芯片IP公司「芯耀辉」完成两轮超4亿元融资,由高瓴、红杉等联合投资
超参数科技获3000万美元A+轮融资,五源资本领投、高榕资本跟投
【云晖资本Portfolio项目】云晖资本领投完成芯耀辉Pre-A轮融资
VC/PE上演内卷闹剧:禁止尽调,自备材料、回答问卷、自报估值
AI超声技术开发商深至科技完成近亿元B+轮融资,五源资本投资
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