1、一体化压铸成汽车价格战新筹码，40家A股产业链企业角逐千亿级新蓝海

2、裕太微：两口千兆PHY、六口交换芯片等预计年底出样片

3、瑞声科技：上半年实现营收92亿元，净利润同比下降57%

4、依顿电子：新工厂二期所需设备已经全部调试完成

5、晶丰明源：AC/DC电源管理芯片已对部分客户实现量产

6、【每日收评】集微指数跌0.18%，蔚来发布三款旗舰手机

1、一体化压铸成汽车价格战新筹码，40家A股产业链企业角逐千亿级新蓝海

集微网消息，近期，一体化压铸技术再次搅动汽车制造市场，先有丰田汽车表示计划采用该项技术来提升电动汽车的性能并降本；接着又曝出特斯拉的一体化压铸技术取得突破性技术进展，除了降低成本外，还将大幅缩短新车开发周期。

除了如上公司，曾经放弃一体化压铸路线的通用等传统主机厂也在计划重新引入，并作为未来汽车降本、轻量化发展的重要手段之一；一体化压铸技术同时获得小鹏汽车、极氪汽车、零跑汽车、理想汽车等造车新势力的追捧。

一体化压铸降本凸显

行业周知，由于补能方面的不足，新能源汽车行业始终存在续航里程焦虑，而要提升新能源汽车续航能力，除了在电控方面优化外，降低车身重量无疑是另一重要手段，一体化压铸技术则很好解决了车身轻量化的问题，一体化压铸技术带来的降本效益，更是让新能源汽车企业趋之若鹜，自此，曾经被传统主机厂抛弃的一体化压铸技术重回汽车制造领域。

2020年9月，特斯拉马斯克首次官宣将把一体化压铸技术用于Model Y，并称这将带来重量下降30%、成本下降40%的效益。

近日，多家媒体报道，特斯拉一体化压铸技术再取得新突破，据披露信息显示，该项技术预计会应用到Model 2等计划中车型，有望把生产成本降低50%，同时有助于将新车研发周期从3~4年缩短至18~24个月。

另外，丰田近日披露消息显示，其采用一体化压铸技术的新一代纯电汽车将于2026年投产，根据丰田纯电部门总裁加藤武郎透露，减少生产工序、提高生产效率、降低成本是丰田选定这一技术的重要原因。

锂电行业分析师陈磊认为，汽车价格战背景下，降本增效是目前车企追逐一体化压铸技术的主要原因。近日比亚迪董事长王传福表示，汽车行业的价格战还将持续3~5年，如何持续降本，已成各主机厂无法避开的问题。

作为全球竞争最为激烈的汽车市场，中国车企早已跟进一体化压铸技术，如阿尔特研发的Rubik平台，通过引入一体化铸造技术，将传统机舱纵梁、扭力盒、副车架等零部件“多件合一”，简化了车身制造工艺，提升了制造效率及制造精度，并且实现减重。

北汽蓝谷也具备一体压铸零件的独立设计和开发能力，旗下极狐阿尔法T车型和极狐阿尔法S车型率先采用高真空一体化压铸技术。

小鹏汽车今年发布的G6基于扶摇架构打造，据介绍，扶摇架构采用了目前国内唯一量产的前后一体式铝压铸车身，扭转刚度较传统车身提升50%，车身减重约17%。

在一体化压铸等一系列降本技术支持下，国内整车制造成本持续压缩，使得中国新能源汽车在全球市场的竞争力越来越凸显。

9月13日，欧盟以“反补贴”名义计划对中国新能源汽车发起调查，有一种观点分析认为，虽然中国车企车型在欧洲售价较国内翻倍，但制造成本仍优于欧洲车企，这让欧洲车企未来几年推出的新能源车型难以与中国新能源汽车展开竞争，美国特斯拉同样因一体化压铸技术，具备很强的成本竞争优势，因此，特斯拉也在欧盟的“双反”考虑范围内，而欧盟反调查，本质上是为欧洲下一代电动车型上市扫清障碍。侧面反映出一体化压铸技术对新能源汽车行业影响之大。

A股产业链企业角逐千亿级市场

要发展一体化压铸技术，离不开供应链企业的全力支持，值得庆幸的是，在这一领域，本土产业链早已布局，并已在全球形成了较强的竞争力。

根据乘联会数据，2021年，我国新能源汽车一体化压铸底板渗透率已达6%，市场预计，到2025年，我国新能源汽车一体化压铸技术在前底板、后底板、电池盒领域的渗透率将分别达到15%、31%、35%。

市场方面，根据智研咨询数据，2021年，我国一体化压铸技术市场规模约为85亿元，中汽协预计到2025年将达323.6亿元，行业同时预计到2030年接近1900亿元，未来成长空间巨大。

一体化压铸技术主要覆盖材料、模具、设备、压铸服务（压铸件）、主机厂等环节，其中，一体化压铸设备是关键，目前国内A股的主力供应商主要为伊之密，为一汽集团研发的9000吨大型压铸机已完成生产与小批量试制；与长安汽车合作的四台7000吨重型压铸机，已发货两台，另两台在生产中。

不过名头最大的是在港股上市的力劲科技，该公司也是特斯拉一体化压铸设备的核心供应商，主要通过总部位于意大利的IDRA子公司进入特斯拉供应链，产品覆盖6000T至9000T，并发布了12000T智能压铸单元，据行业统计，力劲科技在超大型压铸机领域市场份额保持在90%以上。

尚未上市的海天集团也是国内大型一体化设备的重要供应商，可生产锁模力180T–8800T的全系列冷室压铸机，具备年产4000台压铸机的生产能力。

另外，广东鸿图、铭科精技、泰瑞机器等A股公司也涉足一体化压铸设备，其中广东鸿图已成功研发全球最大吨位12000T超大型智能压铸单元。

其他环节方面，本土产业链企业也较为齐全，如材料领域有立中集团、文灿股份、顺博合金、今飞凯达等，模具领域则有旭升股份、瑞鹄模具、拓普集团、兰石重装、泉峰汽车、合力科技、爱柯迪、胜利精密等公司。

随着一体化压铸件的降本效益，终端压铸企业越来越多地引入了一体化压铸设备，如拓普集团、文灿股份、爱柯迪等。特斯拉作为应用一体化压铸技术的代表，已在加强与中国供应链的合作，除了力劲科技，广东鸿图、爱科迪也是其重要供应商。

维修成本高有待解决

一体化压铸技术优势凸显，缺点也很明显——一旦出现损伤事故，维修成本极高，陈磊介绍，这也是该技术早期被传统主机厂抛弃的重要原因。

仅国内，近年来已经曝出多起特斯拉Model Y因“小事故”最后导致修车费接近甚至超过新车价格的情况，如2022年2月，某Model Y车主倒车不慎撞墙，看似小伤，修车费却高达20万元，而该车彼时新车价格为28万元。其他品牌也存在类似情况，2022年8月，新车价格为25万元的极星汽车在发生意外后，报修价格竟高达50万元。

陈磊表示，“一体化车身只要有一个地方损坏，可能就需要整体更换，导致成本高昂，很多传统燃油车的小问题，到一体化车身上可能就会变成大问题。”

基于降本需要，各新能源汽车主机厂仍然积极向一体化压铸方案靠拢，同时也在极力解决一体化车身带来的维修成本高昂的问题。

对此，有部分企业选择部分零部件一体化压铸的方案，这也是目前多数企业的选择，既降低了成本，又不至于引发后期天价维修成本的问题，如阿尔特，自研的Rubik平台根据事故车辆损伤、维修的频度进行了分离式、可独立更换式的结构设计。

2、裕太微：两口千兆PHY、六口交换芯片等预计年底出样片

集微网消息，近日，裕太微在接受机构调研时表示，千兆网卡预计在今年产生百万级营收，2.5GPHY和五口交换芯片合计几千万营收。这三款芯片主要在2024年开始放量。另外预计今年年底两口千兆PHY、六口交换芯片和八口交换芯片出样片，明年验证量产。

关于SerDes产品，裕太微表示，车载SerDes产品正在研发。裕太微认为很长一段时间内SerDes会和以太网共存。SerDes是单向传输，主要应用在摄像头等场景。以太网是双向传输，用在车身主干网络，未来以太网可以做到全车协议统一，市场前景更大。

另外，有关“车载PHY的情况”等问询，裕太微回应称，目前智能化水平大约是L1.5，可以用到公司产品5-6颗，主要用在座舱域，目前全市场平均一辆车大约可以用到十几颗PHY。随着智能化网联化程度的加深，车载PHY的使用量会大幅度增加。

面向未来，裕太微表示，公司会给三个产品线做重点布局。高端的以太网物理层芯片，目前实现了2.5G单口的突破，后续布局多口2.5PHY、5G和10G，完善功能和种类。交换和网卡新的产品线，裕太微不断做一些突破，现在以千兆为主，后续有2.5G做拓延。目前有5口的芯片，未来还会有4+2口、8口和24口的。现在还是以商业级的以太网交换芯片和以太网网卡芯片为主。车载领域，以太网百兆的芯片已经出货，年底千兆会出样品。后续TSN、车载网关都会逐步出成品，车载SerDes2025年出成品。未来会和OEM厂商、Tier1厂商进行合作，和周边伙伴进行生态建设，一起打造车载的未来方案。

3、瑞声科技：上半年实现营收92亿元，净利润同比下降57%

集微网消息，9月21日，瑞声科技发布2023年半年度业绩报告称，上半年集团收入为人民币92.2亿元，同比下降2%；实现净利润为人民币1.5亿元，同比下降57.1%。

瑞声科技同时就上半年主营业务披露如下：

传感器及半导体业务：2023年上半年，传感器及半导体业务收入为人民币4.94亿元，同比增长3.2%，主要因为出货量增加。该业务分部占本集团总收入约5.4%。毛利率为11.3%，同比下降2.4个百分点，主要由于部分产品阶段性竞争加剧带来的平均销售单价下滑。

2023年上半年，本集团持续推广自研MEMS麦克风，通过自主的结构化设计以增强产品可靠性，同时通过自主差异化设计以满足客户不同的设计规格要求。马来西亚工厂产能逐渐放量，与南宁和深圳工厂协同形成完善的国内外布局，灵活满足客户的需求。上半年全球智能手机市场恢复弱于预期，本集团重点推动MEMS麦克风向高性能方向升级，提供更好的信噪比，同时逐步拓展在如车载、TWS、智能手表/手环和AR/VR等非智能手机领域的渗透。在车载领域，本集团成功开发出全套车载MEMS麦克风模块新品，包括语音麦克风模块、E-call麦克风模块、防水麦克风模块、振动传感器模块等，可全面满足分区通话、语音控制、主动降噪、紧急车辆监测等功能需求。目前，本集团已和全球知名汽车厂商达成合作，相关模块新品将于年内实现量产。本集团的MEMS麦克风出货量已稳居全球前列，随着智能化的浪潮带动更多的智能语音交互的需求，包括人工智能以及智能家居市场，预计将会给本集团的MEMS业务带来更多的发展机遇。

电磁传动及精密结构件业务：2023年上半年，该合并分部录得收入人民币36.2亿元，同比增长23.4%，其中电磁传动业务稳中有升，同时得益于智能手机金属中框业务以及笔电业务的快速发展。该合并分部毛利率为19.3%，同比降低1.2个百分点，主要因为精密结构件业务收入占比提升带来的产品组合变化。

声学业务：2023年上半年，本集团声学业务实现收入人民币33.2亿元，同比减少19.9%，主要由于上半年全球智能手机市场需求恢复不及预期，导致出货量仍旧同比下滑。毛利率为25.5%，同比下降1.7个百分点，主要由于2023年第一季度安卓市场疲弱导致的出货量下降以及其造成的单位成本升高。

光学业务：2023年上半年，本集团光学业务实现收入人民币17.7亿元，同比减少4.4%，主要由于2023年第一季度市场需求疲弱及单价承压所致，2023年第二季度收入及毛利率环比显著改善，主要由于市场需求提升，出货量提升，以及单价竞争趋缓。

4、依顿电子：新工厂二期所需设备已经全部调试完成

集微网消息，近日，依顿电子在接受机构调研时表示，公司数字化智能化新工厂一期项目已于2022年开始量产，新工厂建设分两期，总规划产能超200万平方米/年，主要用于高端汽车PCB、新能源PCB、光伏PCB的生产。目前一期产能爬坡进展顺利，产能逐步释放；二期所需的电力、环保等设备已经全部调试完成，后续将根据市场开拓情况适时启动二期项目，助力公司汽车电子和新能源两大核心主业的产能扩张。同时，公司积极推进老厂区的生产技术改造，提升HDI等产品的生产能力，逐步淘汰高能耗、低效率的生产设备，进一步提高生产效率。

依顿电子就目前产品结构和主要领域客户情况披露，公司产品广泛应用于汽车电子、新能源及电源、计算机与通讯、工控医疗、多媒体与显示等五大领域。其中汽车电子占比47%，新能源与电源占比13%，工控医疗占比15%，计算机与通讯占比16%，多媒体与显示9%。

依顿电子称，公司PCB业务的客户集中度低，多为国内外龙头企业，客户涉及范围广，不依赖于单一行业、单一客户，受下游客户单一行业周期、经济周期影响小。依顿电子客户大部分是海内外的行业龙头企业，比如汽车电子的主要客户有大陆汽车(Continental)、法雷奥(Valeo)、均胜电子(Preh)、博世(Bosch)等；新能源领域客户有安波福(Aptiv)、李尔公司(Lear)、小鹏汽车、宏景智驾等。

此外，依顿电子对汽车电子和新能源及电源两大领域指出，PCB行业短期内承压，但从中长期而言，宏观影响边际减弱、整体需求稳步复苏、科技不断进步以及产业结构不断调整，将带动PCB行业未来稳步增长。Prismark最新报告预测2022年至2027年全球PCB产值的复合增长率为2%，2027年全球PCB产值将达到903亿美元。

汽车电子作为PCB行业未来重要的增长点，在下游智能汽车电动化、智能化、网联化和共享化快速发展的驱动下，汽车PCB单车的用量和价值将不断提高。同时，在“双碳”目标的引领下，加快建设高比例可再生能源的新型能源系统已成为我国能源事业发展和转型的重要任务，将进一步带动光伏和储能市场的增长，进而助力PCB行业的发展。

综上，依顿电子表示，公司对这两大业务的未来发展充满信心，未来将进一步加大国际、国内市场开发力度，着力开发汽车电子及新能源相关领域的新客户，同时坚定实施大客户战略，进一步拓展重要客户订单深度和宽度，全面提高产品的市场占有率。

5、晶丰明源：AC/DC电源管理芯片已对部分客户实现量产

集微网消息，近日，晶丰明源在接受机构调研时表示，AC/DC电源管理芯片包括应用于大、小家电的内置AC/DC电源管理芯片及应用于充电器、适配器的外置AC/DC电源管理芯片。

晶丰明源进一步介绍，大家电方面，公司AC/DC电源管理芯片目前已实现头部客户突破，在部分客户已实现量产。小家电方面，晶丰明源以“集成VCC电容”的技术方案实现客户突破，以其集成度高、成本较低等优势获得市场认可。外置AC/DC电源管理芯片方面，晶丰明源产品已在部分手机客户中实现量产，同时不断研发新产品，与一线手机厂商进行接洽。

关于DC/DC电源管理芯片，晶丰明源披露，DC/DC业务是目前研发投入最大的业务。晶丰明源直接从大电流DC/DC多相方案入手，研发主要为CPU和GPU供电的多相控制器和DrMos。2023年上半年，DC/DC产品线共27款产品进入研发阶段、14款产品完成研发；晶丰明源推出的16相多相控制器产品已完成客户送样，应用于个人电脑和服务器的40A、50A、70A及90A等多款DrMOS产品均已完成内部评估，进入客户送样阶段，1颗DrMOS已经通过客户测试。

另外，谈及凌鸥创芯，资料显示，2023年4月，晶丰明源收购了凌鸥创芯38.87%股权。收购完成后，凌鸥创芯成为晶丰明源控股子公司。晶丰明源表示，目前，凌鸥创芯继吊扇灯、清洁电器、高速风筒等领域完成了头部客户合作以外，在电动自行车、电动工具等业务中也实现了头部客户的突破。在“AC/DC电源管理芯片+MCU”业务协同方面，晶丰明源与凌鸥创芯完成了在大、小家电电机控制业务方面的产品组合方案设计并进入市场验证阶段。

晶丰明源称，通过收购凌鸥创芯控制权，公司电机驱动与控制芯片业务得到了进一步加强。未来，公司将围绕LED照明电源管理、电机驱动与控制、AC/DC电源管理和DC/DC电源管理四条业务，通过持续投入资源，发展“第二曲线”、“第三曲线”，以实现后续稳定增长。

6、【每日收评】集微指数跌0.18%，蔚来发布三款旗舰手机

集微网消息，今日沪指跌0.77%失守3100点，深证成指跌0.9%失守一万点大关，创业板指跌0.99%。成交额不足6000亿，贵金属、旅游酒店、医疗服务、食品饮料、汽车零部件板块跌幅居前。

半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中49家公司市值上升，高盟新材、力源信息、国科微等公司市值领涨；64家公司市值下跌，聚辰股份、芯源微、斯达半导等公司市值领跌。

9月20日，日本东京证券交易所宣布，决定从2024年11月5日起，将交易时间从下午3点延长到下午3点30分。从全球主要证券交易市场交易时长来看，目前A股市场的交易时间偏短，每个交易日为4个小时。英国、法国、德国的每日证券交易时间最长，达8.5小时；美国纽交所每日交易时长为6.5小时；香港联交所交易时长为5.5个小时。有分析人士指出，作为优化完善交易机制、提升交易便利性的重要举措之一，延长交易时间对于活跃资本市场具有积极意义，有利于提升市场定价效率、吸引国际投资者参与A股市场。不过短期看，目前条件并不成熟。

全球动态

美股三大指数收跌，纳指100跌1.5%。标普500指数收跌41.75点，跌幅0.94%，报4402.20点；道指收跌76.85点，跌幅0.22%，报34440.88点；纳指收跌209.06点，跌幅1.53%，报13469.13点。

明星科技股集体收跌。元宇宙”Meta跌1.8%，特斯拉转跌1.5%，苹果跌2%，亚马逊跌1.7%，微软跌2.4%，奈飞跌2.5%，谷歌A跌超3%。

中概股方面，纳斯达克100成份股中，京东和百度跌约1%，拼多多跌约4%。其他个股中，阿里巴巴跌1.6%，B站跌1.5%，腾讯ADR跌0.6%，蔚来汽车转涨超3%，理想汽车涨0.5%，小鹏汽车跌6.5%。

个股消息/A股

有研新材——9月20日，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目举办投产仪式。中国有研科技集团有限公司党委书记、董事长赵晓晨出席仪式并宣布投产。

通宇通讯——近日，通宇通讯在接受机构调研时表示，公司一直高度重视新技术的研究与开发运用，在5.5G、6G的天线领域已有相关技术积累；5.5G仍未进入商用阶段。

南京聚隆——近日，南京聚隆在接受机构调研时表示，随着全球能源格局的不断变化，充电和储能行业正迅速崭露头角，成为能源革命的重要一环。近年来，公司一直关注新能源领域尤其是充储能领域。今年上半年，公司已有阻燃PC/ABS产品终端应用于储能系统中的液冷盖，并实现批量供货。另外，公司在电动力板块、光伏板块也有少量供货。

个股消息/其他

蔚来——在NIO IN 2023 蔚来创新科技日，蔚来发布旗舰手机NIO Phone，分为“性能版”、“旗舰版”、“EPedition”三个版本，售价分别为6499元、6899元、7499元。

英伟达——印度IT巨头印孚瑟斯(Infosys)与英伟达(NVIDIA)9月20日发布联合声明，宣布双方扩大战略合作，旨在帮助全球企业利用生成式AI应用和解决方案提高生产力。印孚瑟斯计划建立“英伟达卓越中心”，为5万名员工提供英伟达AI技术培训和认证，为其跨行业的庞大客户网络提供生成式AI专业知识。

高通——高通公司表示，它正在进入一个新的Wi-Fi路由器市场，Charter Communications和英国最大的移动网络运营商EE将成为它的首批客户。高通将通过销售所谓的网关进入该市场的一个新领域。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报3438.79点, 跌6.06点，跌幅0.18%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

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