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致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产，「利普思半导体」获得4000万元Pre-A轮融资

胡逸菲 2020.12.31 来源: 36氪 热度: 640
碳化硅基的模块适在未来有逐渐取代硅基IGBT模块的可能。