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【交流】芯聚光谷，共创未来！中国光谷北京投资交流会在京隆重召开; OPPO弹出式伸缩摄像头：索尼供芯片/诚瑞光学供镜头

2021.12.19 来源: 集微网热度: 311

1、芯聚光谷，共创未来！中国光谷北京投资交流会在京隆重召开

2、OPPO弹出式伸缩摄像头：索尼供芯片/诚瑞光学供镜头

3、盛美上海：力争跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队

4、总规模15亿元！无锡市天使投资引导基金揭牌

1、芯聚光谷，共创未来！中国光谷北京投资交流会在京隆重召开

集微网消息，12月18日，以“芯聚光谷，共创未来”为主题的2021中国光谷·北京投资交流会在京隆重召开。

交流会由武汉东湖高新区（中国光谷）携手爱集微联合打造，在“2022半导体投资联盟年会”举办之际，同期举办交流会，正是看重半导体领域的学科带头人/专家、资金规模超10亿元的基金核心合伙人、营收过亿元企业董事长/CEO等嘉宾的业界“力量”。

交流会由爱集微创始人、中国半导体投资联盟秘书长老杳主持，武汉东湖高新区管委会副主任张传远、武汉东湖高新区投资促进局局长艾传荣、湖北省科技投资集团有限公司董事长汪志忠、光谷金融控股集团副总经理罗志、元禾璞华管理合伙人刘越、盈富泰克总经理周宁、君海创芯董事总经理沙重九、劲邦资本管理合伙人王荣进、高捷资本管理合伙人黎蔓、凯旋资本管理合伙人周志雄、石溪资本管理合伙人孙坚、海松资本管理合伙人马东军、深天投首席投资官吴叶楠、OPPO投资总裁投资助理乔玉婷、国新风投董事总经理孙加兴、梧桐树董事总经理高申、诺华资本副总经理徐佳、盛世投资董事总经理罗栋、先风创投创始合伙人滕岭等十多家投资机构代表参加。

素有“中国光谷”之称的武汉东湖高新区，创建于1988年，是首批国家高新区、第二个国家自主创新示范区、全国三大智力密集区之一、全国四大集成电路产业基地之一、全国10家重点建设的“世界一流高科技园区”之一、国家光电子信息产业基地、国家首批双创示范基地……

武汉东湖高新区管委会副主任张传远在致辞中表示：“光谷占地518平方公里，一半山水一半城，风景优美，非常适合创业投资。而发展集成电路是光谷的战略核心。经过多年的发展，光谷的集成电路企业超过200家，产业规模超过300亿元，形成了以存储芯片为主，光芯片为特色，涵盖设计、制造、装配、材料、模组等全产业链的产业集群。希望更多的企业家来光谷投资兴业，共创中国集成电路产业的未来。”

“‘产业、创新、金融、人才、空间’是光谷发展集成电路产业所具有的5大独有优势。在此基础上，开发区成立服务专班、制定发展规划、出台扶持政策、建立专业园区，提供全方位的服务支持。” 武汉东湖高新区投资促进局局长艾传荣表示，“光谷的文化强调‘鼓励创新，宽容失败’，希望更多的企业能在光谷这片沃土上野蛮生长，发展壮大。”

会上，湖北省科技投资集团有限公司董事长汪志忠还介绍了湖北科投的业务进展。作为由东湖高新区管委会出资设立的投资服务机构，成立16年来，湖北科投累计为高新区融资、担保近3000亿元，带动区内产业发展、建设投资超6100亿元。在创新拓展融资渠道基础上，围绕“光芯屏端网”与生命健康两大产业赛道，湖北科投为高新区基础设施、园区建设、产业发展、民生项目提供全面的资金保障。

2017年底，武汉东湖高新区管委会统筹相关国资平台，在原光谷科技金融公司基础上，以增资方式组建了光谷金融控股集团。会上，光谷金控副总经理罗志介绍了光谷金控的业务进展。截至目前，光谷金控参与投资项目总规模超过2500亿元，服务企业超过1000家，涉及778家“光芯屏端网”领域科技企业及产业链基金，267家“生命健康”领域科技企业。

在本次交流会上，代表们面对面畅谈，就光谷与集成电路产业的发展、优秀项目的挖掘与引入、资本对接、产业转化等热门话题深入交流。未来，中国光谷作为我国全面参与全球光电子信息竞争的一张“名片”，将持续以开放、共赢的合作态度，招揽上下游产业链企业共建完整生态，加速形成以“光芯屏端网”为特色的万亿级集群。

2、OPPO弹出式伸缩摄像头：索尼供芯片/诚瑞光学供镜头

集微网消息，从单摄到多摄，从低像素到高像素，再到更快自动对焦、光学防抖；手机厂商们在光学的创新路上从未止步。

日前，在“致善·前行”第三届OPPO未来科技大会2021(OPPO INNO DAY 2021)上，OPPO全新自研弹出式伸缩摄像头正式亮相，这被堪称为是手机光学领域的又一次重大升级。

据集微网了解到，伸缩摄像头不仅能打破大底和长焦的僵局，让手机厚度不再受限，于此同时还能提供更大的光学变焦，以达到类似单反的效果。

索尼供芯片/诚瑞光学供镜头

近期，弹出式伸缩镜头引发了业内广泛关注。从已公开的原型机参数看，该样机搭载的弹出式伸缩摄像头具有1/1.56英寸传感器，等效焦距50mm、F2.4光圈的超强配置，同时不仅支持防水，还具备跌落时自动缩回的功能。

具体来看，OPPO此次展出的原型机，手机主摄传感器在收缩状态下时就是一颗普通广角大底主摄，当切换到特定模式后，主摄摄像头会自动弹出。弹出后，焦距就达到了50mm，从而转换成为一颗人像镜头，并且具备2X光学变焦能力。进而使得一颗主摄兼具了广角+人像两颗镜头的功能，伸缩式的设计也能让设计更为紧凑，节省机身内部空间。

由此可见，此次OPPO所推出的伸缩摄像头结构设计，可以说是对摄像头设计的又一次探索。集微网获悉，这款原型机的摄像头芯片由索尼供应，而手机镜头、马达等出自诚瑞光学之手。

其实，有关摄像头形态的设计，OPPO一直都有自己独特的想法。不过，此次OPPO为何会在弹出式伸缩摄像头上下功夫？或许从“想要长焦体验，又不想手机变得厚重”可追溯至原因。

长焦与大底不可兼得

其实，纵观目前整个手机摄像头市场，在像素持续升级之时，镜头需要持续升级，也因为此，可以看到镜头的片数在不断增加。

但是镜头片数增加的同时，镜头的重量就会增加，另外一方面，当摄像头芯片相同的时候，焦距长比短焦距的镜头更厚。而这也就是为什么绝大多数的多主摄旗舰机型都只在超广角和广角上使用大底摄像头芯片，却在长焦上依然使用小底芯片。

而伸缩摄像头可打破这一局面。

据了解，伸缩摄像头的出现，让手机厚度不再是限制。在不需要拍摄时，摄像头的厚度与手机厚度相当，当需要拍摄时，摄像头弹出到达指定焦距位置进行拍摄。其次，伸缩摄像头可以搭配大底传感器和大光圈镜头，因此，成像质量相比传统摄像头更佳。

不过，伸缩摄像头在手机端的应用并不容易。据公开的资料显示，2008年左右，手机厂商为实现产品差异化曾推出过带有伸缩镜头的产品，但厚度极厚，失去了便携性。此后，探索伸缩摄像头如何实现在智能手机端的应用，一直是业内的一大课题。

而如今，配备伸缩摄像头样机的出炉，也就意味着，该产品或许距离我们已不远。集微网了解到，有了伸缩摄像头的加持，大底传感器安装便能够应用于更薄的手机中。同时，在等效模块情况下，伸缩式镜头可提供更大的光学变焦，与常规长焦模块相比，可从图像传感器捕获更多细节。

此外，值得一提的是，在手机摄像头像素持续升级的大环境下，对手机镜头、马达提出了较高的技术要求，对于镜头厂商来说意味着镜片增加，对于马达厂商来说，如今的VCM马达已不能满足远景高清拍摄于背景虚化的要求。

换句话来说伸缩摄像头不仅能实现单反的效果，还能很好的解决了上述的矛盾，在笔者看来，可伸缩摄像头在智能手机端的成功应用时代已来。

3、盛美上海：力争跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队

集微网消息，12月15日，在2021年中国半导体设备年会暨重庆半导体产业创新发展论坛（第九届）上，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称“盛美上海”）表示，芯片制造离不开半导体设备，但相对整个半导体产业链来说半导体设备的全球市场还相对较小，仅有不到1000亿美元。

根据2022年全球半导体的市场预测，半导体设备市场规模只有芯片市场的1/6左右，这还是在全球晶圆制造厂商大规模扩产，对于半导体设备需求激增的背景下。盛美上海指出，虽然设备市场较小，但其作用仍是非常重要的。例如，随着半导体芯片从2D到3D的演变，以及先进制程的持续推进，对湿法清洗设备的要求越来越高，同时湿法清洗工艺在芯片制造过程中对于良率的影响越来越重要。

清洗设备市场激增，湿法工艺重要性凸显

根据SEMI的数据显示，2022年全球半导体设备市场有望突破1000亿美元，清洗设备的市场规模也将迎来新的高度。

从2010年至今，盛美上海在全球清洗设备领域的市占率从无到有，一直保持逐年增长，市占率领先国内同行。截至2020年12月，从招投标数据来看，盛美上海在国内主要晶圆厂市占率都达到了25%左右，仅次于国际清洗设备龙头DNS。

如果仅看2020年内的招标采购数据，盛美上海的国内市占率已经超过30%。而如果只看国内湿法设备厂商，则盛美上海的市占率已经在90%以上。

半导体工艺不断向前，晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降，而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺步骤。盛美上海指出，在80~60纳米制程中，湿法工艺所占的工艺步骤大概在100多步左右。而到了20~10纳米之时，湿法工艺需要的步骤已经上升到了250多步。

盛美上海的产品库和战略图

成立于2005年的盛美上海长期专注在清洗设备领域，其在湿法清洗设备产品线已经覆盖了80%以上的清洗工艺步骤。盛美上海指出，明年将推出超临界二氧化碳干燥及先进高温IPA干燥技术，届时预计其清洗设备产品线会覆盖90%以上清洗工艺步骤，并成为全球范围内清洗产品种类最齐全的半导体设备公司。

半导体清洗设备仅是盛美上海的核心产品之一，另外还有电镀系列设备、立式炉管系列设备以及先进封装湿法设备等，覆盖前道晶圆制造与先进封装两大未来核心领域。在性能突出、产品线完整的优势下，盛美上海目前的客户已经进入韩国、中国台湾地区和美国，同时囊括国内全部主流下游厂商。

除了打造更广、更深的产品线，清晰有效的战略思路对于本土半导体设备公司进入全球市场同样十分重要。盛美上海提到，国产装备的发展思路核心是“创新驱动发展”，而创新模式可以分成原始创新、集成创新和消化创新。

在半导体设备这样的高端技术领域，国产设备发展需要更多的原始创新和集成创新。盛美上海以其三大核心技术为例，详细地解释了原始创新和集成创新的重要性。

第一项核心技术是空间交变相移（SAPS）兆声波清洗技术，这是盛美上海的原始创新案例。在先进技术节点，随着影响产品良率的“致命缺陷”尺寸不断缩小，硅片清洗也变得越来越具有挑战性，而该技术解决了传统单片清洗技术的痛点，即无法去除晶圆表面的微小颗粒以及不均匀的清洗效率。

盛美上海的SAPS技术克服了以上问题，其通过周期性的往复运动，使兆声波的能量均匀地分布于晶圆表面，从而实现高度均匀地清洗。实测数据显示，SAPS技术在两步清洗工艺上可以在40纳米节点的DRAM产品上实现良率提高1.5%的突破，在17纳米节点以下的DRAM制造工艺中，几十步清洗工艺中都应用了SAPS兆声波清洗技术。

第二项核心技术是时序能激振荡（TEBO）兆声波清洗技术，也是盛美上海的原始创新案例。兆声波清洗对50纳米以下的半导体结构会产生破坏，为解决该难题，国外几大公司及研究机构从2000年至2010年期间都进行了研发尝试，最后选择放弃。盛美上海经过6年的潜心研发终于攻克难关，于2015年发明了TEBO无损伤清洗技术。该技术通过对气穴内部温度的控制，消除了气穴的内爆，进而实现了3D结构的无损伤清洗。该技术已用于28纳米逻辑电路生产，未来与公司的先进高温IPA干燥及超临界二氧化碳干燥技术相结合，将成为逻辑及存储器3D结构无损伤清洗的突破性核心解决方案。

盛美上海的第三项核心技术是Ultra C Tahoe技术，这是一项典型的集成创新案例。槽式清洗机和单片清洗机都已经很成熟，两者各有优劣、互为补充。而盛美上海综合了槽式与单片机的供应优势和成本优势，全球首创Tahoe清洗设备，其技术优势是减少了硫酸的使用量，降低硫酸成本80%以上；另外还整合了槽式和单片清洗工艺，减少工艺步骤，提高工艺性能，缩短生产周期；该设备还可以应用于高温硫酸去胶工艺、金属膜去除和高温磷酸腐蚀清洗工艺。

目前，盛美上海已有的清洗、电镀、立式炉管和先进封装湿法设备等产品，累计可覆盖的全球市场约为85亿美元。未来，盛美上海还将继续推出两款新产品，届时产品线将覆盖全球160亿美元的市场，力争跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队。（校对/落日）

4、总规模15亿元！无锡市天使投资引导基金揭牌