【重磅】小米松果团队拆分!独立试水IoT芯片；乐鑫、翱捷科技等上榜2018浦东新区创新创业20强；智昌集团完成2亿B轮融资

1.2018年度浦东新区创新创业20强企业出炉，乐鑫、翱捷科技等上榜；

集微网消息（文/春夏）今（2）日，在2018年度浦东新区经济突出贡献企业表彰活动上，评选出了浦东新区创新创业20强企业。

其中，乐鑫信息科技(上海)股份有限公司、翱捷科技(上海)有限公司、上海丽恒光微电子科技有限公司、上海一芯智能科技有限公司、地平线(上海)人工智能技术有限公司等上榜。

具体来看，乐鑫信息科技(上海)股份有限公司是一家无晶圆厂半导体公司，成立于 2008 年。此外，该公司在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司，主要致力于前沿低功耗 Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案的研发。

翱捷科技（上海）有限公司成立于2015年4月，公司总部位于上海张江高科技园区，同时拥有美国和韩国研发团队，致力于移动智能通讯终端、物联网、导航及其他消费类电子芯片的平台研发、方案提供、技术支持和服务等，产品线覆盖包括2G、3G、4G、5G以及IOT在内的多制式通讯标准。值得一提的是，2017年4月，阿里巴巴和深圳创投入资翱捷科技，2017年5月，翱捷科技（上海）有限公司，完成了对Marvell（美满电子科技）MBU（移动通信部门）的收购。

上海丽恒光微电子科技有限公司是由海归技术团队和中科院西安光机所于2010年在上海浦东新区张江集电港注册成立的。据其官网介绍，该公司自成立以来承接了多项政府及研究院项目，包括国家02重大专项、中国科学院知识创新工程重要方向项目以及上海科委科研计划项目等。

上海一芯智能科技有限公司成立于2003年，2007年搬迁至上海，2017年与世纪鼎利合并，并成功登陆深交所，其核心产品是物联网解决方案、RFID产品和工业机器人装备。目前，上海一芯智能科技有限公司在华东、华南拥有两大生产基地，生产面积超1.5万平米，设有香港子公司，在美洲、欧洲、亚洲、非洲等地设立销售办事处。

地平线(上海)人工智能技术有限公司成立于2018年3月，是由原百度研究院副院长余凯创办的。

值得注意的是，今年年初，北京地平线机器人技术研发有限公司还宣布完成由SK集团与数家中国一线汽车集团 (与旗下基金) 联合领投的B轮融资，获得6亿美金左右的投资，估值达30亿美金，这也让地平线成为2019年第一个完成B轮天价融资的公司，创造了全球AI芯片的融资记录，成功登上AI芯片独角兽王座。（校对/小如）

2.芯片领域缺席太久的小米，通过分拆独立试水IoT芯片；

芯片行业的火热态势，已然演进到失声即失职的程度。

如今，不论是产业布局、亦或是政策扶持，不论是互联网巨头、亦或是创业公司，国产自研芯片在各方面均显露出爆发态势。自之前尝试自研手机芯片失败之后，2019年4月2日，于该领域缺席许久的小米宣布最新布局。但需要注意的是，此次小米分拆独立的公司主要瞄准具备异构属性的IoT芯片，而非难度更高、研发周期更长的传统SoC手机芯片。

架构调整独立融资

今日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。

天眼查信息显示，北京松果电子有限公司成于2014年10月，致力于为智能终端提供核芯动力，聚焦智能手机SoC开发，已形成智能手机SoC设计、验证、测试等工程化开发能力。

小米方面表示，经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

业内人士对第一财经记者表示，松果电子成立便是为了服务手机SoC，但成果不算理想，正在从难度更低一些的其他芯片领域切入，例如电视芯片、智能家庭芯片等。所谓手机SoC，即手机系统级芯片（System on Chip），是将CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS模块等整合到一起的系统化解决方案，头部企业包括高通骁龙、华为麒麟、联发科等。

第一手机界研究院院长孙燕飚对第一财经记者表示，一方面，手机芯片产业难度很高；其次，目前IoT产业进入收获的时间点，小米通过业务分拆、独立融资的方式，利于马上获得收益，对小米IoT业务产生很大帮助。因此他称，此番小米重组松果、分拆组建南京大于半导体并进行独立融资的动作是非常明智的。

小米方面表示，经历内部孵化、锻炼团队、沉淀技术之后，集团鼓励、支持南京大鱼团队独立融资，使其能接纳更多方面的资金、技术与合作，赢得更快更好的发展，是小米加速芯片研发业务发展的又一举措。

先从IoT芯片做起

华为在自研芯片上的高调屡屡反衬小米在该领域的缺席。但实际上，小米最早可追溯至2014年进行芯片领域的布局。

2014年底，小米集团宣布与大唐联芯进行技术合作，大唐电信将全资子公司联芯科技有限公司开发并拥有的LC1860平台以1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司，使得后者参与开发面向4G多模的SoC系列化芯片产品。其后，小米在手机芯片领域仅有一款主要聚焦中低端手机的松果第一代处理器澎湃S1面世，其后由于不稳定等因素，渐被弃用，至今再无最新产品问世。

此次小米独立分拆南京大鱼半导体，实际是在半导体芯片行业大趋势之下的顺势而为。

西南证券电子分析师陈杭对第一财经记者表示，AIoT芯片与手机芯片架构完全不同，后者的SoC架构对研发周期要求比较长，但IoT芯片的异构属性较为分散，在多类家电产品中可以互联互通，符合小米在AIoT的布局，将其独立出去符合长期发展效益。

其次，陈杭表示，在小米集团内部，单独业务未必能够第一时间优先级做出来，但独立分拆之后，既符合行业趋势，也可以通过公司激励机制带动员工积极性。

小米集团董事长兼CEO雷军表示，小米给予大鱼团队控股地位并鼓励独立融资，是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索。除了对大鱼“扶上马、送一程”之外，对于芯片研发，小米还将在更多维度上进行持续投入。小米集团方面人士称，目前大鱼正在对接多家投资机构，最快的几家尽职调查已经做完了。

至于更受业界关注的自研手机芯片，陈杭称，未来小米会在IoT芯片与手机芯片领域并行发展，但芯片设计行业不确定性较大，需要厚积薄发。第一财经

3.相比对手要做“N+1”！安路科技发布新一代ELF3 FPGA,指出发展国产FPGA有两难；

集微网上海站报道（记者/小北）4月2日，国内FPGA厂商安路科技在上海推出第三代“小精灵”ELF3系列高性能、低功耗FPGA产品——EF3L15、EF3L40、EF3L90，以及相应的配套开发软件。

ELF3系列FPGA采用低功耗55nm工艺设计、片内集成配置FLASH、无需外接配置芯片、使用安路自主专利LUT4/5混合逻辑架构、最大容量型号EF3L90具有9K等效逻辑单元、336个用户IO、270Kbits BRAM容量、16个DSP、1Gbps高速LVDS接口，支持多重启动等功能。

相比上一代ELF2芯片, 全新的ELF3器件提供更大容量的器件和更多封装选择，适用于为显示控制和电机控制应用提供更多FPGA逻辑资源，为通信接口、服务器和存储应用提供更多I/O资源，同时针对通信应用需要的多种加载模式和启动控制功能进行全面升级，方便用户设计导入和替换需求。

安路科技销售部副总梁成志强调，安路的产品要做“N+1”，即相比同类产品为客户提供更多资源。

据悉，ELF3与同等规模国外器件相比，可为客户提供更好的性价比、更多逻辑资源和IO、更多的高阶功能支持，同时安路科技将提供的更好的技术支持和客户服务。

安路科技成立8年以来，总经理文余波进行了首次演讲。他表示，安路科技的初心是做好FPGA；使命是“搅局”国际FPGA格局，成为国际上重要的FPGA力量；设定的路径是走精品路线，即产品性能好、性价比高，在品控方面超越JEDEC标准。

此外，文余波透露，安路科技将在2020年推出可编程SoC系列新品。

“国内厂商发展FPGA有两大难点，一是突破国外巨头的专利壁垒，二是解决人才储备匮乏。安路科技将知识产权视为重中之重、立足之本，如今获得通过以及申报中的包括专利、版图、软件在内的知识产权权利已超过100项。在搭建软硬件团队方面，安路科技吸引了一批海归人才，国内与国际人才相结合，人才瓶颈已突破。”安路科技CTO黄志军在2019新品发布会上如是说。

此外，黄志军强调，安路科技会脚踏实地，同时仰望星空。

除了发布ELF3 FPGA器件，安路科技今天还发布了与其配套的开发工具TD4.5。

对于FPGA开发而言，软件工具至关重要，适当的设计工具辅助，可让设计人员充分发挥其作用，否则再好的产品也失去了意义。

安路科技软件部总监谢丁表示，TD4.5在性能优化、运行效率与稳定性等方面相比于前序版本有了明显的提升。同时新增了层次化设计流程与全方位的时钟信息报告，这将进一步帮助客户提升开发效率。

复旦大学微电子学院 EDA研究所副所长教授王伶俐表示，在AI布局方面，安路科技拥有自己的编译工具就是优势之一。

此外，安路科技ELF2开始支持RISC-V架构。

安路科技市场与应用部副总陈利光表示，RISC-V处理器和FPGA生态环境非常匹配，在RISC-V之前，FPGA软核生态主要由各家FPGA厂商进行维护，底层代码不开源，互相之间隔离，导致用户设计无法跨平台，制约了用户对基于FPGA的处理器使用。RISC-V的开源属性，给了SoC FPGA新的选择。随着应用系统越来越复杂，未来FPGA发展一个方向是SoC FPGA，实现软硬件都可以编程，大大扩展了FPGA的应用领域。RISC-V将会在SoC FPGA生态里面发挥重要作用。安路科技在ELF2 FPGA里面已经集成了RISC-V硬核，方便了需要MCU功能的用户使用。（校对/小如）

4.获英特尔投资领投！这家本土企业计划今年量产边缘AI芯片；

集微网消息（文/春夏）近日，珠海亿智电子科技有限公司（以下简称 “亿智电子”）宣布成功完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由英特尔投资（Intel Capital）领投，并由天使轮投资方北极光创投和达泰资本跟投。

本轮融资将有助扩大亿智电子的IP，以开发更先进、更高效的SoC解决方案，并加强公司在视像安防、智能家电、消费和汽车电子等聚焦领域市场的拓展，为服务代理商及大客户提供更佳的整套解决方案。

天眼查显示，英特尔产品（成都）有限公司是亿智电子的股东之一，但具体出资比例和出资金额尚未披露。此外，据亿智电子官方消息，英特尔投资中国区总经理王天琳将出任亿智电子董事。

亿智电子于2016年初在珠海注册，是以AI机器视觉算法和SOC芯片设计为核心的系统方案供应商，在2018年初曾获得了由北极光创投领投，达泰资本跟投的数千万元天使轮融资。

据其官网介绍，亿智电子志在成为视像安防、汽车电子、智能硬件领域智能化（AI）赋能的全球领先者， 现有员工超过100人，主要毕业自国内一流院校，核心团队经历过多次SOC芯片成功量产经验，芯片与算法研发团队平均年资在10年以上。亿智一直坚持AI加速、高清显示、音视频编解码、高速数模混合等IP的自主研发，特别是AI的IP的PPA指标均优于业界对手。 

此外，亿智电子在2017年11月推出第一颗测试芯片后，至今已完成边缘AI芯片全掩膜流片，并计划在2019年第二季度量产。（校对/小如）

5.未来考虑在科创板申报上市，智昌集团完成2亿元B轮融资；

集微网消息（文/春夏）近日，浙江智昌机器人科技有限公司(以下简称“智昌集团”)宣布完成2亿元B轮融资，本轮融资的投资方为启明创投和领中资产。

智昌集团官网显示，智昌集团已于2017年7月完成A轮融资，2018年3月完成A+轮融资。

据悉，智昌集团是由首批国家“千人计划”特聘专家甘中学博士创立的机器人及智能制造企业集群，拥有分布式智能机器人控制器和HCPS群智智能生态网络两大自主核心技术，机器人核心部件、单双臂机器人和智能工厂生态网络三大高端智能制造业务领域。

值得注意的是，智昌集团还成功中标2018年工信部组织实施的“2018年工业强基工程”项目第9分包“高速高性能机器人伺服控制器和伺服驱动器”项目。

此外，据高工机器人网报道，随着上海科创板推出，机器人和智能制造领域的先进技术符合国家技术创新方向，智昌集团掌握机器人控制“硬核”技术，未来会考虑在科创板申报上市。（校对/小北）

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