1.投资界大佬都在这！集微汽车半导体生态峰会100位投资机构嘉宾名单曝光；
2.重磅来袭｜走进时创意旗下全新品牌WeIC；
3.小米Q3智能手机出货量同比下降5.8%：投资企业总量超360家价值超685亿元；
4.骁龙品牌宣布独立：在芯片命名上 高通从来没让人失望；
5.PCB厂商加速向上突围，半导体测试板成入局“香饽饽”；
6.集微咨询：MLCC的五大技术趋势；
7.Yole：苹果、三星、华为、小米超高端旗舰机摄像头大比拼；
8.三度阻中资收购企业！德拉吉强力保护意大利战略资产；
1.投资界大佬都在这！集微汽车半导体生态峰会100位投资机构嘉宾名单曝光；集微网消息，自首届集微汽车半导体生态峰会开启报名以来，吸引了众多业界大咖的参与。首批曝光的100名参会嘉宾囊括了整个汽车产业链上下游，包括整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等均有覆盖。经过严格的审查和核实，现公布100位投资机构嘉宾名单，这批参会嘉宾均来自国内各大著名投资机构，投资界大佬都在这，您还不报名参会吗？快来抢占最后宝贵的席位！ 
“首届集微汽车半导体生态峰会”将于2021年12月1日在上海隆重召开，旨在展现全球汽车电子芯片领域的发展成果，并为行业提供全面、有效、高价值的信息平台与沟通窗口。更为重要的是，本届峰会共有四大亮点和七大主题值得所有嘉宾期待。截至目前，后台报名人数已经爆满，我们也将继续公布更多重磅嘉宾名单。此外，随着峰会筹备工作逐步进行和日渐完善，我们也会随时公布各项议程和会议细节，让大家随时了解峰会的最新动态。（校对/Luna）近日，深圳市时创意电子有限公司发布工控及细分领域存储全新品牌——WeIC。WeIC存储产品瞄准工业计算机、HPC、服务器、医疗设备、边缘计算终端、安防、通讯基站、旗舰智能手机等专业领域，覆盖从消费级到企业级的多种应用场景；采用先进的自主研发封测工艺，对供货forecast精准度要求更高，强调产品的稳定性和可靠性，生命周期更长；可根据客户需求提供软件、硬件、工艺的专用型、定制化设计。此次首发的产品线包括嵌入式存储芯片、SSD、内存条模组等，涵盖eMMC、LPDDR、UFS、ePOP、eMCP、M.2 PCIe 4.0 SSD、DDR5等多系列产品。定位于“存储芯片方案解决商”，时创意始终聚焦存储产品及相关解决方案。此前，深圳市时创意电子有限公司董事长倪黄忠公开表示：“企业不能安于做市场模仿者、跟跑者，而是应该实现技术突破，从跟跑者转变为领跑者。”“时创意未来是做高端存储，不会在低端市场去厮杀。与营收增长相比，当下时创意更注重品牌价值以及影响力的提升。”本次WeIC新品牌的推出也是其迈向高端存储、进一步提升行业影响力的重要一环。设计特性:采用自有固件，多项创新设计,先进的自主封测工艺。应用场景:长周期、恶劣环境、连续工作、客制化等不同的高端应用场景。设计特性:外置DRAM使产品的性能更加优越，写入平滑度更佳;8通道的设计使产品容量更大。应用场景:独有的16Die堆叠技术可满足用户对高性能,大容量的追求。新品牌WeIC已于2021年11月重磅发布，欢迎联系洽谈。3.小米Q3智能手机出货量同比下降5.8%：投资企业总量超360家价值超685亿元；集微网消息 11月23日晚间，小米集团在港交所公告，2021年第三季度，小米集团总收入达到人民币781亿元，同比增长8.2%；经调整净利润达到人民币52亿元，同比增长25.4%。其中，智能手机业务收入达到人民币478亿元，毛利率12.8%，同比增长4.4个百分点；IoT与生活消费产品业务收入达到人民币209亿元，同比增长15.5%；互联网服务收入达到人民币73亿元，再创单季度历史新高，同比增长27.1%；互联网业务毛利率73.6%，同比上升13.1个百分点；境外市场收入达到人民币409亿元，在总收入中占比52.4%。Q3智能手机出货量达4390万台 同比下降5.8%2021年第三季度，公司的全球智能手机出货量仍达到4390万台，比2020年同期減少5.8%。2021年第三季度，公司的智能手机业务收入达到人民币478亿元，毛利率12.8%，同比增长4.4个百分点。小米在财报中表示，智能手机业务方面，小米持续在产品和技术上探索创新，对用户需求有了更深刻的理解，进一步提高小米在高端市场的竞争力。2021年前三个季度，小米中国大陆地区定价在人民币3,000元或以上及境外定价在300欧元及以上的智能手机全球出货量近18百万台，在总出货量中占比超过12%。本季度小米境外定价在300欧元及以上的智能手机出货量同比增长超180%，主要来自于拉美、西欧及中东地区。小米不断推出智能手机新品，进一步细分用户定位，拓展目标用户人群。今年以来小米推出的多款新机型的新用户占比均超过一半。小米于2021年9月推出了全新的时尚潮流的Xiaomi Civi系列，外形轻薄美观，推出后广受用户好评。秉承着高端产品大众化，大众产品品质化的理念，小米的Redmi品牌在2021年10月推出了Redmi Note 11系列，其中Redmi Note 11 Pro+的120W有线秒充在15分钟内即可充电100%，内置1亿像素超高清影像系统及AMOLED高画质屏幕等，将高端配置以极具竞争力的价格带给大众消费者。Redmi Note 11系列产品上市后11天内销量即突破100万台。在今年的双十一购物节期间，Xiaomi及Redmi品牌共同包揽天猫、京东、苏宁易购智能手机销量第一；小米的高端手机表现优异，在天猫、京东人民币4,000元以上的安卓手机中销量排名第一；此外购物节期间小米的线下零售店智能手机销量同比增长超过110%。小米深知流畅稳定安全的手机系统对用户体验的重要性，本季度小米推出MIUI 12.5增强版，从底层框架到上层应用都更加细致优化。此外，在2021年11月中国电信公布的中国大陆地区5G性能评测榜单中，Xiaomi和Redmi智能手机旗下机型包揽各价位段第一，反映出小米5G手机优于行业的卓越性能。投资企业数量超360家 智能汽车预计2024年上半年正式量产此外，财报显示，截至2021年9月30日，小米共投资超过360家公司，总账面价值人民币591亿元，同比增长49.8%。2021年第三季度，自处置投资录得税后净收入人民币6亿元。截至2021年9月30日，投资的总价值为人民币685亿元。由于2021年第三季度受全球宏观环境及中国科技行业的市场情绪减弱影响，集团当期持有的按公允价值计入损益的长期投资造成了未实现的财务亏损，其中投资中上市公司部分未实现的财务亏损为人民币35亿元，对集团本季度的净利润产生了较大影响。预计未来这部分价值仍将受到市场表现影响。 此外，小米表示，2021年3月30日，小米正式对外公告成立全资子公司负责小米智能电动汽车业务。目前小米的智能电动汽车业务顺利推进，团队成员已超过500人。小米的智能电动汽车预计将于2024年上半年正式量产。营收和净利稳健增长 坚持“手机XAIoT”核心战略据小米在财报中表示，尽管全球核心零部件供应短缺，小米的总收入和经调整净利润均保持稳健增长。小米持续坚持“手机×AIoT”核心战略。尽管受到全球核心零部件供应短缺的影响，2021年第三季度，小米的全球智能手机出货量仍达到43.9百万台。根据Canalys数据，2021年第三季度，小米的全球智能手机出货量排名第三，市占率达到13.5%。2021年9月全球MIUI月活跃用户数达到485.9百万，同比增长32.0%。同时，小米的AIoT平台规模继续扩大，截至2021年9月30日，AIoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机、平板及笔记本电脑）数首次突破4亿，拥有5件及以上连接至小米AIoT平台的设备（不包括智能手机、平板及笔记本电脑）的用户数超过8百万。小米在高端领域继续向上探索，并进一步拓宽客户群体。2021年前三季度，小米中国大陆地区定价在人民币3,000元或以上及境外定价在300欧元及以上的智能手机全球出货量近18百万台，在总出货量中占比超过12%。今年以来小米推出的多款新机型的新用户占比均超过一半。在渠道上，小米进一步加强线下渠道建设，在中国大陆实现一万家线下零售店的突破，以高效率、高週转的数字化经营模式，为更多用户提供全场景的消费体验。小米强调，小米持续加大研发投入，巩固产品核心竞争力。2021年前三个季度，小米的累计研发支出已达到人民币93亿元，同比增长51.4%。在2021年9月，小米发布了Xiaomi智能眼镜探索版 ，带来可视化的信息呈现及交互方式；2021年11月，小米推出自研环形冷泵散热技术，进一步优化手机在高负荷运转下的使用体验。截至2021年9月30日，小米研发人员数量达到13,919人，在总员工数中占比超过44%。（校对/Wenbiao）
4.骁龙品牌宣布独立：在芯片命名上 高通从来没让人失望；集微网报道 就在2021骁龙技术峰会进入一周的倒计时的日子，高通今日凌晨发布消息称，骁龙将在品牌视觉上进行升级，未来，骁龙将成为独立的产品品牌，骁龙移动平台的命名体系将变为一位数字加上代际编号。这意味着此前高通骁龙手机芯片一直采用三位数字命名的方式将做出改变。通常情况下，骁龙芯片型号的第一个数字代表芯片的性能等级，从旗舰芯片8系列，到中高端的7系列、6系列，再到入门级的4系列。第二数字多代表发布年份，第三数字则代表代内升级。自去年起，骁龙旗舰芯片的命名开始具有明显的变化性，比如没有在2019年骁龙865的基础上升级为骁龙875，而命名为骁龙888。时任高通总裁的安蒙在去年骁龙峰会上回答集微网关于骁龙芯片命名提问时表示，数字8代表的是旗舰级的表现，888则意味着性能达到极致，同时，8也是全世界的幸运数字。彼时有媒体猜测，“发发发”的谐音梗是为了更多迎合中国市场，但现在看，彼时高通可能在骁龙芯片命名方面有了新的想法，如果按照高通对于8的解释，骁龙888已经“顶到头”了，因此，当时的“888”已经有了几分有告别过去，进入新时代的意味。高通对骁龙旗舰芯片的命名，从来都没有让人失望。在每年年底举行的骁龙技术峰会之前，外界都会充斥着大量关于骁龙旗舰芯片命名的传言，但很可惜，普遍都不准确。但此次高通官方宣称，骁龙移动平台的命名体系将变为一位数字加上代际编号，按照这个格式，此前传言的“骁龙8 Gen1”似乎坐实，目前曝光的对于“骁龙8 Gen1”的信息包括三星4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。对于芯片新的命名方式，高通强调将从最新的骁龙旗舰移动平台开始，并与其它品类平台的命名原则保持一致。此前高通的PC处理器芯片已经采用了类似做法，如骁龙8cx Gen2、骁龙7c Gen2等。此次高通的官宣文章，由高级副总裁兼首席营销官莫珂东（Don McGuire）署名发布，莫珂东于2016 年加入高通，在担任高级副总裁期间重新制定了高通的产品营销战略，这或许是他就任之后推行的品牌营销策略中的重要举措之一。此外，高通现在正在积极拓展多元化的业务路径，也取得了非常明显的成绩，高通希望将移动通信技术拓展至更多领域，复制其在手机业务上取得的成功。按照这个逻辑，十多年来作为顶级体验和领先性能的代名词，已经深入人心的骁龙品牌，此时宣布独立，或许意味着将统领高通的各个业务线，独立后的骁龙品牌将不仅限于手机，而是包括射频、IoT、汽车等其他业务，从品牌上强化外界对于高通非手机类业务的认知，简化、一致的全新命名体系，便于用户选择骁龙赋能的终端。这种统一化的倾向，在最近高通的投资者日上已经有所体现，会上，高通宣布了新的未来发展战略，并强调智能手机、射频前端、汽车、物联网四大关键业务领域“统一的技术路线图”。12月1日，骁龙技术峰会将在三亚举行，去年因为疫情原因骁龙峰会采用线上形式举办，今年在中国线下设置颇具规模的分会场，也表明高通对于中国市场的重视。因此，本届的骁龙峰会，除去新一代骁龙芯片以及创新产品和技术的发布外，高通对于骁龙新品牌的规划可能将成为另一大看点，集微网将持续关注，并在现场带来最新报道。(校对/Andrew)5.PCB厂商加速向上突围，半导体测试板成入局“香饽饽”；集微网消息，众所周知，PCB作为电子产品中不可或缺的关键互联件，被称为“电子产品之母”。目前，全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域，其中，中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地。值得注意的是，尽管我国PCB企业众多，但产品同质化较为严重，“大而不强”是国内PCB领域的现状。受下游电子产业发展趋势影响，国内产品过度集中于具有成本优势的中低端PCB上，在高端PCB占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、多层板等方面。集微网了解到，由于国内PCB周边配套并不完善，在PCB 专用关键材料、高端设备、工程软件尚存在依赖进口的情况，因此，国内PCB企业的产品主要集中在传统产品单面板/双层板及多层板等方面，而在高技术含量、高附加值的 HDI板、多层板、封装基板等产品方面，虽然国内厂商已经有所突破但整体市场供给仍以日系、韩系厂商为主导。目前，全球PCB厂商有几千家，国内厂商的数量也很庞大，尽管在环保风暴后，部分技术、产能落后的中小企业逐步被淘汰，但PCB行业的市场竞争仍然激烈。据集微网不完全统计，当前在A股上市的PCB企业已经达到28家，包括鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、超声电子、崇达技术、兴森科技、生益电子、奥士康、博敏电子、弘信电子、世运电路、依顿电子、中京电子、广东骏亚、科翔股份、明阳电路、超华科技、中富电路、澳弘电子、四会富仕、协和电子、金百泽、天津普林、迅捷兴、本川智能。近年来，包括广合科技、威尔高电子、特创电子、满坤科技、合通科技、骏成科技、柏承科技在内的数十家PCB企业也已经开启上市征程，预计未来在A股上市的PCB企业将持续增长。当前，国内PCB厂商在市场竞争时的主要经营策略就是低价抢订单，但随着近年来大批国内PCB企业通过募集资金扩大生产，市场产能将不断扩张，竞争也将日趋激烈。如何摆脱低价抢单的困境是众多中国大陆和台湾地区厂商面对的经营难题，而向技术门槛更高、资金投入更大的高端PCB领域突围是较为领先的PCB厂商给出的答案。据了解，当前包括超声电子、方正科技、景旺电子、中京电子、崇达技术、博敏电子、五株科技、志博信、胜宏科技、东山精密在内的数十家国内PCB厂商都在加码HDI领域，部分企业已经获得技术和市场的双重突破。同时，包括深南电路、兴森科技、丹邦科技、安捷利、崇达技术、景旺电子、中京电子、胜宏科技、东山精密等厂商陆续进入封装基板领域。据中国台湾PCB设备供应商牧德表示，预计两年内有19家陆资客户计划扩充封装基板产能。尽管当前HDI和封装基板市场需求较为旺盛，但随着大量企业入局，后续产能将大幅增长，此时再进入该领域，待到产能开出或将陷入被动状态。在此情况下，半导体测试板成为柏承、博智、高技、金像电、兴普科技等中国台湾PCB厂商和兴森科技、沪电股份、四会富仕、广东骏亚等中国大陆PCB厂商向上突围的共同选择。据了解，半导体测试板是芯片封装后的重要测试耗材，主要应用于良率测试阶段，通过测试芯片的功能、速度、可靠度、功耗等属性是否正常，剔出功能不全的芯片，可减少后段制程成本的浪费，避免终端产品因为IC不良产生报废。业内人士指出，半导体测试板是一个利基市场，虽然整体需求量少但产品单价高，技术难度也高，需要达到40-60层板的水平。目前，全球包括探针卡（Probe Card)）、负载板(load board)和老化板(Burn in Board)在内的半导体测试板市场规模约合200亿元，其中据VLSI Research数据显示，2020年全球探针卡市场规模21.26亿美元（约合135.68亿元），据此推算，全球负载板和老化板的市场规模约为64.32亿元。兴森科技也曾表示，半导体测试板因为其高层数、高厚径比和小孔距造成加工难度大，同时需要技术、销售团队拥有半导体测试领域极强的专业知识，因此，高端半导体测试板全世界只有少数公司可以生产销售，主要分布在美国、日本和韩国，国内公司很少涉足。业内人士指出，全球知名的半导体测试板领域供应商包括欧美厂商R&D Altanova（爱德万11月宣布收购该企业）， Harbor(兴森科技2015年从Xcerra处收购）、Gorilla Circuits、Synergie CAD等，韩国厂商泰思电子(TSE)，台湾厂商中华精测、雍智科技（KSMT）等，港资企业嘉兆科技(CORAD）以及等MJC、JapanElectronicMaterials等日本厂商。长期以来，全球高端芯片市场都被国外厂商牢牢把控，带动了当地半导体测试行业的蓬勃发展，并进一步使得欧美、日本、韩国等地测试耗材厂商占据了市场的有利地位，而随着国内高端芯片的一步步突破，相关供应链也将获得较好的成长。在此情况下，兴森科技从 2013 年起涉足半导体测试板业务，2015年收购美国Harbor并设立上海泽丰，2020年公司测试板业务实现5亿元收入，由于美国Harbor产能受限，广州兴森去年启动半导体测试板扩产，目前产线建设完成、产能尚未释放，目标是建设国内最大的专业化测试板工厂。2021年2月1日，沪电股份也宣布规划投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目投资总额约为19.8亿元人民币，将分阶段实施，项目总建设期计划为4年。本项目全部建成达产后，预估年营业收入约为24.8亿元人民币，其中应用于半导体芯片测试领域的产品营业收入约为5亿元人民币。2021年5月，四会富仕在官微宣布，公司首款应用于芯片测试机的48层高密度、高多层、高难度、高技术的PCB研发完成，经多重测试，满足客户要求，达到出货标准。广东骏亚也在中报披露，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司将不断加大对高多层电路板、高频/高速板、任意互联 RFPC/HDI、IC测试板、光电模块板、摄像头模组板等产品的投入与布局。当前，正值国内半导体行业蓬勃发展时期，国产PCB厂商大力加码半导体测试板业务，一方面是有机会从低端的PCB红海市场中跳脱出来，另一方面也有机会伴随着国内半导体产业共同成长，实现技术和业绩的双重突破。（校对/日新）- 智能手机、通信设备以及汽车市场的景气度将直接决定MLCC行业的市场需求；- MLCC的五大技术发展趋势为高容、高频与高温、高耐电压性、高可靠性与车用及小型化与薄型化；- 当前中国大陆 MLCC 企业现有产能基本集中在中低端产品，在介质材料配方、导电浆料、工艺装置及设备等方面与日本领先技术都存在较大差距。业内周知，电容是电子线路中必不可少的基础电子元件，主要作用为电荷储存、交流滤波或者旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及振荡等，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。按照主要原材料的不同，电容主要可以分为陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、钽电容及其他类型，其中，陶瓷电容为电容市场最主要产品，产值份额占比约为电容市场需求的40%-50%，陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器（SLCC）和多层瓷介电容器（MLCC），MLCC为主要陶瓷电容品种，约占陶瓷电容整体市场的90%。MLCC采用多层堆叠的工艺，将若干对金属电极嵌入陶瓷介质中，然后再经高温烧结而形成，具备体积小、频率特性佳、容量范围宽以及在温度范围内具有更好的稳定性等优势，是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一。从生产技术水平来看，全球MLCC厂商可以分为三个梯队，第一梯队是以村田（Murata）、TDK、太阳诱电（TaiyoYuden）为代表的日本企业，其产品覆盖小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四个领域，具备较强的技术与规模优势。第二梯队是以三星电机（SEMCO）、国巨、华新科为代表的韩国和中国台湾企业，MLCC产能规模较大，但技术水平相比日系厂商仍存在一定差距。中国大陆风华高科、三环集团、宇阳科技、火炬电子、鸿远电子和微容科技等企业则位列MLCC第三梯队，在技术和规模两方面与一、二梯队均存在差距。以技术层面而言，MLCC的三个重要因素是材料、加工精度与设备。业内领先企业在陶瓷粉末及金属等材料方面都拥有自制能力，对成本的掌控及质量的把控都能更加优异。同时，在关键设备方面，业内领先企业都具备自主设计开发能力，可确保生产效率及良率。在加工精度方面，MLCC龙头厂商村田目前已可以实现堆叠层数超过1000层的量产水平，介质厚度接近1微米，而国内企业MLCC量产产品普遍在300层左右，介质厚度为3微米，与日韩等领先企业存在较大差距。MLCC应用非常广泛，可大致分为汽车、通信、消费电子、工业、医疗保健和军用领域，其中MLCC 下游应用在智能手机、通信设备、汽车领域的占比合计超 50%，对MLCC巿场的影响尤其深远。在通信方面，近年来，5G技术逐渐成熟，5G建设周期随之到来，对被动元件的市场需求也在持续扩大。以5G通信基站为例，5G的高密集组网以及全频谱接入将带来基站数量的增加和基站复杂度的提升。5G的毫米波段和sub6频段，将搭建大量的5G宏基站、毫米波微基站、sub-6微基站。同时，5G需要加载更多更高的频段，基站内电路将变得更复杂，预计单个5G基站对MLCC的需求将达到数万只的级别，因此未来5G基站对MLCC的需求也将大幅提升。在汽车方面，随着信息娱乐、全球定位导航和其他安全驾驶辅助系统（例如ADAS）不断被纳入汽车标配中，对车规被动元件的需求正以前所未有的速度增长。目前，电动汽车替代燃油汽车也已成为汽车市场未来的发展趋势，各国都在加大对于电动汽车的扶持力度。相比于普通燃油车MLCC的3,000颗平均用量，混合动力和插电式混合动力车所需的数量约为12,000颗，纯电动汽车所需的数量约为18,000颗。因此，汽车电子化率的提升，为车用MLCC产品提供了广阔的发展空间。除通信和汽车行业外，智能手机一直以来是被动元件巿场成长的主要动力。一般来说，各品牌的旗舰手机使用大约1,000个MLCC，若以每年售出约15亿部智能手机，单单手机制造商每年就消耗近1.5兆颗MLCC。除此之外，新一代通信标准（例如5G和6G）的导入及普及化亦将对市场增长产生积极影响，单机MLCC用量将大幅提升。集微咨询（JW insights）认为，智能手机、通信设备以及汽车市场的景气度将直接决定MLCC行业的市场需求。此外，PC、物联网、可穿戴、AI等产业的发展，也使得各类电子产品的复杂性增强，MLCC的需求亦得到增长。伴随着通信、汽车、消费电子等应用市场的发展，对MLCC也提出了高容、高频与高温、高耐电压性、高可靠性与车用及小型化与薄型化等高端规格要求，促使MLCC向上述方向发展。MLCC作为通用的基础电子元器件，行业内一般以01005、0201、0402、0603、0805、1206……2225等作为尺寸规格，且尺寸逐项递增，比如0201尺寸大于01005尺寸，但小于0402尺寸。基于智能手机、电脑、智慧手表以及可穿戴设备等电子产品都朝着小型化的方向发展，而处于产业链上游的MLCC必须微型化以符合使用者的需求，目前MLCC产品的尺寸正由0805、0603、0402向0201、01005发展，超小体积、超薄的电容器将实现电子设备的高密度安装，有利于电子设备向小型化发展。MLCC行业以103、104、105、106、225、226等作为容量规格，且容量逐项递增，比如104规格（0.1uF）大于103规格（0.01uF），小于105规格（1uF）。在追求微型化的同时，MLCC也强调在同一尺寸规格下具有更高容量。随着电子终端的功能不断增加，电池容量增长，对大容量电池进行稳定快速的充电，需要配置大容量、高品质的MLCC。部分电子回路通过使用大容量规格以减少MLCC的数量，因此对大容量有着较高要求。此外，随着MLCC电容值的不断增加，对电源电路中的电解电容器形成替代趋势，在此推动下，MLCC的高容化需求更加旺盛。一般而言，高容量MLCC指0402及以下尺寸MLCC的容量规格达到105（1uF）以上；0603及以上尺寸MLCC的容量规格达到106（10uF）及以上。通信领域是MLCC的主要应用场景之一，从通讯角度出发，为了提高通讯品质和传输容量，探索更高的频段是必然的趋势，从2G到5G的发展，频段越来越高，MLCC的工作频率也随之升高，已进入到毫米波频段范围。同时，MLCC还需要在高温的工作环境下工作，常用MLCC的最高工作温度是125℃，为满足特种电子设备的极限工作环境，MLCC的工作温度也逐步提高，最高达到260℃。由于MLCC用介质材料的耐电强度高，通过灵活的结构设计，使其工作电压范围从几伏至几万伏不等。在节能减排的趋势带动下，相关高压电容的需求将持续增长，同时，MLCC在耐高压方面持续发展，形成了对薄膜电容的替代趋势，也推动了MLCC的耐高压需求持续增长。除上述发展趋势外，伴随着电动汽车、工业设备、通信等市场的崛起，对MLCC的可靠性要求也越发重视。以车用MLCC为例，其产品开发就需要满足被动元件AEC-Q200的质量特性要求，还需要提高元件强度、长时间操作或耐湿耐温的特性需求。当前，中国大陆 MLCC 企业已经超过30家，但行业整体起步较晚，产能小、产品规格不全、技术水平相对较低，现有产能基本集中于中低容量等中低端产品。高端MLCC领域基本被日本、韩国厂商占据，中国台湾厂商由于具备产能优势，在中低端 MLCC 市场占据一定份额。 由于大量MLCC企业的产能集中在中低端市场，导致该领域竞争较为激烈，促使中国台湾和大陆MLCC企业纷纷加大技术投入，向高容、高频与高温、高耐电压性、高可靠性与车用及小型化与薄型化等高端规格发起挑战。尽管5G通信、智能手机、电动汽车等市场需求主要在国内，国产替代需求持续旺盛，且中国大陆已经有部分MLCC企业面向上述领域加速突围，积极扩大生产规模，但中国大陆MLCC产业生态并不完善，无论在介质材料配方、导电浆料、工艺装置及设备等方面与日本领先技术都存在较大差距。因此，国内MLCC企业要想真正在高端市场占据一席之地，甚至与日系企业展开竞争还有很长的路要走。7.Yole：苹果、三星、华为、小米超高端旗舰机摄像头大比拼；集微网消息，近期，Yole、DXOMARK和System Plus Consulting三家机构联合发布报告，对苹果、三星、华为、小米的最新超高端旗舰智能机的性能进行了分析。从硬件和芯片组来看，大型相机模块和新的HDR传感器技术现在被广泛使用，尤其是在视频领域。更多的相机模块在每个焦距上都表现出更好的灵敏度，以实现更好的变焦功能。用户体验更好，已开发出HDR传感器技术以提供更好的WYSIWYG（所见即所得）功能。在软件和融合方面，华为和小米智能手机对于照片和视频提供去噪和更好的HDR功能。它们还提供超分辨率和融合算法以支持稳定的缩放质量。从终端用户的角度来看，AI技术可以更快地模拟最终静止图像质量。从画面质量上看，OEM厂商华为和小米结合了出色的硬件和软件解决方案，以增强照片和视频功能。智能手机行业长期以来一直是主要OEM厂商之间军备竞赛的舞台。每年，成像能力都在提高并处于OEM品牌的最前沿，因为成像已成为OEM厂商之间最大的差异化因素之一。在由Yole Développement (Yole)、DXOMARK和System Plus Consulting联合发布的《超高端旗舰智能手机图像性能：2021终端用户视角》报告中，分析师选择了四款为用户体验带来重大改进的领先旗舰机：苹果 iPhone 12 Pro Max、三星 Galaxy S21 5G Ultra（snapdragon）、华为 Mate 40 Pro 和小米 Mi 11 Ultra。对于每款智能手机，他们测试了照片和视频的表现，并开发了专门的拆解方式来确定每个OEM做出的技术选择以及它们如何转化为最终用户体验。iPhone 12 Pro Max后置摄像头传感器DXOMARK图像科学总监Hervé Macudzinski表示：“这项研究提供了这四款旗舰产品中每一款的整体DXOMARK分数，这背后是对领先的OEM厂商，苹果、三星、华为和小米的技术选择的独特理解。这四款标志性智能手机的性能在各种功能和属性方面都有详细说明：曝光、色彩、自动对焦和景深、纹理和噪点、散景、夜景、预览和远摄变焦。”“所有OEM厂商都致力于为最终用户提供最佳的照片和视频体验，”Yole Développement 成像与显示团队首席分析师Zine Bouhamri博士断言。他补充道：“相机设置、功能和规格之间的选择是无穷无尽的。OEM制造商从硬件调整到软件，不同的选择会给终端用户带来不同的结果。”例如，打包更多像素并不一定会转化为更好的图像质量。虽然三星在其2021年初的旗舰产品中配备了108MP传感器，但苹果的iPhone 12 Pro Max尽管选择了较低的分辨率，但最终获得了更高的DXOMARK分数。特别是在硬件方面，华为和小米将出色的硬件（包括更大的摄像头模块）与出色的软件集成相结合，而苹果凭借其硬件和软件的结合，尽管摄像头模块较小，但仍能提供非常高质量的图像。HDR测量强调了硬件和软件之间至关重要的互补性。这个功能已经存在很长时间了，但如果没有出色的硬件和软件集成，仍然会出现巨大的差异——即使在旗舰机之间也是如此。随着iPhone 13 Pro Max进入这个新阶段，Yole、DXOMARK和System Plus Consulting期望OEM厂商继续采用这些平衡的硬件架构，同时不断改进他们的软件解决方案，以进一步提高终端用户的性能。（校对/隐德莱希）8.三度阻中资收购企业！德拉吉强力保护意大利战略资产；
中央社 罗马23日综合外电报导
意大利总理德拉吉（Mario Draghi）的政府今年2月上任以来，为保护战略资产，第三次否决中资收购意大利企业。
晶盛机电(300316)发出通告，拟与应用材料公司下属公司应用材料香港通过向公司全资子公司浙江科盛智能装备有限公司（下称科盛装备或合资公司）增资的方式成立合资公司，合资公司科盛装备拟合计出资12,000万美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产，但遭到意大利政府出手阻挡。
两名政府消息人士告诉路透社，意大利内阁在11月18日的会议上作出这项决定。意大利经济发展部长乔杰堤（Giancarlo Giorgetti）建议否决，指出这项收购可能对具有战略性的半导体行业造成影响。
上述合资公司也打算收购应用材料在新加坡的晶圆设备事业和在中国的资产。应用材料的总部在美国。
意大利政府在2012年制订“黄金权力”（goldenpowers）法案，赋予意大利政府特殊国家权力，保护“对国家利益具有重要战略意义的资产”免于落入非欧盟成员实体。而根据一项效期至12月31日的临时规定，“黄金权力”条款也可用来针对欧盟团体。
自2012年来，罗马5度动用“黄金权力”以阻止意大利公司落入外国势力手中，其中有4次涉及中资企业，而德拉吉政府上任以来已3度动用这项权力。
德拉吉上个月否决中资企业先正达集团（Syngenta）收购蔬菜种子生产商Verisem，今年4月则出手阻止中国深圳创疆投资控股公司收购米兰一家半导体设备生产商的控股权。
此外，意大利认为中国投资者3年前收购义国一家军用无人机厂商时，应先向政府申报，当局已为此向中国投资者提出正式抗议，若未获满意解释，交易最终恐破局。中央社
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