合肥产投按照约定的1:4的比例共同享有或承担。

据了解，合肥产投的唯一股东及实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，其注册资本为108.54亿元，主营业务为政府授权范围内国有资产经营，资产管理，产（股）权转让和受让，实业投资，权益性投资，债务性投资，资产重组，出让，兼并，租赁与收购等。截至2016年12月31日，合肥产投资产总额305.38亿元，负债总额158.46亿元，净资产146.92亿元。截至2017年6月30日，合肥产投资产总额356.43亿元，负债总额183.11亿元，净资产173.32亿元。2017年1-6月实现营业收入12.64亿元，净利润1.79亿元。

不过，根据约定，双方《合作协议》需要满足两个条件后才生效，其一，国资监管机构审批同意合肥产投签署《合作协议》；其二，兆易创新董事会、股东大会审议同意本公司签署《合作协议》。

目前兆易创新已召开董事会会议，全体董事一致通过了《关于签署的议案》，同意兆易创新与合肥产投签署《合作协议》，共同投资开展本项目。《合作协议》的有效期为生效之日起5年。

兆易创新表示，本投资协议的签署，符合公司的战略发展需要，有利于公司未来发展空间的进一步提升，为公司未来的发展注入动力。本项目如顺利实施将有助于公司丰富产品线、获得充足产能供应，为公司持续发展提供支持和保障，提升公司的核心竞争力和行业影响力。

2、兆易创新前三季度净利润3.39亿元，预计全年将同比大涨；

集微网消息，10月27日，兆易创新发布2017年三季报，公司前三季度实现营业收入15.17亿元，同比增长44.69%；半导体及元件行业平均营业收入增长率为33.95%；归属于上市公司股东的净利润3.39亿元，同比增长134.74%，半导体及元件行业平均净利润增长率为15.74%，公司每股收益为1.70元。

今年上半年，兆易创新实现营业收入9.39亿元，同比增长43.29%；归属于上市公司股东的净利润1.79亿元，同比增长99.59%。除了营收利润大涨外，上半年兆易创新NORFlash和MCU系列产品线也推出诸多新品，包括推出了超低功耗的NORFlash产品、型微控制器新品和指纹识别FPR系列专用MCU等。

不过今年以来，全球半导体产业供应链产能偏紧张，而需求增加明显，市场出现供不应求。兆易创新在丰富产品线，适应市场应用需求的同时，也在优化供应链管理，积极应对产能紧张，优化供应链管理，调配各供应商产能。同时强化供应链各环节的产销衔接，针对新产品、新应用开发、新技术和新流程，降低成本，提高良率，维持稳定供货。

9月初，兆易创新披露与中芯国际签署12亿元采购的《战略合作协议》，该协议为供货合作协议，合同标的为原材料晶圆，将有利于保障兆易创新长期稳定的产能供应，进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强竞争优势。

同样在9月份，兆易创新与国家大基金、北京启迪中海创业投资有限公司、盈富泰克创业投资有限公司签署的《股份转让协议》正式完成过户登记手续。大基金作为战略投资者成为了兆易创新第二大股东，将发挥国有背景产业基金的产业发展引导作用，支持兆易创新成为国际领先的存储芯片和MCU设计公司，推动公司产品的产业化应用，形成良性自我发展能力，同时带动国家存储产业的整体发展。

兆易创新表示，今年前三季度市场需求增加，导致公司销售增幅较大，公司报告期内净利润较去年同期大幅增长。预计2017年第四季度市场需求保持乐观，销售收入相应增加，初步预计累计净利润与上年同期相比大幅增加。

3、高云重磅推出新产品GW1NS-2 SoC、GW3AT；

集微网上海报道，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）日前在上海隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。

伴随着新兴市场和技术应用的层出不穷，FPGA应用越发炙手可热，市场规模呈现阶梯状快速增长趋势，预计到2022年亚太区域FPGA市场将突破40亿美元；而当前全球FPGA市场的99%仍被美国公司垄断，莱迪思收购案再次被美国政府叫停，业界越发深刻认识到FPGA是有钱也买不到的高端先进技术，发展国产FPGA唯有走正向设计自主研发之路。

高云半导体自2014年1月成立以来，坚持正向设计，历经三年厉兵秣马，先后推出了晨熙、小蜜蜂两个家族、4个系列FPGA产品，涵盖了11个型号、50多种封装的芯片，一跃成为国产FPGA领导者。

晨熙家族产品作为中密度FPGA典型代表，采用了成熟的55nm SRAM制造工艺，包括GW2A-55、GW2A-18、GW2AR-18三个型号，其中GW2A-55不仅在同等密度的器件里I/O最多，也是国内首款400万门级中密度FPGA器件，晨熙家族产品可广泛应用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域。

基于业界领先的55nm嵌入式Flash+SRAM制造工艺的小蜜蜂家族产品主要面向低密度FPGA市场，具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。小蜜蜂家族包含GW1N、GW1NR两个系列，其中GW1NR系列集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块，是嵌入式用户存储器方面国际首创的非易失性FPGA器件，有效的拓广了应用范围，除了可满足传统通信、工业控制、视频监控等领域的应用需求外，还为消费类行业客户提供了更多的选择。

具有自主知识产权EDA开发软件—云源软件已更新至1.7.9版本，内嵌经Synopsys正规授权的Synplify Pro，支持Verilog、VHDL等语言的混合编程，内嵌丰富的设计辅助工具与硬件调试工具，可以完成FPGA开发过程中综合、布局、布线及产生比特流等一站式工作，帮助用户生成高质量的编译结果，满足高、中、低密度FPGA的开发需要。

为加速用户产品研发，方便用户创新设计，高云半导体还推出了自主产权软核集，囊括了多种总线接口IP、高速DDR接口IP、MIPI接口IP、LVDS LCD控制器、嵌入式内存控制器等IP软核。

目前高云半导体FPGA产品已经渗透到十余个典型行业中，客户发展达到200多家，其中有20多家客户已经开始批量采购，超过40个项目正在进行，市场拓展呈现快速增长趋势，预计春节前累计销量将突破200万片，真正实现了国产FPGA的产业化发展。

高云半导体厚积薄发、砥砺前行，以创新的产品、优质的服务，赢得了业界的广泛赞誉与认可，2015、2016年连续两年被EETIME列为全球60家值得关注的初创科技公司。

发布会现场重磅推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品将一如既往延续高云半导体创新血统，深耕细分，凭借精准的市场定位与完整的FPGA解决方案，打造国产FPGA的民族品牌。

在本次发布会上，同时隆重举行了高云半导体与广州开发区签署战略合作协议的签约仪式。

4、重庆市集成电路技术创新战略联盟成立；

本报讯 10月21日，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立，据悉，这是重庆市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。

据介绍，重庆市目前已有集成电路企业40余家，一批高等院校和科研单位也长期从事微电子技术和半导体工艺研究。截至目前，重庆市已经汇聚了芯片设计、芯片制造、封装测试、原材料制造等上下游企业。

重庆市集成电路技术创新战略联盟首批成员单位包括10家企业、3所高校和2家研究院所。首批加入技术创新战略联盟的企业中，汇聚了西南集成、金山科技、中航微电子、中科渝芯等一批在集成电路产业具有一定影响力的企业。联盟拥有2个国家级重点实验室、1个国防重点实验室、1个省部级重点实验室。

重庆市集成电路技术创新战略联盟相关负责人表示，联盟成立后将充分发挥科技资源丰富的特点，搭建开放式合作平台，发挥龙头骨干企业的带头引领作用，开展广泛深入合作，带动上下游企业、高校院所进行深度的产学研协同创新，全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，为重庆市实现万亿级电子信息产业集群提供核心竞争力。中国电子报

5、2021年中国半导体材料市场规模将突破1200亿元；

本报讯为加快本地半导体制造材料和零部件企业创新发展，密切国际合作，打造“创新、开放、合作、共赢”的本地供应链，在02专项总体组和集成电路产业技术创新战略联盟的支持下，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟和中国半导体行业协会支撑业分会于10月22~23日在宁波北仑举办了“中国半导体材料和零部件发展2017年会”。

材料和零部件作为半导体产业链的重要一环，在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用。近10多年来，在创新驱动和市场引领的共同作用下，中国内地已经初步形成了半导体制造材料和零部件供应链雏形。中国半导体材料市场增长强劲，预计2018年后，将成为全球第三大市场。集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛指出，到2020年，我国半导体材料产业规模化、集聚化发展态势将基本形成，同时也将建成较为完善的新材料标准体系，形成一批具有国际影响力的新材料公司。到2021年，国内半导体材料市场规模将突破1200亿元。

来自国内外知名半导体材料和零部件企业、集成电路制造企业、集成电路封装企业、高端装备制造公司高层和相关专家学者300多人参加会议，就中国半导体制造材料和零部件本地化供应链发展态势、未来技术和市场需求、国际合作与本土化融合路径、促进技术创新和产业发展优惠政策进行了研讨与交流。集成电路材料和零部件联盟（宁波）产业促进中心揭牌仪式及盛芯基金发布仪式同时举行。（诸玲珍）中国电子报

6、大基金凝聚产业链合力突围IC产业不对称竞争；

证券时报记者阮润生

很少有产业有像集成电路一样，作为工业技术最尖端的代表，聚集起国人的焦虑，形成发展共识，又一点点释放希望。在与国际半导体巨头不对称竞争中，国家集成电路产业基金就在其中不断通过机制、市场、资本等各方合力，改变现状。

设立时，大基金首期募资获积极认购，原计划1200亿元最终超募了100多亿元，以约合200亿美元体量成为国内体量最为庞大的产业基金，而英特尔、台积电、三星等半导体巨头每年资本开支均在约100亿美元，大基金规模仅相对于上述公司两年平均资本开支。

更为严酷的是，集成电路进口规模经常与原有油进口作对比，如今这一差距继续扩大。从2015年开始，集成电路的进口金额就大比例反超原油，2016年集成电路进口规模达到2270亿元，两者差距扩大至近一倍。

作为全球最大的移动通信市场，中国对于芯片巨大的需求量，这也给展讯等民族企业带来机遇。从美国私有化后，展讯已经成为了中国集成电路设计业的主力军。据介绍，展讯在去年销售额为125亿元，并向南亚、拉美等海外市场拓展，向高端芯片发力。

整体来看，在核心技术高度封锁，国际收并购大门对国内资本过度敏感背景下，自主研发成为我国IC产业突围重要方式。在产业链中，国内集成电路制造环节最薄弱，对应的半导体设备与材料国产率也严重不足，业内预估国产设备采用率不到10%。而作为大基金投资标的，设备厂商中微半导体已经取得突破进展。

一次公开演讲中，中微CEO尹志尧介绍，美国商务部建议将各向异性等离子干法刻蚀设备从实行出口管制的“两用清单”中删除，取消对中国封锁。原因是,“在中国已有一家公司有能力供应足够数量和同等质量的刻蚀机，继续现在的国家安全出口管制已达不到目的。”语罢，现场顿时响起了掌声。

在一定程度上，大基金在一定程度凝聚起产业链合力，加大投资后互动整合。

作为国内最大的集成电路代工厂，中芯国际就获大基金大力投资，据介绍总额将近160亿元。中芯国际高管曾向记者表示将会提高设备的国产化率。中芯国际与兆易创新签订《战略合作协议》，至2018年底之前购买12亿元或以上的原材料晶圆；封装测试环节，中芯国际通过旗下芯电半导体参与了长电科技海外收购，并将斥资6.5亿元参与认购长电科技定增，保持持股14.28%比例不变，位居第二大股东，并在长电科技拥有两位董事会席位。

同时，面对长期投资、高风险，大基金也在加速培育投资生态链。2015年9月，大基金联合中芯国际、紫光清彩、三安集团等成立芯鑫租赁，首家集成电路产业融资租赁公司，注册资本达56.8亿元。当时，华芯投资管理公司总裁、芯鑫融资租赁董事长路军表示，芯鑫租赁所涉及的领域贯穿集成电路完整的产业链，将缓解我国集成电路产业投融资瓶颈，促进国产集成电路设备发展，并改善产业投融资环境。另外，大基金还投资入股了北京、上海、湖北、武汉等地方基金，激发了社会资本投资热情。昨日，大基金总裁丁文武也表示，地方政府、社会资本、产业主体的利益一致也是发展模式的一种选择。

芯谋研究首席分析师顾文军向记者表示，大基金的设立，激发了地市和社会资本对半导体的关注与投资。据芯谋研究统计，大基金成立后，北京、上海、武汉、合肥、昆山等多地都成立了针对半导体的产业基金，总规模超过2000亿元，社会资本成立的半导体基金或者投资到半导体的资本预计也超过1000亿元。在一些重大项目上，比如长江存储、华力微电子等，大基金都与地方资本进行了紧密协同，但是一些地方资本、政府缺失对全国产业布局眼光和协同，只是在此类项目中大基金未能取得规划价值。希望二期大基金在地方基金的协调、支持企业多元化、投资的集中度和产业链互动整合上进一步完善。

7、君正T20芯片荣获工信部第十二届“中国芯”最具潜质产品奖；

集微网消息，2017年10月23日，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2017 年度中国集成电路产业促进大会在昆山举行。会上揭晓了第十二届“中国芯最具潜质奖”、“中国芯最佳市场表现奖”等重量级大奖。其中，君正凭借自主设计的智能视频处理器芯片T20荣获工信部第十二届“中国芯”最具潜质产品奖。作为中国集成电路产业及应用创新的风向标和大检阅，“中国芯”评选活动已成为目前行业内最具影响力的品牌之一。君正此次夺得“中国芯”大奖代表着君正在智能视频领域中的创新和市场发展潜力获得业内权威的肯定。

T20是一款高性能、高集成度的智能视频处理器芯片，主要应用于智能安防、智能摄像头等领域。T20芯片采用了君正研发的多项创新技术，形成了一系列自主的知识产权和核心技术，具有较强的创新性和先进性。该芯片集成了自主创新的IVS引擎，具有强大的视频分析能力，其专业级ISP可以提供高品质的成像质量，自主研发的Smart H.264视频引擎支持Smart H.264和多路视频压缩传输，使T20具有出色的高品质低码率视频传输能力。君正T20芯片上市后获得市场的高度认可，360小水滴智能摄像机、小米大方智能摄像机均采用了T20芯片。

君正将继续坚持“创新技术、自主研发”的技术战略，不断提高在核心技术上的自主研发能力，持续创新，为业界提供更具竞争力的智能视频解决方案。

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180亿元！兆易创新与合肥产投签署12英寸晶圆存储器项目；高云重磅推出新产品；大基金凝聚产业链合力突围IC产业不对称竞争；