壁仞科技宣布完成Pre-B轮融资,成立一年累计融资近20亿 | 钛快讯
近年芯片设计高额融资案:壁仞科技A轮融资11亿元 | 耀途投资组合
“壁仞科技”完成B轮融资,中国平安、碧桂园等创投联合领投
壁仞科技A轮融资11亿元,启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投
壁仞科技完成Pre-B轮融资,高瓴创投领投
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