如今，商业领域变化迅速，跨界发展成了不少企业的新选择。半导体行业因其盈利性与广泛应用，吸引众多企业涉足。一方面，市场热度持续攀升，大量企业涌入；另一方面，各企业目的与做法不同。有的未经深思熟虑，匆忙进场；有的则有长远考量，精细谋划。在半导体跨界潮中，究竟谁在跟风，谁在下棋？

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下棋者的棋局

TOTO,想必是大家都不陌生的公司，其主要以其先进的马桶和卫生陶瓷而闻名。在全球卫浴市场中占据重要地位，是世界上最大的马桶制造商之一。在iiMedia Ranking最新发布的《2024年中国智能马桶品牌10强榜单》中，TOTO 在智能马桶品牌中位居第四。此外，其在国内精装修卫浴市场占有率稳居第二，仅次于科勒。

然而，该公司在陶瓷生产方面的专业知识也可以应用于半导体制造。自 1980 年以来，TOTO公司就已将静电吸盘 (e-chucks) 打造成为现代半导体制造中不可或缺的一部分。据报道，这些产品的营业利润今年预计将超过 1 亿美元。

在当代半导体制造中，静电卡盘（ESC）使用静电力而不是机械夹紧或基于真空的方法来稳固地固定硅芯片（或其他基板）。ESC是芯片生产许多步骤的关键组件，包括EUV光刻步骤、等离子体刻蚀、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉淀（PVD）和其他需要精确芯片定位和最小污染的步骤。

虽然电子卡盘传统上用于CVD、PVD和等离子体蚀刻，但不能用于DUV光刻步骤，因为它们在环境或浸没流体中进行，因此，晶圆下的真空系统足以保持晶圆的平整和位置。然而，EUV的情况不同。EUV光刻操作在非常短的13.5nm波长下，需要高真空环境以防止EUV光的吸收。因此，芯片制造商使用电子卡盘而不是真空卡盘，因为它们更容易在这种环境中使用。此外，它们可以提供更均匀的夹紧力，减少应力，最小化畸变，并改善覆盖和临界尺寸（CD）控制。

处理晶圆并制造芯片需要 4,000 多个步骤。近年来，EUV 步骤的使用率一直在增加，就像需要精确晶圆定位的步骤一样，因此 ESC 的使用率一直在上升，推动了 TOTO 的收入和利润。用于电子卡盘的陶瓷必须既坚固又抗开裂。TOTO 开发了具有均匀特性的材料，利用其在马桶制造领域长期积累的成型和烧制专业知识。然而，该领域的竞争正在加剧。在电子卡盘方面，TOTO 面临着与芯片设备制造商和应用材料公司关系密切的 Shinko Electric Industries 的竞争。

为了巩固其地位，TOTO在制造业投入了大量资金。2020 年，该公司斥资 118 亿日元在日本大分县建造了一座陶瓷生产设施。2020 年 4 月至 2024 年 4 月期间，该公司将陶瓷生产员工人数增加了约 20%。据公司总裁清田宪明称，新工厂的计划也在考虑之中。

TOTO预计，2024 财年其陶瓷部门的营业利润将达到 200 亿日元（1.3 亿美元），利润率接近 40%。这远高于该公司预计的 7% 的整体利润率。到 2026 财年，该公司的目标是将这一数字提高到 250 亿日元，并扩大其产品范围。

报道称，三维芯片堆叠需要新的基底技术，而陶瓷有望在这些工序中发挥更重要的作用。如今，TOTO已成功跨入半导体界，其业务已从晶圆加工延伸至切割和封装等下游工序。

无独有偶，在国内市场，同样有企业成功跻身半导体界。阳谷华泰原本深耕橡胶助剂领域，如今正计划通过收购波米科技，涉足半导体分立器件制造、半导体（先进）封装与液晶显示面板制造的关键电子化学品领域，开启自身业务的新拓展。

波米科技是一家专注于关键电子化学品的企业，其业务涵盖半导体分立器件制造、半导体（先进）封装以及液晶显示面板制造等领域。这些领域对电子化学品的需求日益增长，尤其是在半导体产业链中，关键电子化学品是制造高性能芯片和显示面板不可或缺的材料。

通过收购波米科技，阳谷华泰不仅能够进入高附加值的半导体材料市场，还能借助波米科技的技术和客户资源，快速切入半导体产业链。这一战略举措将有助于阳谷华泰实现业务多元化，降低对单一行业的依赖，同时提升整体盈利能力。

交易完成后，阳谷华泰计划在保持橡胶助剂领域领先优势的基础上，进一步加大对半导体相关领域的投入。公司计划通过整合波米科技的技术和资源，加速在半导体材料市场的布局，并逐步扩大在电子化学品领域的市场份额。

此外，阳谷华泰还计划通过募集配套资金，进一步加大对研发和生产的投入，提升产品质量和技术水平，以满足高端市场对电子化学品的需求。公司还计划加强与国内外半导体企业的合作，推动产业链的协同发展。

TOTO 和阳谷华泰在跨界半导体领域展现出积极的一面，一个凭借陶瓷技术积累，一个通过收购谋发展。但现实中，半导体行业的高门槛与复杂性使得跨界并非易事，有不少企业大胆涉足却折戟沉沙。

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跟风者的迷局

奥康国际作为一家传统的皮鞋生产、零售企业，在国内鞋业市场有着极高的知名度，堪称 “中国男鞋第一股”。然而，近年来，消费市场的风云变幻和激烈的市场竞争，让奥康国际的日子愈发艰难。从 2022 年至 2024 年前三季度，公司归母净利润分别为 -3.7 亿元、 -0.93 亿元、 -1.36 亿元，累计亏损近 6 亿元。在主业持续疲软的情况下，奥康国际不得不寻求新的增长路径，于是将目光投向了高景气度的半导体行业。

2024 年 12 月 23 日晚间，奥康国际发布公告，计划通过发行股份及 / 或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司的股权。联和存储成立于 2021 年 11 月，是一家专注于提供高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的供应商，产品广泛应用于多个领域，在半导体领域有一定的技术积累。此消息一出，市场反应强烈，公司股票停牌，同时公司董事长王振滔、董事兼总裁王进权便递交了书面辞职报告。

然而，这场跨界并购之旅仅仅持续了两周左右便戛然而止。2025 年 1 月 7 日晚间，奥康国际发布公告，宣布终止筹划本次并购。原因是交易各方对交易方案进行多轮协商和谈判后，未能就最终交易条件达成一致。1 月 8 日，公司复牌，股价毫无悬念地一字跌停，报收 6.37 元 / 股。短短两周，股价从停牌前的 7.08 元 / 股一路下跌，市值大幅缩水，投资者信心遭受重创。

值得注意的是，奥康国际此前便一直热衷于跨界投资，在房地产、生物疫苗、跨境电商等多个领域均有涉足。其在2004年就投资创立了成都康华生物制品股份有限公司，后在2015年6月，奥康国际通过拟设立的香港子公司，以现金方式（斥资约7734.45万美元，按照2015年6月10日汇率计算约合人民币4.80亿元）收购兰亭集势2455.38万股股份（包括普通股及美国存托股份），占兰亭集势发行在外普通股的25.66%。又在2016 年对上海团盈网络进行财务投资，但在 2017 年便把股份转给了上海钢钢电子商务公司。

这次跨界并购的失败，对奥康国际而言是一次沉重的打击。公司不仅错失了在半导体行业布局的机会，未来再寻找合适的并购标的难度大增。而且收购失败对公司声誉和投资者信心造成了负面影响，市场对其转型前景产生了深深的怀疑。

在此之前，世茂能源（一家以生活垃圾和燃煤为主要原材料的热电联产企业）也曾想跨界半导体领域分一杯羹，在自身经营面临挑战之际，将目光投向了半导体领域，试图通过收购南通詹鼎材料科技有限公司不低于 58.07% 的股权来实现跨界转型。

然而，事与愿违，这场跨界并购从一开始便充满波折。双方进入谈判流程后，在诸多关键问题上难以达成共识。一方面，股权估值成为争议焦点，世茂能源基于自身资金状况和对未来收益的预估，给出的估值与南通詹鼎材料科技有限公司自身的发展预期存在较大落差；另一方面，业绩承诺条款、支付方式以及后续整合规划等方面也矛盾重重。双方你来我往，多轮协商无果，最终只能无奈放弃此次收购计划。

从停牌重组到复牌终止，仅仅历经三天，这般仓促的结局让市场始料未及。2024 年前三季度，世茂能源净利润同比减少 12.73%，本就不佳的业绩表现使得此次跨界失败的冲击被进一步放大。

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背后的行业密码

世茂能源此次仓促的跨界尝试，如同在风雨飘摇的商海中骤然转向，却一头撞上了冰山。与奥康国际类似，其原本所处的热电联产领域已面临诸多挑战，市场竞争加剧、原材料价格波动、环保要求日益严苛，都在不断挤压着利润空间。为求破局，半导体行业的高增长潜力成为了看似救命的稻草。

复盘这场失败的跨界，世茂能源显然低估了半导体产业链的复杂性。从上游的原材料供应，到中游的芯片制造，再到下游的封装测试，每一个环节都环环相扣，需要巨额资金持续投入、顶尖技术研发护航以及深厚的行业人脉支撑。公司宣布收购后短短三天便告吹，令人质疑其前期筹划的充分性。半导体材料与世茂能源原有的热电联产业务缺乏直接关联，技术门槛和市场竞争环境完全不同。世茂能源作为能源领域的 “老兵”，在半导体这片陌生战场，无论是技术人才储备，还是研发体系构建，都近乎从零开始，想要一蹴而就谈何容易。

反观那些在跨界浪潮中站稳脚跟的企业，它们都精准把握了关键要素。首先是技术融合与创新。TOTO 将自身在陶瓷精密成型、耐高温抗裂方面的工艺专长，巧妙嫁接到半导体制造的静电卡盘、基底材料等细分领域，持续投入研发优化产品性能，从最初适配部分工序，逐步拓展至全产业链关键节点应用，实现从卫浴到半导体部件供应商的转变。

精准的战略定位同样不可或缺。阳谷华泰避开与巨头正面竞争芯片制造主战场，通过并快速补齐技术短板、获取市场入场券，进而围绕核心产品深耕细作，拓展产品线与市场份额。

再者，长期主义的战略眼光至关重要。半导体行业发展遵循长周期规律，从技术研发到市场培育需多年沉淀，企业不能被短期利益诱惑，要有持续投入、持续改进的决心，耐得住寂寞，在技术、品牌、市场上逐步积累优势，才能穿越周期，迎来收获期。那些妄图一蹴而就、跟风炒作的企业，往往在高昂门槛前折戟沉沙，沦为行业发展的注脚，唯有洞悉行业本质、把握成功要素者，方能开拓新的商业版图。

半导体跨界潮，谁在跟风，谁在下棋？