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美国或将出台史无前例对华投资限制规则；芯碁微装年报和一季报同披露 营收净利双增长；台积电寻求美国150亿美元补贴反对严格条款
2023.04.20 来源: 集微网 热度: 128
1.美国将出台“史无前例”对华投资限制规则？禁止美企在微芯片等关键领域与中方交易2.芯碁微装年报和一季报同时披露：营收和净利实现双增长 3.华润微李虹：新能源产业发展未来可期，功率半导体赛道行稳致远 4.ASML“砍单”疑云：在手订单延迟，Q1新增订单同比近腰斩 5.台积电寻求150亿美元补贴，反对美国设置的严苛补贴条款6.欧洲困境：PFAS禁令与半导体行业的复苏，哪个先来？7.韩媒：三星等制造商将就芯片法案补贴细则与美国政府谈判1.美国将出台“史无前例”对华投资限制规则？禁止美企在微芯片等关键领域与中方交易
美国政治新闻网报道截图集微网消息，环球网援引美国政治新闻网18日报道，过去几个月，拜登政府高层在是否“积极限制对华经济交流”上存在分歧，但如今，似乎即将就此达成一项“史无前例”的协议，以“遏制北京的技术和军事崛起”。据悉，关于这项将于本月晚些时候出台的“限制美国（公司）在中国投资”的规则，美国白宫已开始向在华美国商会及在美行业组织等团体介绍该行政令的大致内容，该命令预计将要求美国企业向美政府通报对中国科技公司的新投资情况，并禁止美企业在微芯片等关键领域与中方进行交易。不过，目前该规则中的一些关键细节尚未确定。政治新闻网称，拜登政府即将出台上述协议的背景是，其对华关系现状正处于一种“微妙时刻”。一方面，拜登政府近来寻求缓和中美紧张关系，并似乎渴望重启与北京之间的经济对话，此外，白宫近几个月来一直强调，他们对与世界上几个主要经济体的彻底脱钩不感兴趣。但在另一方面，尽管语气缓和，美国仍准备针对中国经济关键领域采取一系列行动。2.芯碁微装年报和一季报同时披露：营收和净利实现双增长集微网消息，2023年4月19日，芯碁微装(688630.SH)同时披露了2022年年度报告，以及2023年第一季度业绩快报。据年报显示，2022年，芯碁微装实现营收6.52亿元，同比增长32.51%；净利润1.37亿元，同比增长28.66%；实现归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，同比增长28.66%；基本每股收益为1.13元；平均净资产收益率ROE为13.80%。截止报告期末公司净资产为10.49亿元，与去年同期相比增长12.67%，资产负债率为32.17%。芯碁微装表示，报告期内，公司通过产品创新迭代，不断打开市场空间，产品性能不断精进，应用场景布局不断丰富，纵向推进 PCB 产品进口替代和传统替代的速度，横向拓展泛半导体业务，产品创新迭代和业务延展双驱动推进公司营收与利润的持续增长。同时，公司深耕市场，建立了较高的品牌知名度，随着新产品不断投入市场，国产替代进程进一步加快。而净利润大幅度增长主要系公司加大市场开拓力度，不断提升 PCB 产品市占率，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB 阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。同时公司瞄准快速增长的 IC 载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升了直写光刻产品利润水平。除此之外，芯碁微装披露的2023年第一季度的业绩快报显示，公司一季度实现营业收入1.57亿元，同比增长50.29%。归属于上市公司股东的净利润3350.82万元，同比增长70.32%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2863.52万元，同比增长68.21%。基本每股收益为0.28元/股。3.华润微李虹：新能源产业发展未来可期，功率半导体赛道行稳致远 （图：华润微总裁 李虹博士 来源：中国集成电路制造年会）
集微网消息 4月17日-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。4月18日召开的高峰论坛上，华润微电子有限公司（下称“华润微”）总裁李虹博士发表了以《新能源产业发展未来可期，功率半导体赛道行稳致远》为主题的精彩演讲。回顾2010-2022，全球半导体市场销售额增长接近翻番(2,983亿美元到5,741亿美元）。虽然整体跌宕起伏，但依旧保持着一路向上。李虹博士认为：“贯穿其中的关键词，是创新驱动+技术演进+应用牵引。目前迎来第三轮大的创新周期，人工智能及计算时代，许多新兴技术出现。 从半导体产业链视角来看，2022年全球市场规模5741亿美元，中国在全球市场所占份额接近三分之一，多个环节的国产化程度持续加深。李虹博士在演讲中还提到：“新能源、数字化、大数据等新技术、新趋势，给半导体产业创造了进一步发展的机会，建议产业界从高质量发展角度，积极布局高端产品。”李虹博士认为，当前风、光、车、储新能源产业发展未来可期。2021-2030年期间，新能源年度投资量每年都达到3万亿美元，半导体下游行业超2万亿美元，对于半导体市场规模有很大的推动力。李虹博士表示：“在新能源体系的变革下，功率半导体市场规模将显著受惠于新能源产业光伏、储能、风电、工业自动化、汽车电动化/智能化等应用蓬勃发展。”风电市场方面，新增装机维持高位将带动半导体需求增长。光伏市场方面，2022年，中国光伏新增装机容量接近全球一半。“目前，头部企业积极认证国内的产品，包括TMBS、IGBT、SiC等，未来有进一步增长的机会。”李虹博士说到。汽车市场方面，随着我国大力发展汽车芯片产业，核心汽车芯片公司在智能和电动化浪潮下，紧抓产业链的重构，也迎来了许多国产替代的机会。李虹博士指出：“汽车往电动化、联网化、智能化方向发展，已经是大势所趋，相比传统的燃油汽车，电动汽车新增量将大量的把电能转化为需求，从而带动相关功率半导体的需求。我们可以看到，传统内燃汽车、燃油汽车功率半导体的价值占比大概是汽车芯片里的21%。如果到新能源汽车，它的占比达到了55%，相比燃油汽车，其单车功率半导体芯片价值增加了5.5倍。”储能市场方面，得益于双碳政策，家庭储能及便捷式储能快速发展，储能在全球范围内迎来发展良机，将带动半导体芯片需求增长。华润微是国内领先的集产品设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化的IDM半导体企业，并在各个细分领域都取得了突出的行业地位。此外，华润微坚持以“长三角+成渝+大湾区”的两江三地布局，结合地域、市场和应用优势，进行资源优化配置。华润微结合新能源及汽车产业的发展趋势，对内部产品结构、客户结构以及终端应用结构进行了调整，公司新能源以及车业领域占比已经突破35%，加上工业控制、通讯等领域，整体占比达到了70%。不仅如此，华润微电子车规级特色工艺及在汽车电子领域的封装测试能力也随着公司相关业务顺利开展和新能源行业增长而实现快速发展。随着新能源产业的高速发展和进步，下游应用对高温、高频、高功率产品的需求也愈发蓬勃。华润微电子也基于这股趋势积极地布局第三代半导体。华润微作为功率半导体IDM的龙头企业，会积极发挥6吋、8吋、12吋晶圆制造工艺的优势，布局第三代半导体、智能传感器和先进功率模块封装，为未来更大规模进入光伏、风电、新能源汽车、储能等领域提供产能和产品支持。4.ASML“砍单”疑云：在手订单延迟，Q1新增订单同比近腰斩 集微网报道（文/朱秩磊）2022年以来全球半导体产业进入下行周期，导致下半年以来大部分晶圆代工、IC设计企业收入出现不同幅度下滑。相反，“坡长雪厚”的半导体设备市场仍显示出强劲的活力。SEMI最新数据显示，2022年全球半导体制造设备销售金额达1076亿美元，较2021年1026亿美元成长5%，再创历史新高。然而，继去年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，今年荷兰、日本相继加入限制阵营，近日更有台媒爆出ASML大客户台积电大砍逾四成EUV设备订单及延后拉货时间，尽管行业人士认为这一说法并不准确，但今天公布Q1财报显示，ASML本季新增订单金额同比接近腰斩，为半导体设备市场带来料峭的春寒。台媒电子时报引述供应链消息报道称，2022年中国大陆市场占ASML整体营收比重约14%，荷兰加入美国对中国大陆出口半导体设备实施限制后对ASML产生了不小的影响。与此同时，英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，大客户台积电甚至传出大砍逾四成EUV设备机台数量或延后拉货。对此，一位熟悉ASML情况的人士指出，不是砍单，而是延期，并不会影响总体出货量。而且ASML供应紧张的状况并没有缓解。“台积电最近的确在调整扩产计划，但绝不是网传的‘砍单40%’，只是因为终端市场需求进行交付时间调整。”该人士表示，“ASML的交期本来就超长，所以实际上这一变化短期利好现有排队等货的客户；中期则导致peak向后延长一段时间，为ASML增产带来更大空间；长期来看总市场需求并没有发生变化。”他还透露，今明两年光刻机需求缺口仍然很大，今年缺口在30%，明年在50%左右，并且交期大于18个月。今天ASML公布的一季度业绩印证了这一分析。根据财报，ASML一季度实现净销售额为67.5亿欧元，同比增长90.9%，净利润为19.6亿欧元；一季度新增订单37.5亿欧元，其中16亿欧元为EUV订单。另有分析人士指出，光刻机交期超长，尤其EUV是定制化生产，因此该设备的采购属于中长期的产能规划，不太可能因为短期的景气循环波动而砍单。根据ASML首席财务官Roger Dassen的解释，一些主要客户正在推迟“对某些工具”的需求时间，同时也看到其他客户在吸收这种需求变化，特别是更成熟制程的DUV。因此总体来看光刻机需求比上季度有所降低，但仍然处于供不应求的状态。对于存储和逻辑客户的不同细分市场需求，他指出，客户正在为技术转型进行战略投资。对于存储客户，他们正在降低资本支出，降低产能，以帮助降低市场库存。对于逻辑客户，部分代工厂也在进行类似动作，但是一些细分市场需求仍然十分强劲，尤其是成熟制程。“中国市场约占该公司一季度销售额的8%，约占其积压订单的20%。因此我认为可以合理地假设我们将在全年看到相应的出货分配给中国客户，这意味着今年未来几个季度中国国内的销售额显著回升。”还有一个变化是，从去年四季度到今年一季度，ASML预计有30亿欧元的延迟收入，但是最新财报中，截至一季度末这笔收入降至15亿美元。ASML解释其中一个原因是过去几个季度以来执行了快速发货策略，要等客户完成工厂验收才能认列营收。可见部分客户的确在延迟对光刻机的交付需求。
结合此前分析不难看出，虽然台积电正在减慢扩产进程，推迟光刻机的交付进度，但是这部分需求仍将被其余排队客户迅速补上。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink在今天的业绩新闻稿中也强调了这一点，表示“我们继续看到不同终端市场的需求信号不一，因为行业正在努力将库存降至更健康的水平，但总体需求仍然超过了我们今年的产能，目前我们的积压订单超过了389亿欧元。”尽管今年预计行业仍将面临通货膨胀、利率上升、经济衰退和地缘政治环境（包括出口管制）的一系列宏观因素影响，市场仍存在很多不确定性，但ASML仍预计全年的净销售额将比2022年增长25%以上。基于对今后市场前景的不确定预期，从2022年开始，部分芯片制造大厂已经调整了当年的计划资本支出，预计2023年，部分公司资本支出可能进一步缩减。美光2023年的资本支出预计为70-75亿美元，同比减少约40%，SK海力士2023年的资本支出预计低于5万亿韩元，同比减少50%以上。英特尔2023年的资本支出相比原预算减少30亿美元。格芯2022年的资本支出从45亿美元下修至30-33亿美元，2023年预计投入降低至约20亿美元。因此SEMI预测，受芯片需求减与库存较高拖累，2023年半导体设备市场将同比下滑22%。ASML财报也体现出市场需求的重要变化。自去年二季度以来，该公司新增订单数量整体在剧烈下滑。今年一季度新增订单环比几乎腰斩，大幅降低40.6%，同比降低46.2%，如果全球宏观因素干扰及行业景气度迟迟未得到改善，或对ASML 2014-2015年业绩增长带来阻力。
事实上，行业复苏缓慢及出口管制的影响正在显现。数据显示，在去年第四季度，全球主要的半导体设备供应商所在地中，日本对中国的半导体设备出口额同比下降16%，美国下降50%，荷兰下降44%。今年1-2月，中国半导体设备进口总额同比下降21%。与海外市场相比，今年以来，国家大基金二期不断加大设备、材料领域投资。1月初华虹半导体发布公告，已与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金二期、无锡市签订合营协议，四方将分别出资8.8亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元、8.04亿美元设立合营企业；3月长江存储股东结构发生变更，新增大基金二期、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东；其中，大基金二期认缴出资128.87亿元，持股比例达12.24%。诸多举措进一步保证晶圆厂持续扩产和国产化进程加速，也加大了对下游应用端的投资。因此，在海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代需求持续旺盛，今年预计国产设备导入将进一步提速，国产化率提升有望超出市场预期。根据集微网、招投标平台数据信息整理，2023年1-2月，上海积塔、华虹半导体、上海华力、新昇半导体、积海半导体、芯未半导体、无锡光子芯片联合研究中心等企业合计中标458台设备，其中前道设备161台，其他设备297台。161台前道设备中，国内设备厂商中标74台，占比46%，国际设备厂商中标87台，占比54%。而北方华创、上海中微、拓荆股份、华海清科、上海盛美、中科飞测、上海精测、上海睿励等国内代表设备厂商共中标51台，占前道设备国产订单总量的69%，占前道设备订单总量的31.7%。在国内半导体设备行业高景气度下，近期半导体设备上市公司营收、净利润快速增长，喜报不断。据Wind数据显示，截至4月18日午间，A股15家半导体设备公司中，已有12家披露了去年年报或业绩快报、业绩预告，12家公司去年全部实现盈利或预计实现盈利，其中有11家公司净利润同比增长，5家公司净利润同比增长超过了100%。尽管半导体行业复苏仍待时间，中国半导体产业也仍面临着严峻的挑战，但是打铁还需自身硬，我们要抱着谨慎乐观的态度，遵循半导体产业前行之道，不断完善自身技术和产品，提升抗产业周期及外部风险能力。
5.台积电寻求150亿美元补贴，反对美国设置的严苛补贴条款 集微网消息，据华尔街日报报道，台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但反对美国政府为该补贴设置的一些附加条件。据知情人士透露，台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。台积电计划投资400亿美元在亚利桑那州建造两座芯片工厂。根据《芯片法案》的规定，台积电预计将获得大约70亿至80亿美元的税收抵免。同时，台积电正在考虑为亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元的补贴，这将使得美国政府的总支持金额最高达到150亿美元。美国芯片法案将提供530亿美元资金，以美国恢复在半导体领域的制造实力。台积电150亿美元申请补贴，占比超三成。台积电董事长刘德音已表示，美国的条款可能会劝阻芯片制造商与美国政府合作，来打造美国芯片制造能力。此外，韩国芯片制造商也对此提出了反对意见。“一些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些负面影响，并将继续与美国政府进行讨论。”刘德音在3月30日在台湾举行的一次行业会议上告诉与会者。6.欧洲困境：PFAS禁令与半导体行业的复苏，哪个先来？集微网消息（文/周宇哲），据路透社报道，欧盟本周二同意了一项 430 亿欧元（470 亿美元）的半导体产业计划，以期赶上美国和亚洲并开始一场绿色工业革命。不过，“半导体产业”与“绿色工业”真的完全不互斥吗？2023年2月7日，欧洲化学管理署(ECHA)了公开了针对全氟和PFAS的限制草案。该限制提案的PFAS定义为至少含有一个全氟化甲基(CF3-)或亚甲基(-CF2-)碳原子(不含任何H/Cl/Br/I)的任何含氟化学物质（少数结构除外）。限制的主要原因是PFASs在环境中具有非常持久性，假如不加以限制，会对人体健康和环境产生负面影响。预计这一定义将涵盖超过10000种氟化物，将对氟化工行业及下游应用产业产生深远的影响。该草案的当前版本将成为欧洲最大的化学品禁令之一，将逐步淘汰数万种被称为PFAS的化学品，这些化学品用于生产半导体、电池、飞机和汽车。全氟和多氟烷基物质 (PFAS) 是一种庞大的化学物质群体，其化学结构相似，由碳和氟原子组成。有超过4,000种不同的PFAS化合物，由PFAS具有独特的物理特性，例如：防水、防油脂、减少摩擦力、高热稳定性和化学稳定性，这使它们适用于广泛的不同应用。PFAS被用于众多产品和工艺，例如：耐热不粘涂层、食品包装、化妆品等等。PFAS无法通过光降解、热降解、生物降解或其他化学手段分解，也无法在生物体内被代谢，具有很强的持久性及生物蓄积性，因此它也被称为“永远的化学品”。
暴露于PFAS已被发现与一系列潜在的健康影响有关，包括发育和生殖问题、免疫系统功能障碍、肝脏和肾脏损伤以及某些类型癌症的患病风险增加。由于PFAS在环境和人体中具有很强的持久性，因此即使长时间暴露于低浓度的PFAS也可能会有害。欧盟于去年11月23日刚就投入超过430亿欧元发展芯片行业、扶持欧洲本土芯片供应链、减少对美国和亚洲制造商的依赖这件事达成了一致。此前，欧洲在半导体制造方面处于逐步落后的阶段：从2000年占全球产能的24%下降到今天的8%。欧洲半导体制造业主要关注成熟的微芯片技术，在先进制程方面存在感有限。由于全球范围内，唯一拥有先进制程芯片工厂的地方都在东亚，欧洲工业确实存在依赖亚洲芯片制造商的情况。具备一流研发机构和优秀大学，拥有部分先进的半导体技术；欧洲在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面处于领先状态，欧洲公司在供应链中发挥着重要作用。欧洲在全球半导体市场份额不到10%，并且严重依赖第三国供应商，供应链严重中断，工业领域（汽车或医疗）的芯片储备可能会在几周内耗尽，损失非常大。欧盟在半导体研究、开发和创新的不同计划和行动框架内与工业界合作，加强对在半导体和量子技术领域具有市场创造创新潜力的初创企业和中小企业的支持，帮助他们成熟创新并吸引投资者。欧盟计划允许通过欧洲共同利益项目IPCEI对微电子和通信技术进行公共联合融资；启动处理器和半导体行业联盟，汇集公司、成员国代表、学术界、用户以及研究和技术组织。从理论上或者说理想状态下来看，芯片生产、试点和初创企业都即将得到欧盟政策支持，从芯片设计到制造再到封装测试。制造是重点，紧接着就是要加强下一代处理器和半导体技术的研发能力（尖端制造瞄准5nm工艺，逐步向2nm技术节点迈进）。根据欧洲化学品管理局最新发布的提案，欧盟将在很大程度上禁止生产和使用PFAS，若该禁令成真，将打击多项经济活动，并迫使企业为其产品和生产流程寻找替代品，同时该禁令还将扩大到向欧盟出口含有PFAS的产品。PFAS的用途广泛，在电子设备、风力涡轮机、太阳能电池板、化妆品、医疗设备、工业设备和炊具上都见得到其身影，且对芯片制造而言至关重要，消息传出后，欧洲各大芯片供应商示警，若实施禁令，将对该产业造成极大干扰。Chemours是高端含氟聚合物的领先供应商，它警告说，这些化学品对于半导体制造以及广泛的其他行业“绝对至关重要”。Chemours高级性能材料主管Denise Dignam说，“如果没有这些材料，我想不出如何运行各种半导体制造工艺。”短时间难以找到PFAS替代品，将给产业造成巨大冲击一位在国际机构从事环保工作的资深人士表示，欧盟持久性有机污染物(POPs)法规已将PFAS相关物质纳入清单，同时国际上已经有《斯德哥尔摩公约》约束POPs，即针对持久性有机污染物如二噁英之类的生产和使用，“PFAS是目前应用范围比较广，目前不容易减少使用量的一类化学品。不光是芯片，很多领域都需要PFAS。形成国际公约的宗旨，就是通过国际一起寻找替代物的方式，一步一步对这些物质进行减产和淘汰。”但是，找到替代品还需要相当长的一段时间，而这段时间带给欧洲芯片制造商的打击将是毁灭性的。此前，欧洲五国发布的报告则预测电子业PFAS的使用量一年会增加10%，其中主芯片需求大增所致。如此大的增量，面对即将出台的新禁令，众多芯片厂家可以说是挨了当头一棒。世界领先的化学品处理泵制造商Iwaki表示，由于供应短缺和成本上升，欧洲层面的限制可能导致芯片与PFAS材料“更多的中断，且可能导致价格上涨”。随着芯片制造商在疫情期间扩大产能，一些最为关键的PFAS已供应短缺。根据半导体业界主管，用于芯片制造的关键PFAS衍生物 - PFA含氟聚合物 - 价格已在过去两年飙涨70~80%，主要是需求殷切造成短缺所致。尽管近期芯片景气不佳，这类化学品的价格料将在今年进一步上涨20%。“PFAS限制提案的广泛范围，威胁到半导体行业获得对生产至关重要的化学品。”欧洲半导体行业协会可持续发展和环境官员穆勒（Mathias Müller）说，“鉴于缺乏替代品，如果没有豁免，欧洲半导体行业将无法继续在欧洲制造。”“寻找替代物需要科技创新，技术转移以及资金的支持，这部分如果全由市场来运做的话，难度会很高。”前述在国际机构从事环保工作的资深人士表示。“所以减产淘汰的计划及期限就非常重要。”他补充道，“尤其是针对发展中国家，可能会变成又一次的技术封锁，及市场准入的难度提升。变相限制发展中国家取得发展。”一项大型测绘项目显示，在英国和欧洲的数千个地点发现了高浓度的被称为“永久性化学物质”的污染物，它们不会在环境中分解，在体内积聚并可能有毒。这些物质已在英国和欧洲的大约17,000个地点被发现。其中，在大约640个地点检测到PFAS的浓度超过每升1,000纳克，在300个地点检测到浓度超过10,000纳克/升。“这种浓度引起了我的担忧，”兰开斯特大学环境化学家克里斯平哈尔索尔教授说， “你有牲畜进入这些水域的风险，而PFAS在人类食物网中。” 哈索尔说，人们“将野生动物作为食物来源，如捕鱼和野禽”也存在风险。比利时是污染程度最高的国家，在3M位于法兰德斯Zwijndrecht的PFAS制造基地附近的地下水中发现PFAS浓度高达7300万纳克/升。居住在该地点15公里（10英里）以内的人们被告知不要吃在他们自家院子里下的任何鸡蛋，也不要吃自家种的蔬菜。同时，已为居住在该工厂5公里（3英里）半径范围内的70000人提供了血液测试，以寻找是否存在PFAS。在英国，在布莱克浦上方怀尔河(River Wyre)的一家化工厂的排放物中发现了最高水平的PFAS。根据Defra环境、渔业和水产养殖科学中心的数据，已发现河流中的鱼类含有高浓度的PFAS，比目鱼中的PFAS含量高达11,000 ng/kg。尽管地图揭示了大量检测结果，但它被认为只是冰山一角。环境署承认，已知对鱼类和其他水生生物有毒的全氟辛烷磺酸在环境中无处不在，河流中存在全氟辛烷磺酸意味着许多河流要到2039年才能达到水质标准。在欧盟，有人提议将PFAS作为一类进行监管，而不是尝试单独处理每种物质。欧洲化学品管理局表示，如果不采取行动，未来30年内将有约440万吨PFAS最终进入公共环境中。含氟聚合物产品组(FPG)反对欧盟将所有PFAS视为一类的举措，而是主张将含氟聚合物与其他PFAS组区分开来，并分别考虑每组的不同风险状况和用途。“虽然FPG理解与大多数PFAS的潜在持久性相关的担忧，但我们认为可以通过替代限制而不是禁令来管理这种对环境的担忧，”FPG主任Nicolas Robin说。“PFAS污染类似于塑料污染，因为这些化学物质是不可降解的，[但]在PFAS的情况下，它是看不见的，”Cousins说。“我们不断释放它们，因此环境中的水平将继续增加，环境或我们体内的PFAS水平超过对人类健康产生影响的阈值只是时间问题”，他说。自十多年前科学家们发现长链PFAS会对人体和环境造成危害以来，世界各地的制造商逐渐使用短链PFAS或其他不含氟物质对长链PFAS进行替代。但这还是远远不够的，许多替代物质仍然对人体和自然环境具有危害。 因此，欧盟这次起草全面禁止使用PFAS并不是什么新鲜事。但讽刺的地方就是前脚还在说自己要大力发展半导体行业，后脚直接给自家的半导体企业全都当头一棒。如果欧盟可以通过替代限制而不是禁令来管理这种对环境的担忧，将会比直接宣布禁令要来的有信服力得多。不过一切还未尘埃落定，在正式法案出台之前，爱集微会持续追踪最新欧盟动态，敬请期待。7.韩媒：三星等制造商将就芯片法案补贴细则与美国政府谈判 集微网消息，半导体业内人士透露，由于美国芯片法案补贴意向书提交阶段目前正在进行，申请截止日期尚未确定，预计三星电子和SK海力士将继续与美国政府进行马拉松式的谈判。
据韩媒Business Korea报道，美国芯片法案项目当局近日表示，截至4月14日，来自35个州的200多家半导体公司已经提交了意向书。美国商务部长雷蒙多在接受外媒采访时称，已有200多家公司表示有兴趣申请芯片法案补贴，但他们尚未进入申请程序。美国政府没有公布提交意向书的公司名单，但表示这些公司涵盖了整个半导体生态系统。据介绍，其中一半以上用于制造设施，包括尖端和传统工艺以及封装，其余与半导体材料、组件和设备领域以及研发设施有关。据悉，自3月31日以来，美国芯片法案项目主管部门一直在接受希望建造先进半导体晶圆厂的公司的申请，而从6月26日开始，将接受传统工艺和封装等后端工艺设施的申请。意向书必须在申请被接受之前提交，要求公司详细说明补贴工厂的规模、地点和产能、生产产品、投资时间和金额以及预期客户。近期韩国经济研究院分析指出，美国芯片法案补贴申请规则对韩国企业存在四大“有毒”条款，应予协调修改，包括超额利润分享、要求企业报送详细会计资料、限制在中国等地投资等。韩国经济研究院认为相关规则将对韩国半导体企业大规模赴美投资造成严重影响，需要通过韩美合作缓解美国半导体法的补贴支持要求。集微网报道，时下，车企内卷正愈演愈烈。去年底特斯拉率先官宣降价，打响新能源汽车价格战。价格战的背后，宏观来看是全球通胀、消费低迷所致，但深究下去，不同品牌的汽车“同质化严重、用户体验不足”才是问题的关键。如何跳出价格战的怪圈？在行业人士看来，新能源汽车上半场电动化的竞争固然重要，但下半场智能化才是这场竞赛决胜的关键。最近，重申不造车的华为一口气发布了多项汽车智能化重磅技术，每一项都堪称汽车上的黑科技。而从正在召开的上海车展来看，整车企业、Tier 1、零部件厂商也都在重点发力汽车智能化，尤其是比亚迪、蔚来、小鹏、问界、阿维塔、智己等整车企业展出的新车型，智能化功能表现亮眼。在业内大佬一致认为2025年智能车分水岭到来之前，智能化或将成为车企下一个“内卷”的比拼焦点。燃油车时代，动力与驾驶体验是衡量一辆车好坏的主要标准。但在电动汽车时代，百秒加速等豪车的动力指标可以轻易获得，汽车的价值体现更多地落在了智能化功能上。目前来看，座舱是消费者最早也最多感受到汽车智能化的场合。堪比4个轮子上的大号手机，智能座舱由于可以借鉴智能手机的成熟软硬件技术，是最先得到布局应用的汽车智能化系统。但由于汽车对性能、安全、稳定的更高要求，此前多数车企在智能座舱方面的用户体验普遍不及预期。以车机系统为例，卡顿、无网络连接、识别错误、不够智能流畅等，让消费者用起来视为鸡肋。最近，华为鸿蒙系统升级到3.0版本，实现了手机车机的无缝流转，很多新功能让用户体验到了真正的座舱智能化。例如，智慧寻车、车机和PC协同车内办公、主驾隐私保护、开门音量自动调低、主驾HUD自适应调节等。另外，今年秋季即将推出的鸿蒙4.0系统，还将增加多项黑科技技术，例如，多人多屏多音区互不干扰技术，后座讲话前排司机听不清的隐私保护能力等，这些智能化技术实实在在解决了司乘人员的应用痛点。除了智能座舱，智能化技术向驾驶操控系统快速渗透。在本次上海车展上，华为、百度、安波福、采埃孚、博世、大陆、中科创达等厂商都展示了最新的智能驾驶方案，例如，行泊一体ADAS解决方案、包括多车道变道以及记忆泊车辅助功能的L2+级驾驶辅助系统、支持城区道路的智驾方案。尤其是从华为新推出的高阶智能驾驶系统ADS 2.0来看，智能辅助驾驶正从高速路等封闭道路场景，向人车混杂的复杂城区道路扩展。华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东透露，ADS 2.0可以不依赖高精地图也能看懂城区路况。据悉，高精地图制作费时费力，成本高昂，同时，数据安全保护要求下，高精地图的更新速度受到限制，这就造成了基于高精地图的城区智能驾驶的普及几乎无法实现。ADS 2.0 之所以能在没有高精地图时看懂路况，主要依赖华为首创的 GOD 网络技术，即通过激光雷达、毫米波雷达、摄像头等多传感融合的感知，在先进模型架构算法下，达到异形障碍物的识别。而目前传统智驾系统的障碍物识别采用的是白名单方式，需要训练才能识别，没有训练过的白名单之外的异型物体就无法识别。前不久发生的多起因智驾系统使用不当引发的事故也印证了这一点。
目前，华为高阶智能驾驶系统已实现深圳、上海、广州城区NCA落地，今年三季度、四季度将分别在全国15、45座城市实现无图商用辅助驾驶。在华为ADS 2.0加持下，高速NCA的体验也明显升级，平均人工接管里程从 100km 提升到 200km。除了智能座舱和智驾系统，汽车智能化技术还涉及车灯、电池等，例如，华为推出的可解决远光灯眩目问题的智能车灯、可预警热失控的智能电池管理系统，可以说涉及到了汽车的各个部位。尽管行业公认智能化对汽车的重要性，但在成本重压、技术发展程度还不够完善之际，很多车企对于汽车智能化布局开始重新审视，尤其是对自动驾驶的追逐开始回归理性。大疆车载负责人沈劭劼在电动汽车百人会论坛上指出，目前的科技水平并不足以达到L3或者更高阶的水平，在 L2+的阶段，智能驾驶系统更多是在一定程度上缓解驾驶疲劳。
地平线创始人&CEO余凯也持同样观点，他甚至认为，十年后L3级自动驾驶都不会真正实现。他指出，调查数据显示大多数用户需要的是驾驶过程中感到轻松，消除紧张和疲劳，所以其实并不需要完全无人驾驶，L2+高级辅助驾驶已经在为用户创造价值。比亚迪董事长王传福更是不客气地指出：“自动驾驶被资本裹挟，这些年都是忽悠，最终就是一个高级的辅助驾驶。”特斯拉创始人马斯克甚至表示将在2024年制造没有方向盘和踏板的特斯拉汽车。此次华为推出ADS 2.0，进一步推进城区NOA的落地应用，无疑也是押注智能驾驶的未来发展。同样注重智能化发展的小鹏汽车创始人何小鹏在2023技术架构发布会上表示，“XNGP是智能辅助驾驶的终极形态”，要在2023年内实现高速场景每千公里接管少于1次，2025年内实现城区场景每百公里接管少于1次。在何小鹏看来，目前没有一个公司的自动驾驶真正做得好，主要原因是在城市里面难度大，并且自动驾驶系统很贵、支持的车型很少。业内人士指出，自动驾驶贵就贵在它的软硬件系统上，搭载1个还是多个激光雷达，需要标清还是超高清摄像头，底层的算力芯片配置等，再加上软件算法投入，落实到整车企业头上，都是沉重的成本负担。如果说，目前的技术能力下，用户需要的只是一个高级辅助驾驶功能，那他们又会愿意花多少钱来买单？在大疆车载负责人沈劭劼看来， L2+ 智能驾驶系统占整车的成本区间上限是5%下限是 3% ，对应国内30万元以下的乘用车，具体数值大约是5000元-15000元。这与王传福将自家辅助驾驶系统定为几千元不谋而合，在集团2022年财报交流会上，王传福表示，会给用户提供辅助驾驶的高级配置选择，定价在数千元档位。他指出，这套辅助驾驶的价值，就是减轻人类驾驶员的疲劳、减少车祸的发生，仅此而已。从目前比亚迪在新能源汽车销冠的地位和新势力的处境来看，王传福的观点不无道理，毕竟市场和消费者认可才是关键。但如何平衡投入与成本，兼顾技术的超前与安全性，需要车企真正从消费者的需求出发考虑。尽管智驾及智能化当前给车企创造的价值有限，但没有谁敢在这条路上“逆行”。事实上，虽然王传福炮轰无人驾驶，但比亚迪在智能化方面的探索并未止步于仅仅是“辅助驾驶”而已，从硬件到软件，比亚迪正在紧锣密鼓推进智能化发展。正如余承东所预测，智能电动汽车的发展将重现十多年前功能手机到智能手机的变局，2025年将会是一个分水岭。“如果不能抓住智能电动网联汽车的机会，无论多么强大的公司，将来都有可能消失掉。”3.理想汽车周交付超6000辆，曙光红即将开启交付4.国科微：31/61系列固态硬盘产品技术在国内处于领先地位6.天玑9200+性能跑分首曝，性能稳占安卓第一，iQOO Neo 8 Pro或首发7.国芯科技增资硅臻量子，加大量子安全和计算科技产业布局力度8.中国光谷发布数字经济新政，组建200亿元光谷数字经济发展基金集群9.双林股份2022年营收41.85亿元，净利润同比下降41.67%10.朗特智能2022年营收12.91亿元，净利润同比上升28.28%11.奥比中光：海外子公司部分业务场景已接入ChatGPT-412.三星与现代掌门人等122名韩企高管将随尹锡悦访美13.东风汽车：已开展商用车智能座舱、无人驾驶相关技术的研究工作14.万业企业：嘉芯半导体预计2025年年产2450台8吋和12吋主制程及支撑制程设备15.东风股份：预计博盛新材基膜产线达产后产能不低于20亿平方米
