【变局】村田爆发群聚感染 武生工厂全面停工一周;ADI宣布完成对Maxim的收购;传西部数据有意200亿美元并购铠侠

1.MLCC大厂村田制作所爆发群聚感染 武生工厂全面停工一周;

2.存储行业将迎新变局?传西部数据有意200亿美元并购铠侠;

3.模拟芯片巨头再次进化!ADI宣布完成对Maxim的收购;

4.Imagination正式宣布以RISC-V架构重新进入CPU市场;

5.安森美将以4.15亿美元现金收购SiC厂商GTAT;

6.富士电机追加400亿日元扩产功率半导体,未来或再加500 亿;

7.外媒:芯片短缺降速汽车电动化发展;



1.MLCC大厂村田制作所爆发群聚感染 武生工厂全面停工一周;
集微网消息,据钜亨网报道,日本村田制作所日前宣布,该公司武生事业所发生新冠肺炎群聚感染,从8月25日全面停工至31日。
据悉,武生事业所于8月3日发现首例确诊患者,导致部分生产线暂时停工。而后疫情逐渐失控,截至8月24日已累计98例确诊,厂方因此决定全面停工。
村田制作所指出,为预防疫情扩散,将主动针对包括协力厂商在内约7千名员工实施PCR 核酸检测。至于此次停工对于零件供应所造成的影响,村田制作所表示还在仔细调查。
值得一提的是,村田制作所在全球MLCC市场的份额高达40%,武生事业所是该厂商的主要生产据点。
在需求激增且各厂商扩产有限的情况下,部分厂商从去年第四季度以来便出现了MLCC产品交付延期的情况,并且已经开始小幅涨价。自今年年初起来,MLCC市场更是“涨”声一片,而村田制作所此次武生事业所停工事件将进一步加剧产业的不确定性。(校对/Yuki)
2.存储行业将迎新变局?传西部数据有意200亿美元并购铠侠;
集微网消息,据外媒报道,知情人士透露,西部数据正在就与日本铠侠控股公司的合并进行深入谈判,这笔交易价值可能超过200亿美元。
消息人士还称,两家公司最早可能在 9 月中旬达成协议,西部数据首席执行官David Goeckeler将经营合并后的公司。
早前铠侠搁置了 2020 年日本规模最大的首次公开募股计划。然而,金融杂志 Diamond 在 6月表示,该公司计划最早在9月。
消息人士补充说,如果铠侠未能与西部数据达成协议,IPO仍有可能。
对此,西部数据和铠侠没有立即回应置评请求。
分析指出,两家公司的联手可以降低成本并更好地与三星电子竞争。不过需要指出的是,此次交易预计会受到反垄断审查,包括需要获得中国的批准。
新智能手机型号的发布和 5G 扩张推动了内存芯片制造商的强劲需求。如果西部数据和 Kioxia 结盟,由五家公司主导的 NAND存储器市场将进一步整合。
铠侠的前身是东芝存储器,2018 年被东芝公司以 180 亿美元的价格出售给由美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据东芝 2020 年年报,东芝仍持有铠侠约 40.6% 的股份。
3.模拟芯片巨头再次进化!ADI宣布完成对Maxim的收购;
集微网消息,8月26日晚间,Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布完成此前公布的对Maxim Integrated Products, Inc.的收购。
日前,ADI和 Maxim曾宣布,该收购案已经获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可。26日,ADI在公告中指出,此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位,公司近12个月收入将超过90亿美元,利润率业界领先,自由现金流将超过30亿美元。
ADI公司总裁兼首席执行官Vincent Roche表示:“今天对于ADI来说是一个意义重大的里程碑,我非常高兴并欢迎Maxim团队加入, 他们与我们一样致力于解决客户最复杂的技术问题。凭借1万余名工程人才和覆盖更广更深的领先技术,我们能够为我们的客户提供更完备、更前沿的解决方案
我们将共同推动下一波模拟半导体创新浪潮,为人类社会构建一个更健康、更安全、更具可持续发展的未来。”根据最终协议条款,持有Maxim普通股的股东,每股可兑换0.63股ADI公司普通股。Maxim 普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。
交易完成后,Maxim前总裁兼首席执行官Tunç Doluca和Avago Technologies前创始执行官Mercedes Johnson将加入ADI 董事会。Doluca先生和Johnson女士在交易完成前一直任职于Maxim董事会。
4.Imagination正式宣布以RISC-V架构重新进入CPU市场;
集微网消息,英国当地时间8月24日,Imagination Technologies公布了今年上半年未经审计的初步财报,显示其总营收增长了55%,达到7600万美元(去年上半年为4900万美元)。
基于上半年强劲的市场反馈和销售渠道的拓展,公司预计全年营收将比2020年增长约25%。主要战略细分市场也将有广泛增长。财报还显示当前现金流为7000万美元(去年上半年为3600万美元),没有外部第三方债务。
Imagination英国总部
上半年,Imagination签署了超过35个跨领域的授权协议,领域涵盖汽车、数据中心、移动终端和DTV等等。Imagination在智能手机图形处理单元(GPU)中拥有37%的份额(公司引用数据来源:TSR),并且是汽车行业最大的GPU供应商,拥有约45%的份额和超过10亿辆汽车出货量的四分之一。
Imagination在去年第四季度的战略评估中将数据中心(datacentre)和台式机(desktop)市场确定为重大机遇方向,利用其A系列和B系列GPU产品在更高性能的GPU领域获得了巨大的吸引力,并带来了可观的收入和细分市场的客户增长。该公司预计将在2021年第四季度推出更多GPU家族C系列,以保持技术开发和推出的快速步伐。
在汽车领域,公司在向电动汽车业务过渡的过程中,Imagination已经成长为中国大陆市场HMI(人机界面)GPU解决方案的领导者,并且中国大陆市场为企业创造了强大的增长机会通道。该公司现已凭借其GPU和AI技术进入自动驾驶汽车细分市场。
Imagination还表示,今年以基于RISC-V的ISA设计重新进入CPU市场。Imagination在CPU方面积累的技术优势传统使其能够为离散CPU市场提供创新和受专利保护的技术,并满足对结合GPU、CPU和AI处理器的异构解决方案的需求。
该公司将继续在其位于Kings Langley和Bristol(英国)、波兰、罗马尼亚、印度、中国台湾地区和中国大陆的分部拓展各类投资工程。公司还表示将关闭在澳大利亚的一个小型办事处,并在剑桥(英国)开设一个新办事处。
Imagination由私募股权公司Canyon Bridge全资拥有,专注于图形技术、AI,尤其是神经网络和通用计算,包括CPU。
Canyon Bridge创始合伙人兼Imagination执行主席Ray Bingham说:“我们对Imagination Technologies现在的强劲财务业绩感到非常高兴。这证明了过去三年中为确保我们拥有市场领先的知识产权而在研发方面所做的大量投资得到了很好的回报。这些投资使我们能够将出色的新图像压缩技术嵌入到我们的GPU架构中,我们的GPU架构现已赢得了可观的市场份额,我们将重振Imagination的CPU开发。为应对复杂的制造、生活方式和地缘政治的转变,半导体的地位日益突出,而Imagination已经表明企业拥有良好的技术,并致力于建立战略合作伙伴关系,在行业中处于领先地位。”
RISC-V是由 RISC-V 基金会管理的开放指令集架构(ISA),RISC-V 基金会是一个成立于 2015 年的非营利组织,从最初的29名成员发展到了目前的两千多。与Arm 不同的是,RISC-V 不需要授权许可费用,这是其自推出以来迅速增长的一个关键原因。(校对/holly)
5.安森美将以4.15亿美元现金收购SiC厂商GTAT;
图源:安森美
集微网消息,8月25日,智能电源和传感技术的领先供应商Onsemi(安森美)和碳化硅(SiC)生产商GT Advanced Technologies (GTAT)宣布已达成最终协议。根据协议,安森美将以4.15亿美元现金收购GTAT。
GTAT在SiC技术领域拥有丰富的经验。SiC是下一代半导体的关键材料,可为SiC功率开关器件提供技术优势,显著提高电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的系统效率。
该交易有望更好地定位安森美,以确保和增加SiC的供应,并满足客户对可持续生态系统中基于SiC的解决方案快速增长的需求。随着可持续生态系统在未来十年迅速发展,将安森美的制造能力与GTAT的技术专长相结合,将加速SiC的开发。这一增强的SiC能力也将使安森美能够保障对客户关键组件的供应,并进一步将智能电源技术商业化。
安森美计划投资扩大GTAT的研发工作,以推进150mm和200mm SiC晶体生长技术,同时还投资于更广泛的SiC供应链,包括Fab产能和封装。
该交易已获得安森美和GTAT董事会的一致批准,预计将于2022年上半年完成。
(校对/思坦)
6.富士电机追加400亿日元扩产功率半导体,未来或再加500 亿;
集微网消息,日本富士电机(Fuji Electric)计划追加400亿日元(3.65亿美元)投资,扩产功率半导体。据悉,该公司生产的功率半导体主要用于空调、电动汽车等产品的电力系统。
据日经亚洲评论报道,富士电机社长北泽通宏说,增资决定是对包括电动汽车和太阳能在内的“可再生能源领域需求不断增长”的回应。上述投资规划意味着,富士电机将在截至2022财年的四年时间里,将原定的1200亿日元投资金额提升至1600亿日元。
追加的400亿日元中,大约250亿日元将用于该公司在马来西亚的晶圆厂,该厂已经开始生产8英寸硅晶圆。另外,富士电机计划在2023财年左右在马来西亚生产功率半导体。其余150亿日元将用于该公司其他厂房的产能扩充,比如日本的松本工厂。
据富士电机预计,半导体相关业务的销售额将从2018财年增长53%至2023财年的2100亿日元。该公司原本设定五年的销售目标为2000 亿日元,市场需求激增给这家日本公司带来了意外收获。
此外,北泽通宏表示,2023财年之后的半导体投资将“基于市场需求”。他补充说,该公司正在考虑再追加 500亿日元左右的投资。
日本分析机构富士经济预计,随着电动汽车和5G技术得到更广泛的应用,到2030年的十年里,全球功率半导体市场将增长44%达到4.05万亿日元。(校对/思坦)


7.外媒:芯片短缺降速汽车电动化发展;
图源:《科学美国人》
集微网消息,全球半导体持续短缺,车厂大面积减产已经不是新鲜事,而缺芯何时才能缓解充满未知数。专家表示,如果这一情况持续较长时间,可能会减缓全球向电动汽车的过渡时程。
据美国权威媒体《科学美国人》报道,市场研究公司 Guidehouse Insights 的分析师 Sam Abuelsamid 表示,如果在很长一段时间内持续出现芯片短缺,这意味着电动汽车将无法生产,也无法出售。公路上的老式汽车将更多、更久的存在。“所以这肯定是一个问题,”他说。
碳排放已经给全球气候造成严重负担。根据美国环保署的数据,在美国 2019 年产生的约66亿公吨二氧化碳排放量中,运输行业比重达29%。其中,私人汽车、皮卡车、SUV和小型货车排放量超过一半以上。
因此,拜登政府早前公布了一项行政命令,要求到2030年销售的新车中有一半是电动汽车或插电式混合动力汽车。另外,美国政府预计还将收紧燃油效率标准,以降低内燃机汽车的碳排放。
但专家们对此保持怀疑态度,尤其芯片短缺持续正使这一目标变得复杂化。
报道指出,美国格芯(GlobalFoundries)正在新加披建设一座新的晶圆厂,而美国副总统哈里斯访问新加披的关键事项之一也是因为芯片短缺。
在日前与新加坡总理李显龙共同举行的新闻发布会上,哈里斯指出,“如果我们不能在全球范围内生产足够多的半导体,美国的汽车工厂就会像过去一样受到影响。你只需要问问那些考虑购买新车或二手车的人,就会发现这比过去很长一段时间都要困难,因为供应链问题正在影响生产线,同时影响产品进入市场。”
此外,汽车经销商集团 Cox Automotive 的分析师米歇尔·克雷布斯 (Michelle Krebs) 说,“我们正试图弄清楚它(缺芯)何时触底,但我目前还没有答案。”(校对/思坦)


更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读


1.IDC开第一枪 下修PC出货;
2.三星拿到Google手机芯片订单;
3.防止半导体技术泄密,三星保密协议新增雇员条款;
4.研究机构:二季度全球NAND闪存销售额增至164亿美元;
5.“芯荒”又缺人 英国汽车产量创65年来新低;
6.苹果将成今年全球最大OLED智能手机出货商;
7.台积电涨价设计厂承压?台媒:电源IC、MCU问题不大;
8.小鹏汽车亏损扩大 因研发和销售费用激增;
9.四维图新旗下杰开科技完成1亿元天使轮融资;
10.总投资87亿元,高端电子线路板智能制造项目签约落地淮安;



球分享

球点赞

球在看