相关赛道： 半导体芯片集成电路

【先进】间距0.8微米，IBM展示面向先进封装的混合键合技术；海纳半导体硅单晶生产基地项目：一期单晶厂房主体全部封顶

2023.06.05 来源: 集微网 热度: 131