【合并】传西部数据与铠侠最快于本月达成合并协议；台积电19日法说会，法人关注其财务体质；苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资

2023.10.15 来源: 集微网热度: 3

1.传西部数据与铠侠最快于本月达成合并协议

2.台积电19日法说会，法人关注其财务体质

3.国产DSP芯片厂商苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资

1.传西部数据与铠侠最快于本月达成合并协议

10月13日有消息称，正在为经营合并而展开磋商的半导体巨头铠侠控股（东京）与合作方美国西部数据公司（WD）预计最快于本月内达成协议。若实现合并，半导体存储器业务将达到全球最大规模。新设立的控股公司在以设备投资为目的容易筹集资金的预期下，打算在美国纳斯达克上市。鉴于半导体存储器市场状况恶化，将通过合理经营谋求生存。

控股公司将把开展半导体业务的铠侠及西数的相关部门收归旗下，开发和生产用于保存智能手机和电脑数据的NAND型闪存。

目前的西数股东将持有新公司半数以上股份，铠侠控股股东将持有近半数股份。另一方面就董事的构成比例等事宜，正在探讨铠侠方面占优势的框架。向铠侠控股出资约40%的东芝也将成为新公司的股东。

为助推合并，三菱日联银行等三大银行与日本政策投资银行正在考虑提供约1.9万亿日元（约合人民币928亿元）资金，计划最快本月20日开具承诺融资的“信贷证明”。铠侠控股与西数将在得到资金保证后，敲定旨在达成合并协议的详情。

据英国调查公司Omdia介绍，如果合并，在NAND型领域根据金额的全球市场占有率截至今年3月底为35.4%，超过韩国三星电子（34.3%）位居世界第一。

然而，半导体已成为广泛电子设备不可或缺的战略物资，此次合并能否获得中国等各国管制部门的批准尚不明朗。

2.台积电19日法说会，法人关注其财务体质

台积电将于19日召开法说会，市场除聚焦在AI、CoWoS等热门议题，近期外资分析师直指台积电财务体质弱化，也成为法人关注的新焦点。市场专家指出，由于对总经环境和全球消费性电子产品需求疲软的担忧，台积电自6月高点以来，下跌超过1成，市值蒸发720亿美元，本次法说会内容动见观瞻，要密切留意管理阶层释出的新讯息，研判未来趋势。

地缘政治风险持续升温，海外布局及美中科技战进程也是市场瞩目另一大重点。先前释出的讯息来看，日本熊本厂完工进入倒计时，已有工程师携家带眷抵达日本，年底前将制造设备装机，待架设产线完毕后，估计2024年底开始量产。而美国厂进度依然面临考验，两地区文化磨合、延揽高端人才等都是挑战。

由于AI相关业务的延续力，是未来科技业成长重中之重，台积电为英伟达、AMD等芯片制造商高度仰赖的晶圆代工业者，众多法人把目光摆在台积电，做为AI前景的指标之一，关心来自AI的营收占台积电比重目标，及CoWoS产能扩张规划是否维持不变。法人预估，台积电CoWoS产能年底将扩充至每月1.6万片，2024年底则扩充到每月2.4万片，显示需求强劲。

时序进入第四季，市场也开始预测2024年需求，期待从本次法说会上，一窥新年度半导体产业的展望。法人认为，明年第一季台积电可能微幅增长，不过随着PC换机潮带动，第二季有机会显著回升。至于下半年，则需要进一步观察市场需求，估计产能利用率将恢复至85%以上的正常水准，并有机会达到9成，主要受惠Apple、高通、联发科等客户N3E的营收贡献。

台积电因先进制程的独特性，使其成长性优于同业，且不论各家系统厂、CSP业者对AI的需求不同，无论采NVIDIA、AMD的产品或自行设计ASIC，台积电均为投片的首选。法人依目前订单情况来看，第四季合并营收预估季增5%~10%，全年的目标将可顺利达成。

3.国产DSP芯片厂商苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资