【焦点】OpenAI悄然布局芯片制造领域初创企业；印度自主研发微处理器进展艰难；存储半导体市场Q2或现转机；

金浔资源(03636.HK)香港公开发售获143.46倍认购 1月9日上市

翊科聚合物获得C轮融资，国发创投投资

武岳峰领投，黑芝麻智能获5亿元战略投资

沃时科技获得A+轮融资，亿文创新资本、瑞之秦创投投资

「致瞻科技」宣布完成近3亿元C轮融资，一苇资本担任独家财务顾问