森丸电子完成数千万元融资，助力集成无源互连解决方案

近日，嘉睿资本投资组合—苏州森丸电子技术有限公司完成了最新一轮数千万元融资，本轮融资由浔商创投领投，农银国际、光硅聚合跟投。

森丸电子是中国首家实现8英寸晶圆级无源器件规模化量产的整合元件制造商(IDM)。公司掌握业界领先的玻璃通孔(TGV)互联工艺，致力于通过革命性的无源集成技术，重塑电子模组的未来。

AI智能时代，电子产品将更加微小、强大和可靠。森丸电子以卓越的设计与制造能力，将高性能无源器件芯片化，为客户在光通讯、5G/IOT模组、RF射频前端、消费电子及智能汽车等领域的关键应用，提供实现极致小型化、卓越性能与高度集成化的核心驱动力。

嘉睿资本始终秉持立足产业、深度挖掘、精准投资的理念，在半导体材料、设计、封装产业链有着深入的产业布局，陆续投资了纳芯微（688052）、VisIC、速通半导体、矽芯微电子等项目，2021年在天使轮投资森丸电子，并后续追加投资。