1.“NAND闪存+SSD主控”自主格局将形成？忆芯科技第二代SSD主控芯片性能显著提升

2.高通发布骁龙 670：八核心设计，整体接近 710

3.粤芯半导体项目进展顺利，10月封顶、月产能将达4万片

4.着力开拓汽车前装市场！富瀚微首款车规级ISP芯片已在唐2代中出现量产

5.Intel发布Xeon未来三代路线图：10nm IceLake 2020年见

1.“NAND闪存+SSD主控”自主格局将形成？忆芯科技第二代SSD主控芯片性能显著提升

集微网消息（文/小北）近日，忆芯科技在2018美国硅谷闪存峰会上正式推出其第二代NVMe主控STAR1000P，这是继去年11月推出首代产品STAR1000之后的又一重要举措。

助力数据中心关键应用，满足工业及企业级高可靠性

全新的STAR1000P具有高性能低功耗的特点，由于引入了DVFS技术、优化了动态时钟门控，在全性能模式下的功耗仅为2W左右。STAR1000P主机接口为PCIe Gen3 x4，支持NVMe 1.3协议、8闪存通道、最大8TB Flash容量，可实现3.5GB/s和3GB/s的顺序读写、600K IOPS的随机读写性能以及最低8us的写延迟。对比第一代STAR1000 3GB/s和2GB/s顺序读写的性能指标，STAR1000P有了不错的提升。

同样，STAR1000P的目标应用市场比第一代更为广泛。第一代STAR1000的定位是“高端消费级入门企业级”的高性能NVMe SSD主控芯片，而STAR1000P可以助力数据中心关键应用、满足工业及企业级高可靠性。

以上性能指标的提升为助力数据中心关键应用提供了保障。此外，STAR1000P除支持国际AES加密标准以外，也全面支持中国商密（SM2/3/4）安全方案；引入了第三代4K LDPC纠错码技术，可轻松应对3D TLC/QLC挑战，提升闪存纠错能力；增强了NVMe PI、EEEC、In-line ECC等软错误处理技术。这为满足工业及企业级高可靠性要求提供了保障。

国内SSD主控厂商成长可期

对于固态硬盘（SSD）而言，决定其性能和价格的核心部门就是NAND闪存和主控，物料成本的70%或更多为NAND闪存、10~15%为主控芯片。随着我国发力NAND闪存，国内厂商也纷纷投资SSD主控芯片领域，业内人士表示，“NAND闪存+SSD主控”的自主化格局将逐渐形成。

目前，主控芯片领域主要以美国Marvell 、韩国三星及中国台湾厂商慧荣（SMI）、群联（phison）、智微（JMicron）等公司为主导，国内公司在主控领域依然是新兴力量，很多公司都是最近三五年才成立的，但成长空间广阔，忆芯科技就是其中之一。

忆芯科技成立于2015年11月，是国内最早致力于高性能SSD主控芯片研发的初创企业，其创始人沈飞表示，“忆芯科技从创立至今，NVMe闪存控制技术数次迭代，快速经历了SSD主控MB1000原型验证，第一代NVMe主控STAR1000量产出货，到今天正式发布第二代高性能NVMe主控STAR1000P，核心技术完全自有可控，达到世界一流水平，充分展现了忆芯深厚的存储技术能力及强大的芯片研发能力。”

忆芯科技第一代NVMe主控STAR1000是当时国内首款被业界主流SSD厂商（光宝集团）所选用的主控芯片。据悉，忆芯科技和多家国内外知名厂商基于第二代STAR1000P的SSD产品已经展开了联合开发，这将帮助STAR1000P快速进入OEM渠道及客户级／企业级市场。

目前看，国产主控芯片在性能上逐渐追上国际水平，尽管市场份额还很小，但也逐步导入市场中。此外，国产主控芯片还有一个独特的优势——支持国内认证的安全加密，比如STAR1000P就支持中国商密（SM2/3/4）安全方案，这既是自主可控的要求，也是军工、特种行业的必备要求。同样，挑战与机遇同在，国产主控芯片需要与国产闪存经历一段磨合期，才能真正实现“NAND闪存+SSD主控”的自主格局。（校对/春夏）

2.高通发布骁龙 670：八核心设计，整体接近 710

高通于昨晚突然发布了骁龙 670 处理器，作为骁龙 660 的升级版，去填补 660 到 710 之间的空白。同样采用 10nm 工艺制造。

骁龙 670 采用了八核心设计，依旧是大小核设计，包括两个 Kryo 360（基于 A75）高性能核心，频率为 2.0 GHz，以及六个 Kryo 360（基于 A55）高能效核心，频率为 1.7 GHz。高通宣称在 CPU 性能方面比前代提升了 15%。

GPU 方面则从前代的 Adreno 512 升级到了 Adreno 615，渲染性能提高了 25%。但总体性能上略低于骁龙 710 的Adreno 616。

其他方面包括 Spectra 250 ISP（最大支持 2500 万像素单摄和 1600 万像素双摄方案），Hexagn 685 DSP，集成了 X12 LTE 基带方案，最高支持 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度。

同时高通宣布 670 已经开始出货，目前还未看到有采用骁龙 670 的产品曝光。不过作为骁龙 660 的继任者，想必之后我们会经常在中端产品上看到它的身影。（图片来源：Wccftech）

3.粤芯半导体项目进展顺利，10月封顶、月产能将达4万片

集微网消息 8月7日下午广东省省长马兴瑞一行考察了中新广州知识城的重点企业，对粤芯半导体项目进行了调研。马兴瑞省长对粤芯半导体高效率的建设进度给予了肯定。

粤芯半导体项目由广州市金誉集团、半导体专家团队、广州开发区科学城集团共同设立，是广州首座12英寸芯片厂，同时也是广州实施IAB计划的标志性项目，标志着黄埔区、广州开发区科技产业的新跨越。该项目于去年12月动工，今年7月31日已完成主厂房首块华夫板浇筑，并将于今年10月封顶，2019年6月投片，2019年第四季度正式投产。

据广州市半导体协会最新消息，粤芯半导体项目达产后，可实现月产4万片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

建设中的粤芯半导体项目（来源：广州市半导体协会）

据此前报道称，粤芯12英寸芯片制造项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，投产后年销售收入30亿元，达产后销售收入100亿元，带动上下游企业形成1000亿元产值。

从目前消息看，粤芯项目达产后，月产能有望达到4万片，其销售收入及可带动上下游产值也将有所提升。

粤芯半导体项目为广州带来了马太效应，在粤芯项目动工的前一天，15家企业签约落户广州开发区集成电路产业创新园区，包括14个产业项目和一只规模达50亿元的集成电路产业基金。粤芯项目的建成后，将带动上下游产业链形成全新的千亿级产业集群，带动广州乃至珠三角新一代信息技术、消费电子、人工智能等产业发展，加快广州产业转型升级。（校对/春夏）

4.着力开拓汽车前装市场！富瀚微首款车规级ISP芯片已在唐2代中出现量产

集微网上海报道（记者/茅茅）近日，上海富瀚微电子股份有限公司正式宣布推出国内本土首款百万像素以上的车规级ISP芯片FH8310。这款芯片的推出，标志着富瀚微电子打破了欧美日韩厂商在汽车前装摄像头市场的技术壁垒，全面进军前装汽车电子领域。

据集微网记者了解，目前富瀚微电子的FH8310芯片搭配比亚迪车载高清sensor，已经在比亚迪唐2代新能源汽车中实现量产。

前装车载摄像头市场呈高速增长趋势

车载摄像头不仅仅是汽车的配件，更是“智能汽车之眼”。近年来，随着自动辅助驾驶ADAS、人工智能AI、以及新能源汽车的崛起，车载摄像头作为汽车上一个重要的传感器入口，其发展进入高速增长时期。车载摄像头大致可以分为前视、后视、环视和车内摄像头四部分，而目前车载摄像头的主要市场还是在前装市场。

据高工智能产业研究院（GGAI）报告称，以国内的前装市场情况来看，预计2018年至2025年，前视ADAS摄像头的出货量将由330万颗上升至7500万颗；环视摄像头的出货量将由1500万颗增长至1.7亿颗；而座舱内置摄像头出货量将由180万颗上升至4600万颗。

此外，从国内前装市场的规模来看，预计2018年至2025年，前装车载摄像头市场规模由39亿元增长至436亿元，复合年增长率达41%。毋庸置疑，未来几年车载摄像头的市场前景不容小觑。

但值得一提的是，由于存在较高的行业壁垒和技术壁垒，前装车载摄像头市场的集中度较高，目前欧美日韩厂商占据着较大的市场份额，国内厂商与之仍存在着较大差距。然而，此次富瀚微联合比亚迪推出的车规级车载视频模组，可以说实现了“中国芯”在这个领域零的突破。

富瀚微今年着力开拓汽车前装市场

众所周知，成立于2004年的富瀚微电子是一家专注于视频监控芯片及相关服务的高新技术企业。随着2014年开始的模拟高清安防摄像头普及趋势，公司赶上了技术更替的浪潮，实现了爆发式增长。随着业绩不断增长，公司于2017年2月成功登陆深交所创业板，正式挂牌上市。据官方介绍，公司累计芯片出货量已超过两亿颗。

富瀚微电子产品规划总监冯晓光表示，目前富瀚微电子的产品线布局主要有三个方向：一是传统的安防监控领域，富瀚微电子已经跻身国内半导体设计公司中的第一梯队；二是智能硬件，富瀚微电子的图像处理ISP芯片和网络摄像头IPC SOC芯片已广泛应用于无人机、新零售、智能家居等领域；三是汽车电子领域。

可以看到，汽车电子领域是富瀚微近两年着重开拓的市场。其中在汽车后装市场，富瀚微已经实现了多种产品的落地，并保持着每月稳定出货量。过去两年，公司陆续推出了智能后视镜 FH8553，车载摄像头FH8532E、FH8536E，及倒车影像FH8610、FH8620等等；

而在前装市场，公司自去年开始便一直在大力投入，今年更将着力开拓前装市场。此次发布的FH8310芯片也是富瀚微推出的第一款车规级车载高清ISP芯片，并已获得国际汽车电子理事会(Automotive Electronics Council)AEC- Q100 2级认证。

据冯晓光介绍，FH8310是一款专门面向车载摄像头应用的高性价比车规级ISP芯片，最大可支持200万像素。这款芯片具备先进的3DNR（3D降噪）技术，能够在车内监控以及倒车等低光、慢速移动应用场景中提供高质量的图像效果。FH8310还支持富瀚微先进的IR-CUT Free V2.0技术，通过搭配RGB-Ir的sensor，可以在白天达到与传统Bayer pattern相似的图像色彩效果，夜晚实现更好的夜视效果。不仅如此，FH8310还支持鱼眼矫正功能，内置辅助倒车线，在倒车影像、车内监控等功能上，给予驾驶员更好的视觉支持。

目前，FH8310芯片已经在比亚迪唐2代新能源汽车中实现量产。当然，这款芯片只是富瀚微开拓前装市场的一个起点，公司在车载前视、后视、环视的相关应用后续将陆续展开。

除此之外，在人工智能的热潮下，富瀚微是否也有所布局呢？对此，富瀚微电子副总经理李源告诉集微网记者，虽然富瀚微在AI领域鲜有发声，但其实富瀚微早在两三年前就开展了相关的研发，在其早期的安防监控产品中，已经有诸如人脸检测等智能化功能。近两年，随着人工智能芯片的走热，富瀚微也在思考人工智能在车载领域有哪些应用场景可以真正落地，存在哪些刚性需求，并着手研发相关的产品，预计明年初富瀚微将会公布其高算力、支持深度学习等功能的人工智能芯片。（校对/落日）

5.Intel发布Xeon未来三代路线图：10nm IceLake 2020年见

Intel在今天召开的数据中心创新峰会上公布了新的Xeon路线图。

今年第四季度，Intel将更新的Xeon Scalable（至强可扩展）家族，代号或者说架构为Cascade Lake，14nm工艺。

这一代至强将重新设计内存控制器，支持Optane DIMM非易失性内存条、引入加速深度运算能力的DLBoost扩展指令集AVX512_VNNI，同时，还会从硬件级别防御Spectre（幽灵）和Meltdown（熔断）漏洞。

据悉，届时配合Cascade Lake的非易失性内存条将有128GB、256GB和512GB三种容量。

明年，至强家族将升级到Cooper Lake架构，依然是14nm，集成新一代的DLBoost指令集BFLOAT16。

最后，Ice Lake现在确认是2020年Intel第一代10nm服务器CPU的代号。此前，它被认为是Cannon Lake的继任者，但Intel如今分离了消费级和企业级架构，消费级的第二代10nm到底是谁，又不可知了。

此前泄露的另外一份路线图（未获官方确认）显示，Cascade Lake-SP采用LGA3647接口，Cooper Lake-SP的接口数量更是会达到4189个。

值得一提的是，从2008年谷歌向Intel定制Xeon开始，如今出货的至强芯片中超过50%都是Intel按照客户的需求（比如场景、负载）做了个性化配置的。

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【芯品】粤芯半导体项目10月封顶月产能将达4万片；“NAND闪存+SSD主控”自主格局将形成？高通骁龙670发布，性能接近710