首发 | 电子合同签约平台「爱签」完成 5000 万元 A 轮融资，电签赛道诞生 2023 年首笔融资
【出货】2023年硅晶圆总体出货量预计下降7%;探维科技、泽丰、赛晶等获新一轮融资；RISC-V国际基金会起草服务器芯片开发规范
投中荣誉 | 投中资本荣登多项「企名片2023中国股权投资年中榜单」
创10年最大跌幅!2023年全球半导体设备投资将年减16%;申矽凌系统级热管理芯片助力WiFi市场换代;华为上半年折叠屏销量第一
华平投资荣获2023年“中国私募股权投资机构二十强”、“未来可持续投资”2023年优秀案例等多项大奖
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