融资|基本半导体完成D轮融资

天眼查信息显示，基本半导体于近日完成了D轮融资，珂玺资本参与了本轮融资，并未披露更多投资人及融资金额等信息，碳化硅芯观察将会持续跟踪。 

此前基本半导体的多轮融资情况

基本半导体公司自2017年开始布局车用碳化硅器件研发和生产，目前已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，建立了完备的国内国外双循环供应链体系。目前，该公司

汽车级碳化硅功率模块产线也已实现全面量产

，采用自研芯片的碳化硅功率器件已累计出货

超过3000万颗

，服务光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

今年4月，深圳基本半导体有限公司

车规级碳化硅芯片产线正式通线

。据悉，基本半导体晶圆线厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，具备

年产1.8万片6英寸碳化硅MOSFET晶圆的能力，二期计划扩产至7.2万片。

产品方面，今年基本半导体推出了

第二代碳化硅MOSFET系列新品

，基于公司6英寸晶圆平台开发，与上一代产品相比，拥有更低比导通电阻（降低约40%）、器件开关损耗（降低约30%），以及更高可靠性和更高工作结温（175°C）等优越性能。产品类型也进一步丰富，可助力光伏储能、新能源汽车、直流快充、工业电源、通信电源等行业实现更为出色的能源效率和应用可靠性。

在

汽车级碳化硅功率模块

方面，「基本半导体」的半桥MOSFET模块Pcore™2、三相全桥MOSFET模块Pcore™6、塑封半桥MOSFET模块Pcell™等产品采用银烧结技术，综合性能达到国际先进水平。同时为更好满足工业客户对于高功率密度的需求，基本半导体今年还推出兼容EasyPACKTM 2B封装的工业级全碳化硅 MOSFET 功率模块PcoreTM2 E2B。该产品基于高性能 6英寸晶圆平台设计，在比导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色。

新一轮资金的投入将为基本注入新的动力，期待基本新的增长！