手机芯片未来三年高速增长,模拟芯片抢眼；大陆数千亿投资欲破存储器进口依赖；福州紫光科技园办公楼封顶
2.存储器芯片国产化布局加速 数千亿投资欲打破进口依赖;
3.福州清华紫光科技园4栋办公楼封顶 建设进入推进阶段;
4.降低成本攸关存亡 晶圆厂制程管制成显学;
5.今年一季度科技业并购年增20%达84.6亿美元;
6.手机闪存越配越高 而东芝利用64层芯片把容量提高了三成
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1.手机芯片未来三年高速增长,模拟芯片抢眼;
集微网消息，IC Insights最新预估数据显示，由于手机所使用的芯片价格持续增加，因此手机芯片销售金额将跟着水涨船高，且2016～2019年间的成长率将节节高 升，摆脱2015年仅成长2%的疲弱格局。这段期间手机芯片销售金额的复合年成长率(CAGR)将达6.7%，比整体芯片市场的3.7%高3个百分点。这 也显示手机仍将是引领半导体产业成长的主要动力来源。
回顾2015年，各类手机芯片中，以微处理器芯片的平均价格最高，达9.92美元，其次则是特定应用逻辑芯片，约8.55美元。至于手机用的各种模拟芯片总平均单价则是6.64美元。手机模拟芯片的成长力道远高于整体市场表现，2015年该类芯片的销售金额成长了8%。
整体来看，2015年手机内含的平均芯片价值为38.78美元。
2.存储器芯片国产化布局加速 数千亿投资欲打破进口依赖;
新华社福州７月１７日专电题：存储器芯片国产化布局加速 数千亿投资欲打破“进口依赖”
新华社记者高少华、乔本孝
“未来３０年，如果我们不解决芯片自己制造的问题，所谓的信息化时代会失去一个非常重要的依托和基础。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春１６日在福建晋江举行的国际集成电路产业发展高峰论坛上如是说。
据介绍，存储器芯片是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等各种智能终端产品不可或缺的关键器件。然而，我国一直是全球集成电路领域最大贸易逆差国，每年进 口额超过两千亿美元，其中，存储器芯片是国内集成电路产业链的主要短板，长期以来市场一直被海外巨头牢牢把握。以动态随机存取存储器（ＤＲＡＭ）和闪存 （ＮＡＮＤ Ｆｌａｓｈ）两种主要存储芯片为例，今年第一季度，ＤＲＡＭ市场９３％份额由韩国三星、海力士和美国美光科技三家占据，而闪存市场几乎全部被 三星、海力士、东芝、闪迪、美光和英特尔等六家瓜分。
大力发展存储器不仅是市场需求，同时也是信息安全和产业安全的战略需要。国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在论坛上表示，应该把发展存储器芯片作为国家战略来实施。
据悉，为打破“缺芯之痛”，国内多地开始斥巨资布局存储器芯片研发生产领域。目前，北京、武汉、晋江等地发展存储器产业的积极性高涨，各种资金也加速向这一领域汇集。
当日，一期投资３７０亿元的福建晋华存储器集成电路生产线项目在福建晋江开工。该项目着力打造具有自主知识产权的世界级存储器集成电路产业链，预计于２０１８年９月形成月产６万片１２寸晶圆的生产规模，项目建成后将填补我国主流存储器集成电路产业空白。
在此之前，北京紫光集团旗下同方国芯宣布计划定增８００亿元，投入存储芯片工厂和上下游产业链布局；另外在武汉，今年３月下旬，总投资约１６００亿元人 民币的存储器基地项目在东湖高新区正式启动，计划到２０２０年实现月产能３０万片晶圆的生产规模。以此测算，这三家企业在存储器芯片方面的投资总额将超过 ２７００亿人民币。
出席论坛的台湾集邦科技研究协理郭祚荣在接受记者采访时表示，目前海外企业在存储器领域资本输出放缓，产出也会相应减少，这为大陆企业带来良好契机。未来五到十年内，大陆企业有机会与世界行业巨头平起平坐。
充沛的资金支持和巨大的内需市场，以及业已形成的本土化集成电路产业生态，为国内企业进军存储器芯片领域提供了发展基础。但不容忽视的是，存储器芯片面临高技术壁垒和激烈的全球化竞争，之前就有许多涉足存储器芯片领域的厂商最后被迫退出市场的先例。
为此，叶甜春表示，国内企业在当前新形势下发展存储器产业，不应只是简单追赶，而要更加注重技术原创和市场创新；应做好长期准备，在资金上确保持续投入；另外，更为关键的是，要在立足自身市场特点的基础上追求世界领先水平。
3.福州清华紫光科技园4栋办公楼封顶 建设进入推进阶段;
福州清华紫光科技园4栋研发楼封顶。池远 摄
福 州日报7月17日讯（记者 蒋雅琛/文 池远/摄）福州清华紫光科技园位于闽侯高新区。在园区营销中心的沙盘上，海峡广场的七幢办公楼形如船帆矗立于旗山大道旁，展现着其扬帆起航、筑梦未来的雄 心。记者昨日获悉，其中的1号~4号楼已顺利封顶（如图），自此，园区建设进入加速推进阶段。
这四栋办公楼高约100米，共24层，主要为科技研发企业提供办公场所，预计明年7、8月就可交付使用。
“目 前，办公楼已经招商，有不少省内外企业都前来咨询，其中很多是已入驻高新区企业的上下游企业。”相关负责人告诉记者，对于一个产业园区而言，最重要的是通 过引进龙头企业带动上下游产业链的发展，形成产业的聚集。福州清华紫光科技园，作为福建省重点项目，将依托紫光集团强大的高新高科技产业资源，以及两岸清 华大学遍布全球的学研资源，以福州为基点辐射两岸，打造“京—闽—台”一体化的高新产业智慧园区。
据悉，福州清华紫光科技园总建筑面积约为56万平米，此次封顶的四栋办公楼是项目一期工程的A标段。一期工程还包括海峡广场的5号~7号楼、创业大街以及云商广场。根据计划，创业广场将于今年下半年动工建设。
4.降低成本攸关存亡 晶圆厂制程管制成显学;
制程步骤日益增多，在20奈米(nm)和10奈米节点之间，步骤数量预计会翻倍，而这些增加的步骤将影响最终良率。除了对良率的影响外，制程流程复杂程度的增加，也会提高生产成本并延长周期时间。随着这些趋势的进展，管理成本和周期时间也对晶圆厂的营运会变得越来越重要。
要 拥有高效率、低成本的晶圆厂，关键在于能够及时地收集到关于制程的有用的资讯。制程管制工具(量测与检测)是晶圆厂的眼睛和耳朵，它们能够洞察哪些制程运 作正常而哪些不运作：它们是对“制程资讯”的投资。在2007年的文章中，美国商务部国家标准与技术研究院(NIST)预计仅仅量测的平均投资回报率就高 达300%。
制程管制降低成本，必须透过降低次品率及减少与可靠性不合格相关的报废和原材料成本来达成。同样地，改善良率可减少晶圆厂营运在每个合格晶片所留下的环境足迹。
在本文中，将分析透过制程管制实现降低成本和提升工厂效率的其他两个要素：一、从节点到节点的制程设备再利用；二、改善净周期时间。只要做到这两点，晶圆厂便可省下可观的成本开销。
让制程设备再利用
现 代晶圆厂成本的最大的单项开支就是资本折旧。公司与公司间的情况各不相同，但是在通常情况下，晶圆厂资本设备在5年时间内以每年20%的速度折旧。如果能 将一台设备的使用寿命延长至超出其完全折旧的那一刻，基本上就相当于此后免费得到了该设备。如果能找到再利用一整套制程设备(扫描曝光机、蚀刻机等)的方 法，将能够轻易省下数千万甚至数亿美元。
最终，一个制程设备必须符合使用此设备在生产制程所要求的技术规格。然而，在设备能力勉强胜任的情况下，使用现有的量测或检测工具与更密切的监控可延长其使用时限，以保障设备在规定的制程规格范围内继续工作。
更 频繁地进行制程设备检验有助于改善匹配度，并确保设备不会偏移至规范之外。为了获得稳定的回馈和前馈方案，更多的线上检测可以提供更好的平均值，从而更好 地管制实际制程。在这些情况下，制程管制有助于延长现有制程设备的使用寿命(在此情况下，增加制程管制实际上能够节省开销)。
制程能力指数(Cpk)是衡量某项制程的自然变化是否分布在规范上下限之内的一个指标。对于具有对称分布的中心制程，Cpk值由公式1得出：
Cpk=(USL–LSL)/6σ....................公式1
其中USL和LSL分别代表规范的上限和下限，而σ则代表制程的标准差。如果Cpk值大于1，则此制程能力会被认定是可行的。如果Cpk值小于1，则表示能力不足。
假定某个蚀刻制程步骤的CD测量的Cpk正好等于1的情况(亦即该步骤处于可行的临界点，其规范上限和下限距离平均值均为3个标准差)。此勉强胜任情况可能要归咎于之前的光刻或蚀刻步骤，或两者兼有。无论是升级哪一个制程的工具集来改善Cpk，都代价不菲。
制程的胜任能力通常可以透过采用资料前馈方案得以提升，例如采用额外的量测来全面表征某个步骤(如光刻)的制程，然后前馈该资讯，在蚀刻步骤调整参数，以便为每个批次或晶圆有效地设定制程条件。图1显示蚀刻后CD(有或无前馈)的统计制程管制(SPC)范例。
图1 左：无前馈蚀刻CD的SPC图(Cpk=1.0)。右：有前馈蚀刻CD的SPC图(Cpk=1.3)。
透 过采用回馈和前馈方案，有效地扩大了设备运行的制程范围，制程设备的使用寿命因而得以延长。即便光刻步骤的CD测量值略微偏离光刻目标值，该资讯可以被用 于调整蚀刻制程步骤的蚀刻偏差，从而使其在蚀刻制程的步骤重回目标。 改善净周期时间周期时间是另一个非常重要的生产衡量标准。以下将简要谈及周期时间和制程管制之间的反直觉关系。
晶圆厂密集生产步骤情况下，造成阻碍批次通过的任何变异来源都会增加周期时间。增加检测步骤会增加抽检批次的周期时间，但是由于采样的缘故(并不是每个批次都会被检测)，平均而言，其影响要小得多。
当 确实出现异常时，只有相对极少的制程设备不得不停工(因为检测点间距较近)，制程负责人将可以快得多的速度将问题隔离。晶圆厂的总停线时间(变异性)将缩 短，且所有批次的周期时间都将得到改善。这种反直觉的概念已在若干晶圆厂得到证实，它们增加检测步骤，同时也缩短了周期时间。
(本文作者均任职于KLA-Tencor)新电子
5.今年一季度科技业并购年增20%达84.6亿美元;
集微网消息，据安永「2016年第1季全球科技并购报告」，首季与物联网相关的并购案件数年增两成，并购金额逼近84.6亿美元（565亿人民币），代表物联网仍是全球科技业布局重点。
「物联网」一词早被科技业提出很多年，这两年再度重新翻红，主要原因在于PC、手机两大主流市场都步入高原期、甚至衰退期，全体产业链必须另觅下一个蓝海，并提前卡位。
2014年就是物联网重回科技业眼光的一年，像是全球搜寻引擎龙头谷歌（Google）就在当年斥资32亿美元并购智慧温控公司Nest，进军智慧家庭；三星则收购智慧家庭新创企业SmartThings，让使用者可以用智能手机应用程式操控连网家电。
根据安永的调查报告显示，自从2000年网际网路泡沫以来，2014年的并购行为是历年来最高的，物联网相关的并购数量占了前四名。
虽然Google、苹果、三星等大厂在物联网布局的产品效益均未显现，但这个趋势在2015年和2016年都没看到改变的迹象。
英特尔就在2015年2月初收购一家拥有2,000多个专利的德国芯片与智慧网路厂商Lantiq。这家全世界最大的半导体厂，看到的是未来三年全球将有8亿宽频连线家庭的需求。
在今年4月，半导体厂Cypress宣布以5.5亿美元，收购全球网通芯片龙头博通（Broadcom）的Wi-Fi、蓝牙和Zigbee无线技术，为的也是不想在物联网市场缺席。
6.手机闪存越配越高 而东芝利用64层芯片把容量提高了三成
腾讯科技讯 目前，越来越多的智能手机厂商，开始大幅度提高手机闪存的容量，市场对于闪存的需求和技术要求越来越高。据悉，日本东芝和韩国三星电子在闪存技术上存在激烈竞争，而东芝领先了一局，该公司即将大规模生产3D闪存。
据日本经济新闻周六报道，本财年内（明年三月底之前），东芝公司将会投产最新一代的3D闪存，这将领先于闪存老对手三星电子。
众所周知的是，东芝因为财务丑闻，公司运营陷入了艰难境地，东芝也希望自己占据技术优势的闪存业务，能够提振全公司的表现。
据报道，在东芝和三星电子目前生产的闪存芯片中，在垂直方向上一共使用了48层芯片，层数的增加，意味着在单位的面积内，闪存芯片的数据容量更大。目前智能手机朝着超薄化发展，手机内部空间十分宝贵，因此闪存芯片密度的提升，对于手机产业有着积极的意义。
东芝研发的新一代3D闪存芯片，将一共使用64层芯片进行存储，这样存储容量将能够提高三成。
东芝将会在位于日本三重县的芯片工厂中生产这种最先进的闪存芯片。而就在本周五，这一工厂中一栋新的生产厂房投入使用。
另据日媒报道，这家位于三重县的芯片工厂，属于东芝和美国Sandisk公司合资运营，不久前，美国西部数据公司收购了Sandisk公司，西部数据表示，将会对日本三重县的工厂增加投资，提高闪存芯片的产量。
在全球闪存芯片市场，三星电子是毋庸置疑的霸主企业，其市场份额一度超过四成，而日本东芝的份额仅次于三星电子，不过伴随着三星增加闪存投资，其和东芝的闪存市场份额差距正在扩大。
在 过去几年中，除了智能手机、平板电脑带来对于闪存芯片的巨大需求之外，在传统个人电脑市场，古老的机械式硬盘逐渐被闪存芯片组成的固态硬盘所取代，这也大 幅度扩大了对于闪存的需求。由于面临闪存存储的取代，近日，老牌硬盘制造商美国希捷公司宣布，将全球裁员6500人。（综合/晨曦）
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