星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
深圳市云境数智科技有限公司完成500万元天使轮融资深耕教育智能化赛道
北京动力耀速科技有限公司获“A轮”融资,金额超2亿人民币
江北生物医药获得A轮融资
低开近41%!“铜质文创第一股” 铜师傅上市首日破发
精灵数据客服小助手