江苏容道社半导体设备科技有限公司完成1000万元天使轮融资，加速半导体设备自主可控进程

近日，国内半导体设备领域迎来重要融资消息——江苏容道社半导体设备科技有限公司宣布成功完成1000万元天使轮融资。本轮融资将主要用于技术研发深化、产品线拓展及市场网络建设，进一步推动公司在半导体前道设备领域的自主创新能力和产业化布局。

容道社半导体设备科技有限公司总部位于江苏苏州吴江汾湖高新区，专注于半导体设备研发、制造与工艺整合。公司以“容天地之微尘，道晶间宇宙，社众智之和”为理念，坚持“诚信、协同、卓越”的价值观，致力于打造自主可控、稳定可靠的国产半导体装备体系。

公司主营业务覆盖光刻、匀胶、显影、刻蚀、清洗等黄光与湿法工艺全流程，已形成包括RPA-600光刻机、RDS622/RCT822系列匀胶显影一体机、RS12/RS8/RS6全自动去胶剥离机，RS8-SP喷胶设备、RB12单片清洗机等在内的完整产品矩阵。其设备可适配4时到12时不同尺寸晶圆，广泛应用于功率器件、光通讯、MEMS、Micro-LED、射频集成等领域。

值得关注的是容道社不仅提供智能化半导体设备，还创新性地构建了“设备+材料”双轨支持模式，为客户提供包括光刻胶、功能性配方化学品、超高纯电子湿化学品在内的核心工艺耗材一站式服务，实现从精密设备到关键材料的全方位工艺保障。

公司建有5000+平方米的专业生产基地，配备黄光实验区及设备生产组装测试车间，并自主研发了RDS-OS控制系统，在软件层面实现了设备智能化管理与工艺定制化配置。

容道社半导体设备科技有限公司团队表示，本轮融资的成功，标志着市场对其技术路线与商业模式的认可。未来，公司将持续加大研发投入，完善产品生态，通过更高效的工艺解决方案，助力中国半导体产业链的自主可控与持续创新。