多感科技完成战略轮融资

近日，多感科技宣布成功完成由新微资本、安徽国控共同投资的数千万元战略轮融资。

投资方高度认可多感科技在极致小型化光电传感器领域的技术创新、量产交付、工程化与商业落地等方面的全链条能力与进展，以及在多光谱图像传感器、硅光传感器等新技术方向的前瞻性布局和商业化潜力。

本轮融资将助力多感科技现有产品在消费电子、智能终端、机器人、智能工业检测、智慧安防等新兴应用领域的商业落地，并加速公司新技术研发和产品落地。

此外，本轮战略投资将进一步促进和加强多感科技与投资方相关研发机构及上下游企业在传感技术创新、器件生产与封装、商业推广等方面的深度合作与协同，应对AI时代对传感器小型化、智能化、细分化的海量需求。

公司介绍

多感科技以“用传感器让衣食住行更美好”为使命和愿景，专注于极致小型化光电传感器芯片及系统的设计、研发与应用，是一家掌握芯片设计、光学设计、软件、算法开发等全链条核心技术的光电传感器芯片设计和解决方案公司。公司创始和核心团队来自于IMEC、英特尔、FPC、爱立信、索尼、STATSChipPac等国际领先的研发机构和公司。

多感科技多产品线布局，均采用独创的技术路线，在国内外业界处于领先水平。产品已批量出货众多国内外头部消费电子、智能终端、ODM、科研机构等客户，累计服务超过一百个客户机型项目。同时，公司与国内头部半导体、光学制造公司深度合作，供应链实现全国产化。公司拥有近百项专利、软件著作权和集成电路布局版权组成的完整自主知识产权。

其中，多光谱图像传感器采用独特的晶圆级光学（WLO）+晶圆级封装（WLP）的技术路线，在产品性能、成本、供应链自主可控等方面和竞品相比有突出优势。公司产品已向众多不同行业的头部企业和科研客户量产出货，也和国内多家头部消费电子客户深度合作，推进多光谱技术在手机摄影辅助、可穿戴电子等领域的应用和商业落地。

多感科技基于晶圆级像素尺度镀膜的多光谱图像传感器解决方案

多感科技的光学追踪传感器（OTS）产品线采用高效的传感芯片架构、定制的低功耗激光光源、以及超小型化SIP光学封装，率先实现对海外供应商的国产替代。经过多代技术迭代，在产品性能、体积、功耗等核心指标上达到国内外业界领先水平。其中MOT6601为业界最小尺寸的量产OTS芯片。产品已稳定向众多头部消费电子品牌、集成商与方案商客户大批量出货。

多感科技不同封装形式、接口、尺寸的OTS解决方案，包含业界最小量产尺寸OTS芯片

此外，多感科技也在基于硅光工艺的超高灵敏度气体传感器、近红外多光谱传感器等技术方向积极布局，已有多年的研发积累，从2025年下半年起将有多款创新的极致小型化光电传感器产品陆续推向市场。

投资人观点

新微资本合伙人周郅轩表示：近期多款搭载面阵光谱传感器的智能手机密集面世，光谱传感技术进入消费类场景的应用趋势已经逐渐明确，应用场景与市场空间也会进一步打开。多感科技拥有小型化、低成本、性能出色的面阵光谱传感技术，是消费级面阵光谱传感应用的理想方案，产品进度与技术能力在业内处于领先地位。除此之外，多感科技也已经推出了多款面向消费类场景的传感器产品，并且在多家头部品牌实现了导入量产，未来具有成长为消费类光学传感器平台企业的巨大潜力。