矽赫微科技完成新一轮融资:以全栈键合技术打破国外壁垒,引领国产替代新征程
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
黑石集团同意收购数据中心开发商Rowan Digital Infrastructure49%的股权
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国内首家硅基衬底超导量子整机公司获4000万种子轮融资,解决量子芯片工程化难题
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