国内首家硅基衬底超导量子整机公司获4000万种子轮融资,解决量子芯片工程化难题
无人机系统研发商嘉创飞航完成A轮融资
量旋科技完成6亿C+轮融资,3个月连拿近10亿
00后交大博士做仿生飞行机器人,获启高、奇绩创坛、交大母基金等投资
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
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