钠电正极材料厂商完成数千万元融资,千吨级产能将进一步扩展
量旋科技完成6亿C+轮融资,3个月连拿近10亿
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
盛京金控战略投资汇智科技助力我戈市航天高端装备产业高质量发展
无界方舟连续完成两轮Pre-A轮融资 累计融资金额数亿元
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