【焦点】MLCC涨价潮很快到来？英飞凌收购赛普拉斯官宣过审；呼吸机国际订单激增 扩产难点在哪里？

1.官宣！英飞凌收购赛普拉斯通过审批，预计五个工作日内完成交易；

集微网消息，今天（4月7日）英飞凌宣布，收购赛普拉斯半导体已获得所有必要的监管机构批准，预计将在五个工作日内完成交易。

据了解，英飞凌和赛普拉斯成功整合后，英飞凌有望一跃成为全球第八大芯片制造商。

因为双方在欧美乃至全球芯片供应链中占有重要地位，两者的合并将改变全球半导体格局，且交易双方在中国的业务占比均超过1/4，引起了美国一些官员的注意。因此自去年6月宣布签署收购协议以来，这桩价值87亿美元的并购案经历了颇多挫折。

上个月初，消息人士传出CFIUS（美国外国投资委员会）可能会阻止英飞凌收购赛普拉斯，因为该机构官员认为交易会给国家安全带来风险，尤其是，该机构始终对任何可能使中国厂商接触到美国先进技术的交易都特别敏感。不过撤回申请并重新提交文件之后不久，赛普拉斯就发布公告称，CFIUS已通知赛普拉斯，已经完成对其与英飞凌合并交易的审查，并确定合并中不涉及美国国家安全问题。

据悉，此次收购是英飞凌为提高市场份额的战略举措，合并后可能将主要调整销售和营销团队。以2019年财报来看，英飞凌与赛普拉斯合并后，新的英飞凌在汽车电子市场份额预计可达到13％，一举超过竞争对手恩智浦成为最大的汽车芯片供应商。

除了完美互补的产品组合，以及英飞凌有望从汽车市场中获得更高的市场份额外，两家公司还拥有许多共同的客户。例如博世、大陆集团、德尔福、电装、三菱电机、宝马、丰田和沃尔沃等都是两家公司的大客户，这非常利于公司合并后提高交叉销售互补产品的成功率，并扩大产品供应规模。尽管最近COVID-19疫情对汽车市场造成了较大冲击，但长期来看，新英飞凌将能在汽车电子化、智能化和自动驾驶的浪潮中获益。（校对/Aki）

2.MLCC涨价潮很快到来？村田下属公司员工确诊感染新冠病毒；

集微网消息，据村田制作所消息，株式会社村田制作所（以下称为“本公司”）下属公司株式会社福井村田制作所（以下称为“该据点”）的1名员工确诊感染新型冠状病毒。

据了解，该员工作为4月2日福井县确诊者（4月3日福井县公表）的密切接触者，自4月2日下午开始居家隔离，4月3日出现发热症状，经PCR检查，于4月4日确诊感染新型冠状病毒。确诊之前，该员工一直以私家车通勤，没有利用公共交通设施。

村田表示，确诊者属事务部门（非生产部门）员工，其工作所在楼层全员于4月3日开始居家隔离。且出于确保员工健康和安全方面的考虑，该据点4月5日至4月7日期间停止生产，全体员工居家隔离。此外，村田会尽快针对该员工及其接触者所在区域大楼和利用过的设施进行消毒等处理。

根据保健所提示的基准，在对该员工的行动履历进行确认后并无发现密切接触者。凡在该员工出现症状前与其有过接触的员工，一律居家隔离14天，以待观察。

由于疫情的影响下，3月份开始，日本、东南亚等地区疫情的蔓延，导致村田在菲律宾、日本地区的工厂停产停工。日本村田制作所是全球第一大MLCC厂商，月产1200亿颗，产能占全球31%，而且主要是高端市场。

此前业内人士就曾担忧，如果日本和东南亚的疫情不能在短期内得到有效控制，可能有更多厂商进入停产状态，不排除再度出现涨价情况。

现在村田旗下公司又有人确诊新冠肺炎，造成工厂停止生产，这波涨价潮或许很快就要到来！（校对/ Jurnan ）

3.疫情将冲击欧美IDM厂！晶圆代工与封测影响不大；

集微网消息（文/小山）随着新冠肺炎疫情蔓延全球，中国台湾资策会 (MIC) 分析指出，疫情可能将冲击欧美IDM厂及其在东南亚的封测产能，尽管对IC设计、晶圆代工、内存和IC封测影响不大，不过被动组件MLCC可能会因疫情供给吃紧而价格上扬。

据中央社报道，资策会产业情报研究所（MIC）报告分析，欧美主要是全球半导体整合器件制造（IDM）厂的重要产地，产品包括处理器、感测器件、微机电器件、射频器件、车用电子、功率半导体等产品。

报告指出，疫情对芯片制造影响较其他产业轻微，不过部分大厂因防疫措施减少了上班员工人数，欧洲的部分产能已经受到影响。

MIC分析，在物流和政府管控政策下，以 IDM为主的欧美半导体厂商将受到冲击。同时因IDM厂产品大部分具有市场寡占性，并具备独家的专利技术和高度可靠性要求，短期难以交付代工补充产能。

同时，因多数IDM大厂封测产能集中在东南亚，若疫情在东南亚扩大，当地政府收紧管控政策，可能将影响当地封测厂产能，对IDM厂商或有另一波冲击。

除此之外，MIC针对IC设计业指出，IC设计无直接产线人员，远距工作程度较高。芯片制造多数委由代工厂生产，目前中国大陆和台湾等IC设计据点受影响程度不大，不过产品验证时间可能延长，加上终端需求不佳，新品出货可能会递延。

而在晶圆代工方面，MIC分析，主要产能集中在中国大陆、中国台湾和韩国，相关产能目前受影响程度轻微，不过订单需求可能因消费面影响而出现下滑。

在内存部分，MIC表示，预期4月开始可能会因需求下滑，致使内存价格下跌。

此外，在IC封测部分，MIC指出，主要厂区集中在中国大陆、中国台湾、韩国以及新加坡，疫情对产能影响轻微，不过受消费面的冲击，今年封测产能成长动能可能将大幅趋缓。

另一方面，尽管疫情对IC设计、晶圆代工、内存和IC封测影响不大，不过被动组件MLCC可能会因疫情供给吃紧而价格上扬。MIC指出，由于菲律宾是MLCC的重要生产据点，疫情可能使市场MLCC供给减少，进而价格可能提升。（校对/ Jurnan ）

4.钟林：工艺选择决定射频PA命运，GaAs PA还有未来吗？

编者按：本文作者钟林，晋江三伍微电子有限公司，集微网经授权发布。

一朝入射频，从此工艺定命运。

无线的世界，无限的世界，射频PA因无线电而生，生活因无线通信而精彩。

行业文章和讨论纷纷，GaN（氮化镓）来了，SOI和SiGe射频前端芯片应用越来越多了， GaAs（砷化镓）还有未来吗？应邀请，与法国Yole进行了探讨和交流，数据分析和未来预测，写此文章，抛砖引玉，欢迎交流指正。

数字芯片是基于CMOS工艺选择制程，并非制程越先进越好，取决于芯片的定位和应用。目前射频PA的主流工艺是GaAs，主流之外还有CMOS、SOI和SiGe工艺应用于射频PA。

国内射频PA公司选择什么工艺，面对的就是什么样的路。选择GaAs工艺，就是艰辛之路，你追我赶，很难拉开差距。选择其他工艺，就是风险之路，要么成功要么失败。

因工艺选择失败的射频PA公司

正如德鲁克所言，企业只有两项基本职能：创新和营销。国外芯片公司热衷创新，中国芯片公司热衷营销。常常听到一句话，没有卖不出去的产品，只有不会做销售的人。

GaAsPA有了Avago、RFMD（Qorvo）、Skyworks之后，国外多家初创公司选择的都是致力于用CMOS PA替代GaAsPA这条路。只有创新，才有价值。

2009年Skyworks收购Axiom Microdevices，当时AXIOM已经在2G手机上实现了千万级的CMOSPA出货量。

2013年4月， Avago Technologies 完成对Javelin Semiconductor的收购。RFMD收购CMOS PA初创公司Amalfi。

2014年6月，美国高通（Qualcomm）宣布收购BlackSand。成立于2005年的BlackSand发布了全球首款3G CMOSPA，并将效率做到39%，使得CMOS替代GaAs成为现实。其BST34系列功率放大器被设计为现有3G GaAs射频功率放大器的替代产品，而且实现了完全的功能及管脚兼容。由GaAs转换到CMOS，能够从改善的供应链和更低的成本中获益。

同年，高通RF360射频前端解决方案正式获中兴旗舰级手机Grand S II LTE采用，当时给市场一种感觉，未来CMOS PA将在LTE及LTE-A载波聚合(CA)技术的移动终端市场应用中大行其道，颠覆射频前端产业版图。

结果呢？2017年，美国高通（Qualcomm）推出一系列全面性的射频前端（RFFE）解决方案，包括首度推出砷化镓（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模块。宣告高通CMOSPA之路彻底失败。

2016年5月，Skyworks宣布收购RFaxis。创办于2008年的RFaxis，立志成为新一代无线射频芯片的先锋。网上可以查到其高管的之前相关言论：“从2007年iPhone问世至今，大家都在讨论如何让RF简单化。传统的无线芯片一直采用的是砷化镓（GaAs），这导致成本高、产能低。硅是上帝送给人类的礼物，整个芯片业几乎都拿到这份礼物，无线通信领域应该尽快得到这份礼物。就像物联网是‘自然进化’的必然结果一样，虽然砷化镓是美国政府花了几十亿美元（用于国防）研制出来的，但是随着人们掌握更多如何应用硅的技术，‘GaAs之死’是必然的。”

GaAs没死，那些做CMOSPA的国外初创公司却都已消失，但创新的精神不会消失，芯片行业需要创新。国外CMOSPA初创公司失败在哪里呢？因为无线通信技术的车轮是滚滚向前的，对射频PA技术指标要求越来越高，设计要弥补工艺的不足是很难的，工艺要弥补设计的不足相对要容易很多。

因工艺选择成功的射频PA公司

国内射频PA公司集中在两个赛道：手机射频PA和WIFI射频PA。这两个赛道上都有不少于10家射频PA设计公司。因为谁都没有成功，谁都有机会。因此，射频芯片投资，看起来更像一场赌局。

收购或者并购国内芯片创业公司，鲜有发生，等待的要么是成功要么是失败，没有收购这个中间选项。为何？因为绝大多数国内芯片创业公司没有创新，没有差异化，走的是重复之路。

国内射频PA公司，有两家选择了工艺差异化路线。一家是汉天下，另一家是慧智微。汉天下走的是国外公司走过的路，慧智微走的是国外公司没有走过的无人区。

汉天下的成功在于2GPA，2GPA的成功在于选择CMOS工艺。尽管手机已经从2G到3G，再到4G，现在进入5G时代。这几年2G PA的市场需求始终保持在80KKpcs/M左右。汉天下通过CMOS2GPA在性能上可以媲美GaAsPA，在成本上可以辗压2G GaAs PA，一举取得60%以上的市场份额。2016年汉天下也因2GCMOSPA曾获得“第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术项目奖。

再谈国内射频PA技术，避不开慧智微，一位射频PA公司创始人曾跟我说，国内射频PA竞争过度，长远来看慧智微会有优势。他是砷化镓射频领域的资深专家，又是友商，此言一出，我颇为惊讶。有言道，外行看热闹，内行看门道。市场的人看市场，技术的人看技术，我是产品人，喜欢从产品的角度来看技术和工艺。

基于SOI的RF性能特性和成本介于CMOS和GaAs之间，慧智微创新4GPA架构，一二级采用SOI，第三级放大采用GaAs，相比于三级放大都采用GaAs工艺的4GPA来说，成本上会有优势。但搞新东西，一是冒风险，二是需要持续的高强度研发投入。走这条路线，比跟随Skyworks的其他国内射频PA厂商要付出更多，没有学习和模仿的对象，全靠自己摸爬滚打和坚持。一旦产品成功，就会建立技术壁垒。

创业之后才知创业的苦，创新之后才知创新的难。创业走别人同样的路是很难有机会的，要想成功，唯有创新。三伍微选择走pHEMT工艺路线，很多人不解，也不看好。ESD就是第一个拦路虎，SKY用pHEMT做的开关ESD只有120V，三伍微做到了1000V，以至于闳康测试完ESD，看到结果都怀疑是测试错了。因为不相信，海外客户拿到三伍微开关样品又重新做ESD测试。在pHEMT上做LDO和控制电路，难度不小，一遍一遍的研发测试，技术攻关，就是为了走出一条特色之路。每个工艺有每个工艺的优势，取其长处，避其短处，目的是为了寻找市场机会，定义出高度契合工艺和技术的产品。

GaAs工艺还有没有未来

砷化镓（GaAs）分为三类：HBT、pHEMT、MESFET。频谱范围：1GHz到100GHz，满足低频到高频应用。射频前端芯片产品中，射频PA采用HBT工艺，RF switch和LNA采用pHEMT工艺。

RF switch和LNA已转向SOI工艺，这是大势所趋。据悉，SONY关闭了pHEMT工艺线。SiGe抢食了一部分GaAsHBT份额，而且有扩大趋势。CMOS已经抢走了低频GaAsHBT市场。随着5G的到来，Qorvo 预测，8GHz以下砷化镓仍是主流，8GHz以上氮化镓替代趋势明显。氮化镓（GaN）作为一种宽禁带半导体，因具有高功率密度、能耗低、适合高频率、支持更宽带宽等特点，国际射频PA巨头已经在GaN上投入了巨额资金研究。

GaAs HBT工艺基于其稳定性与不错的性价比，未来将维持一定比重。作为射频PA的主流工艺，其研发工作仍在不断的进行中，必将拓展GaAs HBT的应用空间。GaAspHEMT也是很好的工艺，如果能持续加以开发和利用，也会有不错的市场前景。

根据全球砷化镓6寸晶圆消耗数量和预测，法国调研机构Yole做了一个初步的统计和分类，由于疫情影响，2020年全球手机出货量会下滑，下面的数据会进一步更新。

Yole预测，从2019年到2025年，GaAs wafer 6"消耗量将保持4%的复合年增长率，晶圆需求量从74.4万片/年增加到94.1万片/年。

其中，手机PA对砷化镓晶圆需求量是最大的，占57%，预测2020年晶圆消耗量为45.9万片（会下修数据）。手机PA之外，手机WIFIPA和路由器WIFIPA消耗砷化镓晶圆的数量占比为26.5%，预测2020年晶圆消耗量为21.2万片（会下修数据）。

虽然随着物联网的到来，例如LTECat.1对GaAsPA的需求增加，但整体来看，集成CMOSPA的WIFI、蓝牙、NB-IoT、Lora等主芯片应用是趋势，GaAs晶圆消耗是负增长，预测复合年增长率为-7%。

根据预测，基站对GaAsPA和GaAs射频前端芯片的需求也有7%的年增长率，从2019年的3.4万片增长到2025的5.2万片。

出乎意外的是，Yole预测汽车雷达几乎将抛弃GaAs工艺，从2018年的6900片减少到2025年的800片。

来源：Yole

根据一家有代表性晶圆厂的数据统计，WIFIPA对砷化镓晶圆的需求并不小，数据改变我们以往的认知，WIFIPA市场其实不是小众市场。

2018年的时候，该晶圆厂的WIFIPA占比为25-30%，比手机PA只少10个百分比。手机上采用的是砷化镓WIFIPA，苹果、三星和华为等品牌都是。路由器上采用的更是砷化镓WIFIPA。

2019年，路由器主芯片开始集成5.8GPA，WIFIPA需求减少。手机上，除了苹果继续采用Murata的砷化镓WIFIPA，其他手机厂商已经转向SiGe工艺的WIFIFEM，因此2019年前两季度WIFIPA所需的砷化镓晶圆下降。随着WIFI6的到来，砷化镓WIFIPA的需求大幅增加，对应的砷化镓晶圆消耗量在2019年Q3季度又占到20-25%，比手机PA少了15个百分比，手机PA占比为35-40%。

结语

选择决定命运，环境造就人生。在射频的世界里，工艺是我们要面对的选择。国外射频PA巨头可以有不同的团队做不同的工艺方向，并驾齐驱；国内射频PA创业公司，团队有限，资金有限，只能朝着一个工艺前进，工艺选择决定射频PA公司命运。

我看好每一个工艺，每一个工艺都有自己适合的产品和市场。不要奢望每一个工艺都能快速成为未来市场的主流，未来在我们的未知世界里。大梦想引领小梦想，小梦想助就大梦想。晶圆厂是大梦想，射频芯片设计公司是小梦想，只要晶圆厂坚定方向，就会有芯片设计公司跟随；只要有工艺的土壤，设计的种子就会生长。美好的世界，在彼此之间成就。

5.呼吸机国际订单激增，扩产难点在哪里？

随着新冠肺炎在全球暴发，呼吸机成为很多国家紧缺的医疗设备。目前，我国呼吸机生产企业纷纷收到大量国际订单。但业内人士表示，与其他医疗和防护用品不同，呼吸机难以在短期内迅速扩产。这其中的难点是什么？

缺缺缺……呼吸机成全球紧俏商品

“从早上到深夜，我每天都接到无数订单电话，而且往往一开口就要1万台。”呼吸机生产商深圳安保科技公司总裁王双卫说。

同样感受到生产压力的，还有位于深圳的迈瑞生物医疗电子股份有限公司。身穿车间工人的工装，在生产一线拧螺丝、贴标签、装配件……本是迈瑞医疗总部研发人员的叶宗生，已经在车间一线干了一个多月。

“疫情期间工厂订单急剧增加，总部的工作人员很多都来一线帮忙了。”迈瑞医疗制造系统总经理景军刚说，深圳光明工厂去年常规时间段里有2000多人，目前已增至3800余人。

3月30日，工信部产业政策与法规司司长许科敏在国务院联防联控机制新闻发布会上介绍，据不完全统计，3月19日以来短短十天，在保障国内需求的同时，中国企业紧急向国外提供有创呼吸机1700多台，达到了今年以来提供国内总量的一半。目前已签订单量约2万台，同时，每天还有大量的国际意向订单在洽谈。

景军刚介绍，目前，公司涉及呼吸机的生产环节每天24小时运转。在加强一线生产力量的同时，公司不断优化生产工艺模式，推进现场信息化应用，利用工程技术提升产能。目前，公司呼吸机月产能近3000台，为平时的3倍。“我们希望6月份可以达到4000台。”他说。

据了解，美国、法国、德国、英国等多个国家均表示呼吸机短缺，全球对呼吸机的需求已经飙升至数十万台。

为解燃眉之急，不少国家开始把目光投向部分企业复工复产的中国。据悉，我国当前有创呼吸机生产企业20余家，其中8家取得了欧盟强制性CE认证。

核心技术和零件依赖国外，供应链脆弱

尽管手握大量国际订单，但业内人士表示，呼吸机增容扩产并不容易。不容回避的事实是，由于产业起步晚，呼吸机核心技术和关键元器件仍掌握在国外厂商手中。因部分零部件来自目前疫情严重的欧洲和美国，物流受阻，供应链脆弱。

江苏鱼跃医疗设备股份有限公司副总经理袁振说：“呼吸机生产门槛高，品控要求严格，预计订单排队情况将持续。”

景军刚介绍，看似简单的呼吸机，实际技术含量相当高。呼吸机可分为有创和无创两大类。无创呼吸机主要用于较清醒、有自主呼吸的患者，有创呼吸机通常适用于危重症呼吸衰竭患者。有创呼吸机的技术含量高于无创呼吸机。

据悉，呼吸机属于精密仪器，涉及上千个零部件。其中核心零部件包括音圈电机、涡轮风机、电磁阀、芯片、流量和压力传感器等，目前这些零件的生产严重依赖国际供应商。

例如，深圳安保科技的呼吸机产品至少30%的物料依赖进口；深圳普博科技生产的呼吸机，其中的流量阀门来自瑞士，传感器来自英国和美国；鱼跃医疗的涡轮风机用的是“德国制造”。

深圳普博科技有限公司董事长赖春红说，公司如果要优化呼吸机上面的一个零部件，从选型到测试，最快也要一年多。“市场巨大需求吸引了一些没有呼吸机生产基础的企业加入，有的企业宣称一两个月产品就上市。但事实上，这连产品测试的时间都不够。”

此外，受欧美疫情影响，呼吸机的生产物料供应受到较大制约。赖春红表示，过去订的物料交货期是4-8周，现在最快也要12-16周。物料短缺的原因，除了欧洲疫情严重影响工人开工以外，另一个就是欧洲的物料供应商是按计划排产的，去年就制订好了今年的生产计划。

“全球供应链在短时间内很难适应激增的需求。我们一个国际供应商原本提供的一个季度的物料，但现在一个月之内就被消耗掉了。”她说。

突破关键技术，加强上下游产业链整合

受访呼吸机企业负责人表示，当下首先应该尽力确保上游原材料的顺畅供应。

据悉，在疫情期间，为保障防疫物资生产所需的进口原材料通关，确保生产不间断，深圳海关对企业进口用于生产呼吸机、监护仪的原料做到“即到即检，高效验放”，确保了公司生产的医疗设备和火神山、雷神山医院同步交付。多位企业负责人建议，延续此类做法保障应急生产。

业内人士告诉记者，我国呼吸机的比较优势更多体现在软件和算法上，但目前扩产的压力主要来自硬件供应链。

一家呼吸机制造企业负责人说，他们正在考虑使用国产涡轮电机，但是调研后发现，国内厂家制造的电机以民用为主，由于医用电机对精密性要求高，投入大，且研发周期长，多数厂家不愿意生产。

“进口电机在转速、低噪音、瞬间加速减速等方面的性能优势很突出，我们曾找过大陆和台湾企业，产品都不是很理想。”袁振说。

专家认为，在平时全球化分工的情况下，多国合作、各有所长的生产方式效率高。但遇到重大突发事件，核心技术不掌握，生产能力就会受到制约。

业内人士呼吁，重视高端医疗设备生产的战略意义，整合上下游产业链条，加强科研机构攻关突破关键技术、提高企业自有产品生产质量。新华社

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