先楫半导体完成战略融资

《科创板日报》3日讯，近日，先楫半导体宣布完成新一轮战略融资，本轮投资方为雷赛智能。先楫半导体致力于开发高性能嵌入式解决方案的半导体产品，产品覆盖微控制器、微处理器和配套周边芯片，广泛应用于物联网、工业自动化、消费电子等领域。此前，公司已完成多轮融资，投资方包括天堂硅谷、中芯聚源、清控金信资本等知名机构。根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为88.03%。