顺融融资情报｜「舜云科技」完成近亿元B轮融资

近日，顺融资本天使轮投资项目，下一代流体多物理场工程数值仿真软件开发商「舜云科技」宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由工业母机产业基金、红土崇实联合投资。

苏州舜云工程软件有限公司（以下简称：舜云科技）成立于2019年，是一家专注于下一代流体多物理场工程数值仿真软件开发的高科技创新企业，主要聚焦于流动传热，旨在提供先进的工程仿真软件和技术服务，助力工业企业实现数字化设计和产品创新。

自2013年始，创始人王溪博士及其团队就开始了计算流体力学软件的研发，经过十来年的技术积累迭代，已形成包括粒子法流体多物理场数值计算软件shonDy、新能源汽车传动系统热分析软件shonTA、通用计算流体力学软件shonFlow、预处理和网格生成工具shonMesh等在内的核心产品矩阵，并在上汽大众、华为、一汽集团、博世、中船、中国航发、中广核等行业头部客户批量应用。

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顺融资本长期看好国产工业软件的发展，会持续在这个赛道上加码，赋能企业。