华强创投完成威伏半导体数千万元B轮融资，布局半导体先进测试领域

近日，华强创投顺利完成嘉兴威伏半导体有限公司数千万元B轮融资。

嘉兴威伏半导体有限公司成立于2017年，主要致力于半导体集成电路先进测试及相关产业链先进服务。威伏拥有嘉兴/上海两地研发中心、嘉兴千级&万级标准洁净厂房，为客户提供一站式开发验证、晶圆测试、成品测试、可靠性测试和磨划挑粒等全流程式服务。

威伏创始人员源自国家“909项目”华虹NEC工程团队，具有多年的半导体集成电路领域行业经验。在存储器、SOC、MCU及Sensor等集成电路领域，威伏团队拥有国内先进的测试解决方案和完善的产业链服务能力。

独立第三方专业测试是集成电路专业化分工趋势的市场选择，目前渗透率较低，未来市场空间巨大。国内IC设计公司逐渐崛起，测试能力已经无法满足行业需求，相比封测一体、Foundry、IDM等模式，第三方专业测试拥有测试结果更加客观、测试平台丰富、测试成本较低、交货更快、服务客户范围更广等优势，是未来测试产业发展的趋势。2021年国内集成电路测试行业的市场容量约为239~319亿元。

威伏目前测试服务涵盖测试方案研发、CP晶圆级测试、FT成品级测试，并计划导入高端磨划和可靠性测试平台。

晶圆测试（Chip Probing，又称中测），是通过对代工完成后的晶圆进行测试，目的是在划片封装前把坏的祼片（die）挑出来，以减少封装和芯片成品测试成本，同时统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置和各类形式的合格率等，能直接反应晶圆制造良率、检验晶圆制造能力。

成品测试（Final Test，又称终测），后道工序的划片、键合、封装及老化过程中都会损坏部分电路，所以在封装、老化以后要按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测，目的是挑选出合格的成品，根据器件性能的参数指标分级，同时记录各级的器件数和各种参数的统计分布情况。

威伏测试产品线涵盖MCU、Memory、SENSOR、PMU、SOC等类别，可覆盖5~12寸晶圆及7nm先进制程的测试方案，下游广泛应用于玩具、工业控制、电源管理、手机无线通信，平板、智能家电、汽车电子、航空航天等领域。

截至目前，威伏已服务大大小小超过200多家客户，积累了丰富测试服务经验。现有客户资源优质且稳固，业内知名SOC及MCU公司均为威伏长期合作客户。公司将继续围绕核心优势Memory、MCU、模拟芯片领域，充分发挥公司竞争优势，积极挖掘行业内有潜在成长性和爆发性的公司，和能够与公司共同成长的企业。