12英寸硅片技术尚处于开发阶段

招股书显示，麦斯克成立于1995 年，公司主要从事半导体硅片的研发、生产与销售，目前主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。公司12英寸硅片的生产技术尚处于持续研究开发阶段。

全球范围内，大尺寸硅片已成主流。

招股书援引SEMI数据表示，2018年，全球8英寸及12英寸硅片产品出货量占比约为85%-90%，6英寸及以下硅片产品出货量占比约为10%-15%。

在技术层面，硅片尺寸扩大能有效降低成本。

以6英寸和8英寸硅片为例：8英寸硅片较6英寸硅片在面积上提升约1.78倍，由于硅片面积扩大，使得单硅片芯片产出数量也成倍增加；并且硅片实际利用的面积主要集中在中间部分，大尺寸硅片能够用于制造芯片的区域会更大。

在需求层面，根据SUMCO统计及预测数据，12英寸硅片需求主要来自于存储器及逻辑芯片，对应主要终端领域手机和服务器等；8英寸硅片需求主要来自于功率器件、模拟 IC、指纹识别、显示驱动，对应主要终端领域汽车电子和物联网等。

招股书表示，近年国内主要硅片厂商已陆续掌握8英寸硅片生产技术，但下游的晶闸管、整流桥、二极管等功率器件领域由于下游产业链长，整体更新迭代缓慢，仍然停留在6英寸产线。

对于市场空间，麦斯克表示6英寸硅片市场需求不会急剧萎缩：虽然国内6英寸硅片技术已经成熟，但国内下游厂商仍采用一定比例的进口6英寸硅片，国内厂商仍有扩张空间。

在8英寸硅片方面，麦斯克称虽然12英寸硅片自2005年被大规模使用以来已十五年，但受益于汽车电子、工业电子和物联网等应用领域的强劲需求，对应的功率器件、传感器需求旺盛，8英寸硅片仍然占据相对较大的市场份额。目前8英寸硅片的国产化率仅约10%，国内厂商面临广阔的8英寸硅片市场空间。

8英寸硅片产能拟扩大80倍

招股书显示，麦斯克拟使用15.62亿元资金投向8英寸及12英寸半导体硅晶圆生产线建设项目，其中7.5亿元为募集资金，项目建设周期为3年，建成后，公司将新增每月20万片8英寸和每月5万片12英寸半导体硅片产能，较公司目前8英寸硅片产能扩充超80倍。

在国内行业竞争方面，目前目前国内半导体硅片生产商沪硅产业8英寸硅片的产能为38.2万片/月，另一上市公司立昂微则具备月产22万片的生产能力。

河南省国资委控股营收、毛利均呈现大幅波动

财务方面，报告期内麦斯克营业收入分别为5.08亿元、3.79亿元、4.19亿元，对应的净利润分别为1.22亿元、4351.32万元和5975.50万元。营收、净利润均呈现大幅波动。

公司毛利率同样波动剧烈，报告期内公司综合毛利率分别为 40.05%、29.82%和 28.35%。

从毛利构成来看，公司的毛利贡献主要来自于5英寸以及6英寸硅片，报告期内两者合计占主营业务毛利均超过75%。

招股书显示，2018年、2019年5英寸硅片毛利率分别为43.55％、32.04％，6英寸硅片毛利率分别为34.94％，23.00％，因此公司5英寸以及6英寸硅片毛利率的大幅下滑直接引起2019年主营业务毛利率的下降。

对于财务数据波动，麦斯克表示公司毛利率水平受半导体行业波动影响较大：2018 年因半导体市场需求旺盛，主要产品整体销量规模较高，价格处于相对高位，毛利率因此较高；2019年随半导体行业整体市场需求回落，公司主要产品价格有所下滑，且因销量下滑导致单位产品分摊的固定成本提高，公司毛利率较上年有所降低。

公司客户高度集中。报告期内，麦斯克对前五名客户的销售额分别为3.92亿元、2.92亿元和3.15元，占主营业务收入的比例分别为 77.48%、77.30%以及75.83%。中国电子科技集团有限公司、汉磊先进投资控股股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司和上海新傲科技股份有限公司都是公司的核心客户。

股权方面，麦斯克控股股东洛单集团直接持有公司74.73%的股权，河南省国资委直接持有洛单集团52.08%的股权，系洛单集团的控股股东及实际控制人，亦为公司的实际控制人。

8英寸硅片拟扩产80倍！12英寸大硅片尚在研发，麦斯克申请创业板上市 | IPO见闻