历经融资征程，续写公司发展“芯”篇章

近日，苏州铂普乐新材料科技有限公司完成了超千万元Pre-A轮融资，这是公司暨2024年1月完成由吴江经开区东运创投及深圳四海新材基金的天使轮轮融资后一年内的第二轮融资。本轮融资由苏州纳川资本独家投资。所筹资金将着重投入产能扩张、创新产品研发进程及推动商业化发展等关键方面。

铂普乐科技：历经融资征程，续写公司发展“芯”篇

铂普乐科技自 2014年 6月成立以来，一直专注于高分子精密包装耗材系统的研发、制造、销售及售后服务。致力于成为全球领先的高分子包装耗材系统的解决方案提供商。2024年1月公司完成由东运创投及四海新材基金的天使轮融资。近日公司完成超千万元PreA轮融资，本轮融资由苏州纳川资本独家投资。公司成立至今从外资公司的OEM厂商到自主开发全品类产品，产品包括：半导体封装测试0级-3级所需高分子封装耗材，包含精密射出/挤出/热压成型等工艺。产品覆盖半导体芯片测试/新能源汽车连接器件/低空飞行器传感器件等热门领域，是国内少有的兼具材料研发、产品研发、量产能力和市场拓展能力的综合公司，凭借这些优势，铂普乐科技受到了国内各细分领域头部客户及投资机构的青睐。此次融资过程中，公司有针对性地寻找那些对其所在技术领域有着深刻理解且资源丰富的投资机构。铂普乐科技凭借自身在高分子精密耗材领域不断深耕所积累的深厚技术底蕴以及广阔的市场前景，获得了投资者的认可。此次融资完成后公司新老股东从战略层面为铂普乐科技提供全方位的支持，带来了上下游企业的协同渠道、参与核心技术研发的深度合作等，为企业发展带来了全新的思路和机遇。

融资后的发展

有了新一轮融资的加持，铂普乐科技已经制定了一系列的发展计划。在产能提升方面，公司将在洪泽经开区复合产业园内投入超一万平方的生产基地，产品重点聚焦于硅基-玻璃基迭代带来的IC-TRAY质与量的新需求。在技术研发方面，将加大投入，聚焦于攻克防静电材料技术，有望推出更具颠覆性的产品，进一步提升产品的核心竞争力。在市场拓展上，计划加速半导体封测领域高分子耗材系统的布局，与更多国际知名企业达成合作，将品牌影响力推向新的高度。相信在新一轮融资的助力下，铂普乐科技必将再次惊艳行业，为众多行业内的客户合作树立新的标杆。此次Pre-A轮融资成功，对铂普乐科技而言意义非凡。它不仅是对公司过往努力的高度认可，更是为未来的发展注入了强劲动力。公司将能够进一步扩大车规级型材的产能，加大针对铂普乐科技市场特点的技术研发投入，不断做实做强公司在异型型材的特色优势。不断优化产品和服务，为客户带来更优质、更可靠的高分子精密耗材系统。同时，也有助于吸引更多优秀的、熟悉铂普乐科技商业环境的顶尖人才加入，为公司下一个阶段的成长奠定坚实的人才体系。最后，我们衷心感谢投资方，感谢一直以来认可和看好我们的各界朋友们，感谢铂普乐科技团队小伙伴们，让我们共同期待，铂普乐科技在新的一年里再上一个台阶！预祝大家新年快乐，阖家幸福！