由AI技术生成的芯片制造场景

（来源：钛媒体App编辑/Midjourney）

▎芯片行业景气度不再，巨头业绩承压。英特尔一季度营收降36%，归属于公司净利润由盈转亏，同比暴减134%；三星电子营业利润锐减96%，创2009年以来季度利润最低值。

作者｜林志佳

编辑｜李小年

本文首发于钛媒体APP

钛媒体App 4月28日消息，美国芯片巨头英特尔（Intel，NASDAQ：INTC）今早公布2023财年第一季度财报。

财报显示，今年一季度，英特尔总营收达117亿美元，同比下降36%；净利润由盈转亏，归属母公司净亏损达28亿美元，同比暴降134%，非会计准则下降幅达105%，意味着109亿美元（约合人民币754.7亿元）利润消失不再；每股收益也由盈转亏，亏损0.66美元。公司预计Q2营收在115-125亿美元，比2021年收入196.31亿美元暴降41%左右。

就在前一天，三星电子（KRX: 005930）公布了十年来利润最低的财报。

2023财年第一季度，三星电子营收63.745万亿韩元（约合人民币3297亿元），同比下降18%；营业利润下降95.5%，至6402.0亿韩元（约合33亿元）；净利润1.575万亿韩元，较上年同期下降86%，是2009年以来季度营业利润的最低值，但略高于此前公司财报预值。其中仅芯片制造业务就巨亏4.58万亿韩元。

进入2023年，芯片行业景气度不再，科技行业的长期低迷严重打击了芯片产业，终端厂商开始砍单，市场从此前的供不应求转为供大于求的状态，芯片产量从大规模积压转为低价清库存，行业整体仍处于下行触底阶段，尤其在4月的财报季当中集中体现。

不止是英特尔、三星，由于行业下行触底，上游芯片制造、设备、存储、消费电子等领域公司利润跌跌不休、业绩受承压，行业过去三年间从“当红炸子鸡”到跌落神坛，加上“逆全球化”浪潮来袭，企业受制于美国芯片出口规则，所有人都无法独善其身。

但与此同时，今年下半年行业将有望出现反转，ChatGPT热潮带来 AI 算力需求正在拉动芯片行业，而且中国市场也成为芯片巨头寻增长的重要因子。

美国芯片设备巨头科磊（KLA）CFO在4月27日财报电话会上表示，中国等市场的传统客户的投资高于预期，尤其中国的电动汽车市场非常活跃，因此该公司下半年将在中国市场寻求超2亿美元的收入机遇；全球第二大半导体股台积电则表示，公司正按计划扩大南京厂28nm产能，以支持中国客户。

行业变局之时，芯片巨头们同时面临“危”与“机”。

英特尔利润暴降134%

台积电全年营收或将出现10年来首次下滑

进入2023年，芯片行业不景气下降。

据世界半导体贸易组织（WSTS）公布的最新数据显示，2023年2月，全球半导体行业销售额总计397亿美元，同比下降20.7%，环比下降4%；此前1月全球销售额413亿美元，同比下降18.5%，环比下降5.2%。以区域看，除日本年增1.2%之外，美国、中国大陆、亚太/其他地区、欧洲地区芯片销售额分别同比锐减14.8%、34.2%、22.1%、0.9%，环比看全球所有国家芯片销售都在下滑。

具体到产业链层面，IDM（垂直整合制造）模式企业、芯片制造端是半导体行业的关键风向标。

首先是两大IDM企业——PC芯片巨头英特尔、存储芯片巨头三星电子。

2023年首季，英特尔营收仅为117亿美元，同比下降36%；净亏损达28亿美元，同比暴降134%。其中，PC、笔记本在内的客户端运算事业群（CCG）收入达58亿美元，同比下降38%；数据中心和AI业务 (DCAI）降39%；网络和边缘事业群 (NEX）、晶圆代工服务事业群 (IFS）收入分别同比下降30%、24%，仅自动驾驶芯片Mobileye受益于汽车终端市场增长实现创纪录的收入增幅，增长16%。

英特尔最大营收业务CCG收入对比

（来源：英特尔财报）

但值得注意的是，Mobileye下调了今年全年营收展望，年度收入、营业亏损指导中点分别调整为6.5%、34%。Mobileye公司CEO Amnon Shashua指出，这主要由于特斯拉降价促销，中国电动车市场受到全球定价负面影响了电动车代工，政府补贴减少以及国内汽车普遍经济疲软。“由于许多不利因素降低了中国电动车需求，我们降低了2023年SuperVision出货量预测，这对我们的年度财务指导产生了负面影响。”

同时，三星电子业绩也遭遇重创，其半导体部门出现了较大亏损。Q1总营收为64万亿韩元，同比下降18%，营业利润6402亿韩元，下降95.5%。

其中，主营芯片业务的数字解决方案（DS）部门销售额仅为13.73万亿韩元，较去年同期几乎腰斩；营业利润降至4.58万亿韩元，是三星电子芯片业务自2009年第一季度以后首次出现季度亏损，也是三星电子季度营利跌破1万亿韩元来近14年来首次。而包含存储芯片在内的三星半导体业务，曾是三星重要的利润来源，如今却成为了业绩拖累。

三星电子执行副总裁Ben Suh在财报电话会上坦言，全球宏观经济不确定性和地缘政治问题持续存在，对经济放缓加剧的担忧，导致商业环境在第一季度继续恶化，整体消费信心疲弱。他还称，存储芯片价格的持续下滑和其导致的存货跌价，是公司该季利润承压的主要原因。

目前，用于服务器的动态随机存取存储器（DRAM）客户库存处于高位，因此需求仍然低迷；闪存（NAND）需求虽然不旺，但因三星积极应对大容量闪存需求，出货量位增长率高于市场预期。早前，三星电子已经宣布适时采取降价策略，公司希望维持稳定的供货能力。

其他业务方面，占三星电子营收大头的移动和家电（DX，设备体验）业务当季收入为46.22万亿韩元，同比减少3.85%；运营利润为4.21万亿韩元，同比下降7.68%。而Galaxy S23系列手机畅销，使智能手机（MX，移动体验）部门利润率恢复到两位数，一定程度上挽回了芯片业务的亏损。

不过，三星内存执行副总裁Jaejune Kim在4月27日的财报电话会上警告，宏观经济持续走弱，客户的采购信心走低，手机和个人电脑（PC）领域需求尚未恢复。他还称，一季度智能手机市场整体需求疲软，智能手机业务收入和利润均环比改善，但中低端智能手机需求有望在第二季度恢复，总销售额预计将环比下滑。

尽管业绩巨亏，三星电子仍大幅增加未来投资。首季设施投资额同比增长36%至10.7万亿韩元，创下历年同期纪录，其中芯片投资9.8万亿韩元，显示器投资3000亿韩元，研发支出6.58万亿韩元，连续两个季度刷新历史纪录。

下面看上游芯片制造和设备环节。

目前，全球芯片半导体设备五强（应用材料、ASML、东京电子、泛林集团Lam Research、科磊KLA）中的四家，以及晶圆代工龙头台积电公布了2023年首季财报，只有东京电子财报要到5月左右公布。其中，应用材料的一季报是截止到今年1月29日。

今年一季度，以美元计，台积电（TPE：2330/NYSE：TSM）营收为167.2亿美元，同比下降4.8%；以新台币计，营收为5086.3亿新台币，同比增加3.6%，净利润为2069.9亿新台币，同比增长2.1%。

台积电下修了全年展望，公司总裁魏哲家在财报电话会上称，预计2023年全年，以美元计，台积电营收将同比下滑1%至6%。若预期成为现实，这将是台积电自2009年以来首次全年营收下滑。

谈及台积电3nm工艺，魏哲家称，HPC与智能手机客户对该工艺的需求超出台积电现有产能，相关产线将在2023年满产。他称，2023年台积电3nm工艺收入在总晶圆收入中的占比将约为4%至6%。值得注意的是，在今年台积电美区技术峰会上，该公司除了N3、N3E之外，还新增了N3AE——以N3E为基础的汽车制程设计套件（PDK），预计于2023年推出，通过提早部署3nm以便于2025年全面通过汽车制程验证的N3A制程。

而在2nm，技术活动上提到，台积电2nm GAA 如预期一样在2025年量产。相较于N3E，在相同功耗下，速度最快将可增加至15%；在相同速度下，功耗最多可降低30%，同时晶片密度增加大于15%。

此外在设备材料方面，应用材料一季度收入67.4亿美元，同比增长7%；净利润17.17亿美元，同比下降4%；GAAP营业利润率29.2%，同比下降2.3%；ASML净销售额67亿欧元，同比增长91%，环比亦增长5%，连续四个季度维持增长，净利润19.56亿欧元，同比增长181%，不过本季核心产品预订量较去年下降46%；Lam一季度营收同比下降了4.7%（环比下滑26.7%）至38.7亿美元，这是泛林集团三年多来的首次季度同比下降，净收入8.14亿美元，环比下降44.6%，毛利率降至41.5%；KLA截至3月的2023财年三季度总营收24.33亿美元，环比下降18.5%，同比增长6.3%，净利润6.98亿美元，环比下降28.7%，同比下降4.5%。

整体来看，芯片领域上游制造、设备、材料领域，业绩都面临承压。当下，大多数芯片已经过了“缺芯涨价”阶段，特别是存储这类重资产周期领域，波动性非常明显。

半导体测试接口公司韬盛科技董事长殷岚勇4月27日告诉钛媒体App，目前半导体产业还处在低谷期，或在Q3、Q4存在大的方向性变化。具体赛道当中，汽车电子在增加，而消费类电子仍在低谷期，需要更长时间调整库存、调整供应链。一般来讲，2022年至今行业需要1年-1年半时间进行调整库存。

另据媒体报道，今年芯片设计业可能会出现罕见的“旺季不旺”景象。从国内来看，4月18日芯片设计龙头韦尔股份公布的2023年一季报显示，单季净利润1.99亿元，同比下滑77.81%，是公司上市以来最差的一季报，其稍早前发布的2022年年报也是上市后最差年报。清华大学教授魏少军曾提到，2022年中国IC芯片设计企业爆发3243家，但83％收入不到1个亿。

AI 算力拉动芯片需求

中国市场成增长机遇

尽管业绩不佳，行业下行触底，但当下仍存在巨大机遇，ChatGPT热潮引发 AI 服务器需求暴涨，产业链相关企业将在新一轮 AI 大趋势中充分受益。

据集邦数据显示，微软、Meta、百度与字节相继推出基于生成式 AI 衍生的产品服务，积极加单，预估今年 AI 服务器出货量年增率可望达15.4%，2023~2027年AI服务器出货量年复合成长率约12.2%。

Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，生成式AI类大模型通常包含数十亿至数万亿个参数，需要庞大的数据集进行训练。支持此类大规模AI模型训练将进一步推进异构AI服务器（CPU中央处理器+GPU图形处理/FPGA可编程计算处理器/NPU神经网络处理器）算力的迅速提升，甚至数据中心架构的演进，AI 服务器市场明显出现增长，甚至推动存储芯片回暖。

根据 OpenAI 预测，自 2012 年以来，全球头部 AI 模型训练算力需求3-4个月翻一番，每年头部训练模型所需算力增长幅度高达10倍。AI 模型训练算力需求增长快于“摩尔定律”。

具体来说，AI算力需求主要分为训练和推理两部分：训练方面，1746亿参数的GPT-3大模型大约需要375-625台8卡DGX A100 服务器，对应训练时间在10天左右，需要AMD GPU数量约为 3000-5000 张；推理方面：以AMD A100 GPU单卡单字输出需要350ms为基准、假设每日访问客户2000万人、每人每日发问ChatGPT 10次计算，每日消耗GPU的计算时间超过97万个运算小时，对应的GPU需求数量达40509个。

近日台积电表示，个人电脑及智能手机市场持续疲软，汽车业需求持稳，已见到 AI 相关需求逐渐增加。“第二季度，我们正在穿过台积电业务周期的底部。但我们预计，半导体行业（不含存储）在2023年下半年仅会缓慢复苏。”魏哲家称，受客户新产品上市的驱动，公司下半年业绩将好于上半年。

随着高性能计算与 AI 算力强需求共振，有望驱使台积电元器件销售收入增长。

信达证券认为，在大模型格局未完全形成之前，参数量的无上限堆砌或是各厂商发力的焦点，故 AI 国产化趋势增长，高性能计算硬件的“基础设施”建设或成为关键，算力、国产化方向、核心零部件材料等领域可能都将随之增长。

此外，中国市场也极为关键，美国芯片巨头们仍无法舍弃庞大的中国市场增量。

4月26日，SK海力士高管在财报电话会上表示，尽管受美国出口管制新规影响，但该公司今年工作重点是保持中国工厂的稳定运营，对于美国会否延长其向中国设备禁运豁免期，SK海力士持乐观态度。此前有消息称，由于其竞争对手美光接受国内网络安全审查，包括联想、OPPO等中国企业正在将存储订单转给SK海力士和三星电子。

根据全球半导体行业协会SEMI 数据，2022年中国占半导体生产设备销售的26%。虽然中国的芯片设备制造商在先进性上竞争力较弱，但美国芯片巨头们仍看中这一千载难逢的机会，因为据统计，美国三大半导体制造设备企业2022年销售额约三成来自中国市场。

芯片设备巨头泛林表示，中国占该公司本季度销售额的22%，CEO本月称，美国政府已经澄清了对中国出口的规则，“这将允许我们运送一些我们最初没有预料到的产品”；光刻机巨头ASML CEO温尼克 (Peter Wennink) 4月26日股东大会直言，美国对中国半导体的限制是个错误，公司失掉了中国市场的收入机会；更早之前，英特尔、AMD、高通CEO纷纷来到中国，称持续寻求中国市场机会。英特尔CEO表示非常看好中国半导体市场，中国仍是英特尔的战略之重。

“如果失去中国业务，则企业总体营收状况恶化，研发也将受到负面影响。”一名外资企业高管表示。

温尼克表示，中国市场需求持续上升，公司绝对不能失去，尤其是中国电动汽车的建设需求增长。“在欧美等国家在中国采购芯片方面作出限制的情况下，中国转而开发自己的半导体设备是自然而然的事情。但中国是全球最大的计算机芯片市场，这就要求ASML必须继续获得中国的市场准入权，这是绝对必要的。”

与此同时，国内芯片产业链仍在快速推进国产化进程。据新华社主管的《环球》杂志指出，在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下，2022年，中国国产芯片制造设备市场规模超过520亿元，增至5年前的6倍，半导体设备国产化率逾30%，由2021年的21%上升至2022年的35%。

对于半导体行业而言，中国市场不容忽视。眼下，中国芯片行业正逐步摆脱美国的束缚发展国产化。

根据布鲁金斯学会的数据，中国公司约占全球芯片制造总产能的10%。据SEMI，中国在2020年全球芯片销售中所占份额为9%，仅次于欧盟和日本的10%。

殷岚勇对钛媒体App表示，前几年国产化率并不高，主要由于国内半导体市场不大，但是近两年，随着产业投资环境变好、国家支持集成电路产业，芯片产业链国产化率发展很快。当然他也提到，中国不可能脱离半导体产业链的全球体系，但技术革新仍需要中国研发自己的核心产品。

“国产化不是几天、几个月、一句话能解决的，它是一个进程（过程），有些可能快一点。有些可能会慢一点。国产化需要时间。就像钢铁一样，中国原来没有钢铁，但现在全球各地都有中国企业身影，所以芯片国产化只是个时间问题。至少90%是可实现国产化的，最后10%也是最难的，真的需要时间。”殷岚勇称。

（本文首发钛媒体App）

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